5G产业和市场发展报告（2025Q1）

5G产业和市场发展报告 市场研究系列 2025Q1 公开版 TD产业联盟 TelecommunicationDevelopmentIndustryAlliance 目录 第一章5G网络1 （一）5G-A技术标准持续演进，首个6G工作组正式启动2 （二）全球5G商用网络349张，5GSA商用网络70张3 （三）全球5G基站总量657.9万个，中国建成439.5万个4 （四）全球5G用户突破21.96亿，我国5G用户超10.68亿6 第二章5G芯片与终端8 01芯片9 （一）全球5G基带芯片累计发布28款9 （二）全球5GSoC芯片累计发布127款，季度新增5款10 （三）4nm/6nm仍是5GSoC非旗舰产品主要选择11 （四）全球累计发布5GRedCap芯片超24款12 02终端14 （一）非手机终端厂商占比持续提升14 （二）全球5G终端达4354款，行业终端形态多样化发展14 （三）我国5G入网终端达2105款，行业终端形态不断丰富15 （四）全球智能手机出货保持稳步增长16 （🖂）全球累计发布5GRedCap产品超205款18 第三章5G政策与应用19 （一）我国累计发布31个国家级政策，160个省级政策20 （二）全球超1772个企业实现4G/5G专网部署21 （三）我国5G行业应用案例超13.8万个22 附件一：5G频谱已完成分配情况24 附件二：全球5GSA商用网络情况32 附件三：全球主要国家5G战略及政策33 附件四：中国国家级5G相关重点政策规划35 附件五：中国省市级5G政策与规划37 附件六：国内各省市5G基站情况汇总42 附件七：4G网络重点数据43 附件八：符合3GPP标准的5G基带芯片44 附件九：全球已发布5GSoC芯片列表46 附件十：我国已发布5GRedCap产品54 5G产业和市场发展报告（2025Q1） 第一章5G网络 5G-A技术标准持续演进，首个6G工作组正式启动 全球5G商用网络超过349张 全球5G基站累计建设657.9万个，我国5G基站累计建成439.5万个 全球5G用户超21.96亿，我国5G用户规模达到10.68亿 （一）5G-A技术标准持续演进，首个6G工作组正式启动 22025年5G-A技术标准持续演进，RedCap、通感一体化、空天地一体化、智能化网络、确定性网络、无源物联网、交互式通信能力增强等代表性技术已基本明确。Release19主要侧重于提高性能并满足5G商用部署中的关键需求，已经完成首批16个RAN领域课题立项，预计将在2025年底正式冻结。 3GPPRelease20的首个6G研究工作组正式启动，2025年成为 6G标准化元年。2025年3月10日至11日，国际标准化组织3GPP的首个6G技术研讨会在韩国仁川召开。本次会议征集了全球6G的重要技术方案，标志着6G国际标准工作在2025年全面启动。按照3GPP的时间规划，2025年6月将正式通过6G核心网系统架构研究立项和6G无线网技术研究立项。预计首个6G标准版本将作为Release21的一部分发布。Release20作为5GAdvanced技术标准的第三个版本，将为现有5G用例和部署带来显著增强。3GPPRelease20将涵盖无线通信领域的广泛议题，进一步推动5G技术演进，同时为未来6G标准奠定基础。 图13GPP6G标准化时间表 （二）全球5G商用网络349张，5GSA商用网络70张 全球5G网络稳步发展。截至2025年一季度末，全球127个国家和地区的349个运营商推出基于3GPP标准的商用5G网络，5G投资建设进程明显放缓。据GSA报告数据显示，截至2025年一季度末，超过31个国家和地区的70家运营商已完成5GSA网络部署并推出商用服务，区域分布为北美5个、欧洲26个、中东和非洲7个、东 北亚13个、东南亚13个、拉丁美洲6个。 