市场研究系列 2025Q1公开版 版权声明 本报告版权属于北京电信技术发展产业协会(TD产业联盟),并受法律保护。转载、摘编或利用其它方式使用本报告文字或者观点的,应注明“来源:北京电信技术发展产业协会(TD产业联盟)”。违反上述声明者,编者将追究其相关法律责任。 目录 第一章5G网络...........................................1 (一)5G-A技术标准持续演进,首个6G工作组正式启动.......2(二)全球5G商用网络349张,5GSA商用网络70张...........3(三)全球5G基站总量657.9万个,中国建成439.5万个.......4(四)全球5G用户突破21.96亿,我国5G用户超10.68亿....6第二章5G芯片与终端....................................801芯片...............................................................................................9(一)全球5G基带芯片累计发布28款.......................................9(二)全球5GSoC芯片累计发布127款,季度新增5款.......10(三)4nm/6nm仍是5GSoC非旗舰产品主要选择...................11(四)全球累计发布5GRedCap芯片超24款...........................1202终端.............................................................................................14(一)非手机终端厂商占比持续提升............................................14(二)全球5G终端达4354款,行业终端形态多样化发展.......14(三)我国5G入网终端达2105款,行业终端形态不断丰富...15(四)全球智能手机出货保持稳步增长........................................16(五)全球累计发布5GRedCap产品超205款...........................18第三章5G政策与应用....................................19(一)我国累计发布31个国家级政策,160个省级政策...........20 (二)全球超1772个企业实现4G/5G专网部署.........................21 (三)我国5G行业应用案例超13.8万个....................................22附件一:5G频谱已完成分配情况........................................................24附件二:全球5GSA商用网络情况.....................................................32附件三:全球主要国家5G战略及政策...............................................33附件四:中国国家级5G相关重点政策规划.......................................35附件五:中国省市级5G政策与规划...................................................37附件六:国内各省市5G基站情况汇总...............................................42附件七:4G网络重点数据.....................................................................43附件八:符合3GPP标准的5G基带芯片............................................44附件九:全球已发布5GSoC芯片列表...............................................46附件十:我国已发布5GRedCap产品.................................................54 第一章5G网络 5G-A技术标准持续演进,首个6G工作组正式启动 全球5G商用网络超过349张 全球5G基站累计建设657.9万个,我国5G基站累计建成439.5万个 全球5G用户超21.96亿,我国5G用户规模达到10.68亿 (一)5G-A技术标准持续演进,首个6G工作组正式启动 22025年5G-A技术标准持续演进,RedCap、通感一体化、空天地一体化、智能化网络、确定性网络、无源物联网、交互式通信能力增强等代表性技术已基本明确。Release19主要侧重于提高性能并满足5G商用部署中的关键需求,已经完成首批16个RAN领域课题立项,预计将在2025年底正式冻结。 3GPPRelease20的首个6G研究工作组正式启动,2025年成为6G标准化元年。2025年3月10日至11日,国际标准化组织3GPP的首个6G技术研讨会在韩国仁川召开。本次会议征集了全球6G的重要技术方案,标志着6G国际标准工作在2025年全面启动。按照3GPP的时间规划,2025年6月将正式通过6G核心网系统架构研究立项和6G无线网技术研究立项。预计首个6G标准版本将作为Release21的一部分发布。Release20作为5GAdvanced技术标准的第三个版本,将为现有5G用例和部署带来显著增强。