脑机接口获政策持续支持，产业进入加速成长阶段

核心观点与政策支持

工信部等七部门印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，政策强支持脑机接口产业进入加速成长阶段。计划至2027年实现关键技术突破，初步建立技术、产业及标准体系，产品性能达国际先进水平，并在工业制造、医疗健康、生活消费等场景加快应用。至2030年，产业创新能力显著提升，形成安全可靠体系，培育2-3家全球领军企业，综合实力迈入世界前列。

发展方向与产品路径

《实施意见》明确了软硬件到产品性能的发展路径：

1. 硬件端：研发植入式电极（硬脑膜上/下、皮层内等），提升通道数、生物相容性、空间分辨率和信噪比；探索非植入式电极（低阻抗、薄介质材料），发展多模态信号传感器；集成高通道脑信号采集芯片和超低功耗处理芯片。
2. 软件端：强化脑信号编解码、设备控制与神经调控精准度，提升解码响应速度，推动算法通用化与操作系统平台化。
3. 产品性能：植入式设备完善单向/双向深部脑刺激器、反应式电刺激器、人工耳蜗等，提升信号采集和功能调控准确度；非植入式设备支持轻量化产品（额贴式、耳夹式等），研制集成式产品（头盔、头显等），鼓励与消费产品融合。

辅助设备与保障体系

《实施意见》将辅助设备发展纳入规划：

• 研发辅助生理信号设备（肌电、眼电、心电、近红外等），提升交互控制和感知觉评估精准度。
• 研发高精度手术机器人，突破亚微米级精度控制与动态调整技术。 同时，从主体培育、创新体系、产业集聚、标准伦理、人才培养等多维度构建支撑保障体系，通过保险补偿、注册支持、资金扶持等方式加速产业化，并深化国际合作。

投资建议

建议关注非植入式领域（诚益通、翔宇医疗等）和植入式领域（创新医疗、爱朋医疗等）的软硬件或产品研发进展，以及介入式（心玮医疗）和临床支持（三博脑科）企业。

风险提示

政策落地不及预期、研发进度不及预期、产品商业化放量不及预期等。