图2全球5G商用网络发展情况 数据来源：GSA、TDIA 网络投资方面，截至2025年一季度末，全球186个国家和地区的627家（新增4家）运营商正在投资部署或者计划投资部署5G网络。其中，全球有67个国家和地区的156家运营商正在投资5GSA网络，占比5G投资运营商数量（627家）的24.8%。 （三）全球5G基站总量657.9万个，中国建成439.5万个 截至2025年一季度末，全球5G基站部署总量达到657.9万个，同比增长19.83%，季度新增20.28万个。从地区分布看，东亚地区（中日韩）5G基站建设规模最大，累计建成5G基站491.28万个，其中，中国5G基站累计建成439.5万个，韩国5G基站超34.58万个1（占比%），日本5G基站约17.2万个2。南亚地区（印度）5G基站约47 万个，北美地区5G基站约34万个，欧洲地区5G基站约50万个（3法 国4.9万个，德国超2.88万个，芬兰1.8万个，葡萄牙超1.2万个）， 其他地区约35万个。预计到2025年底全球5G基站数量超690万个，中国2025年底5G基站数量超过480万个。 1数据来源：韩国科学和信息通信技术部 2数据来源：日本KDD公司I2024年财报 3数据来源：欧盟5G观察（5GObservatory） 数据来源：业界、TDIA 图3全球5G基站部署情况 我国5G网络能力持续增强，覆盖广度深度持续拓展。截至2025年一季度，我国5G基站总数达到439.5万个，季度新增14.4万个，地级市区、县城城区已实现5G100%覆盖，占全球5G基站部署量的66.8%。截至2025年3月，中国移动5G基站总数达243万座，城市覆盖率99.4%，乡镇覆盖率92.1%，其中5G-A基站占比已超过15%，并计划在2025年底前新增6.8万个3CC基站，实现49个重点城市核心城区的连续覆盖；中国电信与中国联通共建共享5G中高频基站 137.5万站，其中中国电信独立运营的5G基站数约为95万座（含低频段），中国电信在121个城市规模部署约7万5G-A基站，2025年进一步扩展至150个重点城市，核心商圈、交通枢纽等场景实现连续覆盖；截至2025年3月，中国联通累计开通5G基站219万个，其中中频基站139万个，低频基站80万个，行政村覆盖率达99%。 数据来源：工信部 图4我国5G基站部署情况 （四）全球5G用户突破21.96亿，我国5G用户超10.68亿 2025年一季度，全球5G用户总数达到21.96亿，同比增长25.3%，季度新增5G用户约6675万。从地区分布看，东亚地区（中日韩）5G用户规模最大，达到12.16亿。其中，中国5G用户数达到10.68亿，日本5G用户数约1.12亿，韩国5G用户数约3638万4。北美地区5G用户数约3.3亿，南亚地区印度5G用户数约2.7亿，欧洲地区5G用户约2.3亿，其他国家地区5G用户数约1.5亿。 数据来源：业界、TDIA 图5全球5G用户发展情况 4数据来源：韩国科学与信息通信技术部 我国5G用户规模持续扩张。截至2025年3月底，我国5G用户达到10.68亿，同比增长22.2%，占全球5G用户数的48.6%。运营商方面，中国移动5G网络用户数超过5.78亿户，占行业总量的54%；中国联通5G用户数为2.04亿户，较去年同期净增约8300万户；中国电信5G用户数增至2.7亿户，渗透率提升至62%，成为三大运营商中渗透率最高的一家。 数据来源：工信部、TDIA 图6我国5G用户发展情况 5G产业和市场发展报告（2025Q1） 第二章5G芯片与终端 全球5G基带芯片累计发布28款，5GSoC芯片累计发布 127款 终端生态繁荣发展，全球5G终端累计发布4354款 全球手机市场稳步增长，季度同比增长1.4% 全球累计发布24款5GRedCap芯片，我国累积发布5GRedCap终端产品超205款 01芯片 （一）全球5G基带芯片累计发布28款 截至2025年一季度，全球累计发布5G基带芯片共28款，分别来自高通、联发科、三星、海思以及紫光展锐五家芯片厂商。