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核心观点
- 高性能电子纱(低介电、低膨胀电子布)供不应求,中国巨石有序推进相关产品开发。
- 高性能电子布定义:低介电(Low Dk、Low Df)、低膨胀系数(Low CTE),主要应用于AI服务器及6G高频通信领域。
- 供需情况:AI需求强劲,产能短期内难以匹配市场需求,仅少数厂家(日本、美国、中国台湾)具备量产能力。
- 提价趋势:日东纺(Nittobo)8月1日起提价20%,宏和科技电子布均价同比提升1.15元/米,连续4个季度上涨。
- 中国巨石:特种电子布系列产品开发有序推进,下游认证加速。
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存储市场回暖
- 韩国存储芯片出口:2025Q2出口额同比增20.7%,均价回升至2022年水平,出口重量自2024Q4连续增长。
- 存储芯片价格触底回升,新一轮周期可能到来。
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投资建议
- 维持电子行业“增持”评级,关注AIPCB中上游材料。
- 建议关注:宏和科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、圣泉集团、天承科技、联瑞新材、江南新材等。
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风险提示
- 技术发展不及预期、中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。