3GPPRelease20将涵盖无线通信领域的广泛议题,进一步推动5G技术演进,同时为未来6G标准奠定基础。 (二)全球5G商用网络349张,5GSA商用网络70张 全球5G网络稳步发展。截至2025年一季度末,全球127个国家和地区的349个运营商推出基于3GPP标准的商用5G网络,5G投资建设进程明显放缓。据GSA报告数据显示,截至2025年一季度末,超过31个国家和地区的70家运营商已完成5GSA网络部署并推出商用服务,区域分布为北美5个、欧洲26个、中东和非洲7个、东北亚13个、东南亚13个、拉丁美洲6个。 网络投资方面,截至2025年一季度末,全球186个国家和地区的627家(新增4家)运营商正在投资部署或者计划投资部署5G网络。其中,全球有67个国家和地区的156家运营商正在投资5GSA网络,占比5G投资运营商数量(627家)的24.8%。 (三)全球5G基站总量657.9万个,中国建成439.5万个 截至2025年一季度末,全球5G基站部署总量达到657.9万个,同比增长19.83%,季度新增20.28万个。从地区分布看,东亚地区(中日韩)5G基站建设规模最大,累计建成5G基站491.28万个,其中,中国5G基站累计建成439.5万个,韩国5G基站超34.58万个1(占比%),日本5G基站约17.2万个2。南亚地区(印度)5G基站约47万个,北美地区5G基站约34万个,欧洲地区5G基站约50万个3(法国4.9万个,德国超2.88万个,芬兰1.8万个,葡萄牙超1.2万个),其他地区约35万个。预计到2025年底全球5G基站数量超690万个,中国2025年底5G基站数量超过480万个。 我国5G网络能力持续增强,覆盖广度深度持续拓展。截至2025年一季度,我国5G基站总数达到439.5万个,季度新增14.4万个,地级市区、县城城区已实现5G100%覆盖,占全球5G基站部署量的66.8%。截至2025年3月,中国移动5G基站总数达243万座,城市覆盖率99.4%,乡镇覆盖率92.1%,其中5G-A基站占比已超过15%,并计划在2025年底前新增6.8万个3CC基站,实现49个重点城市核心城区的连续覆盖;中国电信与中国联通共建共享5G中高频基站137.5万站,其中中国电信独立运营的5G基站数约为95万座(含低频段),中国电信在121个城市规模部署约7万5G-A基站,2025年进一步扩展至150个重点城市,核心商圈、交通枢纽等场景实现连续覆盖;截至2025年3月,中国联通累计开通5G基站219万个,其中中频基站139万个,低频基站80万个,行政村覆盖率达99%。 (四)全球5G用户突破21.96亿,我国5G用户超10.68亿 2025年一季度,全球5G用户总数达到21.96亿,同比增长25.3%,季度新增5G用户约6675万。从地区分布看,东亚地区(中日韩)5G用户规模最大,达到12.16亿。其中,中国5G用户数达到10.68亿,日本5G用户数约1.12亿,韩国5G用户数约3638万4。北美地区5G用户数约3.3亿,南亚地区印度5G用户数约2.7亿,欧洲地区5G用户约2.3亿,其他国家地区5G用户数约1.5亿。 我国5G用户规模持续扩张。截至2025年3月底,我国5G用户达到10.68亿,同比增长22.2%,占全球5G用户数的48.6%。运营商方面,中国移动5G网络用户数超过5.78亿户,占行业总量的54%;中国联通5G用户数为2.04亿户,较去年同期净增约8300万户;中国电信5G用户数增至2.7亿户,渗透率提升至62%,成为三大运营商中渗透率最高的一家。 第二章5G芯片与终端 全球5G基带芯片累计发布28款,5GSoC芯片累计发布127款 终端生态繁荣发展,全球5G终端累计发布4354款 全球手机市场稳步增长,季度同比增长1.4% 全球累计发布24款5GRedCap芯片,我国累积发布5GRedCap终端产品超205款 01芯片 (一)全球5G基带芯片累计发布28款 截至2025年一季度,全球累计发布5G基带芯片共28款,分别来自高通、联发科、三星、海思以及紫光展锐五家芯片厂商。其中,高通累计发布16款5G基带芯片,占比达到57%;三星、联发科技、海思以及紫光展锐发布的5G基带芯片款型数量分别为4款、3款、2款、3款,详见附件八。2025年一季度,共有3款5G基带芯片问世,分别是高通X85、高通X82以及联发科技MediaTekM90。 高通骁龙X85是首个支持高达400MHz下行链路带宽的基带方案,支持3GPPR18通信标准,是自2021年的第四代骁龙X65以来,首次提高了传输速率,在Sub-6GHz频段,最高支持6CC-CA载波聚合,在毫米波频段支持最高支持10CC-CA载波聚合,下行峰值速率从10Gbps提升到12.5Gbps,上行峰值速率从3.5Gbps提升到3.7Gbps。同时,高通X85还集成了第四代专用AI处理器,性能更加强大,AI推理速度比上代提升30%,可以运行更多的AI专用5G算法,从而有效提升连接体验。高通骁龙X82与X85在同一时间发布,该基带芯片针对移动宽带主流应用进行了进一步优化。 联发科技MediaTekM90支持3GPPR17及3GPPR18通信标准,是联发科技首款支持5G-A通信标准的基带方案,下行峰值速率达到12Gbps。在Sub-6GHz频段,最高支持6CC-CA载波聚合,在毫米波 频段支持最高支持10CC-CA载波聚合。同时该基带芯片集成手机直连卫星调制解调器,支持面向低速率连接应用的3GPPIoT-NTN,以及面向高速率连接服务的NR-NTN。 (二)全球5GSoC芯片累计发布127款,季度新增5款 截至2025年3月,全球5GSoC(系统级芯片)芯片累计发布127款。高通、联发科技、三星、海思、紫光展锐以及谷歌5GSoC产品数量分别为37款、55款、13款、11款、7款、4款,详见附件九。2025年一季度,高通、联发科技以及紫光展锐三家厂商共推出5款5GSoC芯片。 高通