其中，高通累计发布16款5G基带芯片，占比达到57%；三星、联发科技、海思以及紫光展锐发布的5G基带芯片款型数量分别为4款、3款、2款、3款，详见附件八。2025年一季度，共有3款5G基带芯片问世，分别是高通X85、高通X82以及联发科技MediaTekM90。 高通骁龙X85是首个支持高达400MHz下行链路带宽的基带方 案，支持3GPPR18通信标准，是自2021年的第四代骁龙X65以来，首次提高了传输速率，在Sub-6GHz频段，最高支持6CC-CA载波聚合，在毫米波频段支持最高支持10CC-CA载波聚合，下行峰值速率从10Gbps提升到12.5Gbps，上行峰值速率从3.5Gbps提升到3.7Gbps。同时，高通X85还集成了第四代专用AI处理器，性能更加强大，AI推理速度比上代提升30％，可以运行更多的AI专用5G算法，从而 有效提升连接体验。高通骁龙X82与X85在同一时间发布，该基带 芯片针对移动宽带主流应用进行了进一步优化。 联发科技MediaTekM90支持3GPPR17及3GPPR18通信标准，是联发科技首款支持5G-A通信标准的基带方案，下行峰值速率达到12Gbps。在Sub-6GHz频段，最高支持6CC-CA载波聚合，在毫米波 频段支持最高支持10CC-CA载波聚合。同时该基带芯片集成手机直连卫星调制解调器，支持面向低速率连接应用的3GPPIoT-NTN，以及面向高速率连接服务的NR-NTN。 （二）全球5GSoC芯片累计发布127款，季度新增5款 截至2025年3月，全球5GSoC（系统级芯片）芯片累计发布127款。高通、联发科技、三星、海思、紫光展锐以及谷歌5GSoC产品数量分别为37款、55款、13款、11款、7款、4款，详见附件九。2025年一季度，高通、联发科技以及紫光展锐三家厂商共推出5款5GSoC芯片。 高通科技发布1款5GSoC芯片骁龙6Gen4，该芯片在CPU和 GPU方面都有大幅性能提升，功耗也进一步降低，将基于台积电4nm工艺制造。5G调制解调器支持sub-6GHz(4x4MIMO）和mmWave(2x2MIMO），下行速度达2.9Gbps。realme、OPPO和荣耀将首批推出基于骁龙6Gen4的智能手机，目标价格区间100-150美元（约731— 1096元）。 联发科技发布3款5GSoC芯片，分别为天玑7400X、天玑7400、天玑6400。天玑7400和天玑7400X采用台积电4nm制程，集成5GR16调制解调器，支持三载波聚合技术，下行峰值速率为3.3Gbps，集成MediaTekNPU655，AI性能比上一代天玑7300提升了15%，不同的是天玑7400X支持双屏显示。天玑6400集成5GR16调制解调器，支持双载波聚合技术，采用台积电6nm制程，支持140MHz带宽的5G双载波聚合，下行峰值速率为3.3Gbps。 紫光展锐发布1款5GSoC芯片T8300，采用6nm制程工艺，支 持3GPPR17标准，融合了5GNRNTN卫星通信、5GMBS广播等功能，极大地拓展了5G应用场景，将为用户带来更多元化、更便捷的5G使用体验。在通信能力方面，支持5GNR单载波聚合，可实现100MHz的频谱带宽聚合，相比上一代在5G典型场景下的功耗降低 20%以上，支持全场景覆盖增强技术和智能网络切换功能的加入，使得用户在不同场景下都能享受到稳定、高效、低功耗的通信体验。 （三）4nm/6nm仍是5GSoC非旗舰产品主要选择 2025年一季度，全球共发布5款5GSoC芯片。联发科技发布的天玑7400X、天玑7400以及高通发布的骁龙6Gen4均采用相对成熟的4nm工艺制程；联发科技天玑6400以及紫光展锐T8300则采用产能更为丰富的6nm工艺制程。截至2025年3月，采用4nm工艺芯片款型最多，达到44款；采用6nm工艺芯片占比次高，达到31款；采用7nm、5nm和3nm工艺制程的芯片分别