车规CIS与光学器件双轮驱动业绩跃升

核心观点

晶方科技聚焦智能传感器市场，凭借WLCSP、TSV等先进封装技术全球领先优势，在车规CIS与光学器件领域双轮驱动业绩跃升。公司通过工艺创新和市场拓展，持续提升技术领先地位与业务规模，并积极布局新兴领域和全球化生产。

关键数据

• 2025年芯片封装及测试业务收入：11.35亿元，同比增长49.90%。
• 2025年光学及其他收入：3.24亿元，同比增长10.54%。
• 2026-2028年预计收入：20.27/25.90/32.81亿元。
• 2026-2028年预计归母净利润：5.45/7.06/9.04亿元。
• 市盈率：53.77。
• 资产负债率：10.2%。

业务亮点

1. 车规CIS领域：持续优化TSV-STACK封装工艺，迭代A-CSP、I-BGA等创新工艺，提升技术领先优势与业务规模。
2. 安防监控数码IOT、智能手机领域：巩固提升市场占有率，向中高像素、高清化产品拓展。
3. 新兴领域：实现AI眼镜、机器人、全景相机等商业化量产。
4. 光学器件业务：通过并购荷兰ANTERYON公司，形成光学器件设计制造及一体化的异质集成能力，拓展混合镜头业务。
5. 高功率氮化镓技术：与以色列VisIC公司协同整合，拓展三代半导体应用领域。
6. 全球化布局：推进马来西亚槟城生产基地建设，搭建全球化的综合性技术平台。

投资建议

维持“买入”评级，预计公司2026-2028年分别实现收入20.27/25.90/32.81亿元，归母净利润5.45/7.06/9.04亿元。

风险提示

• 需求不及预期风险。
• 市场竞争加剧风险。
• 新产品推出不及预期风险。