计算机行业周度：英伟达GB300上线

计算机行业周度：英伟达GB300上线

本周市场回顾

本周（7.14-7.18）计算机（申万）板块上涨2.12%，跑赢沪深300指数1.03个百分点，涨幅位列申万行业第8位。熙菱信息、ST立方、延华智能涨幅居前，大智慧、金证股份、京北方跌幅居前。

本周关注：GB300服务器技术进展与产业链影响分析

GB300服务器的技术进展与性能优势

英伟达GB300服务器搭载Blackwell Ultra架构芯片，采用台积电4NP制程，集成2080亿晶体管，通过10TB/s片间互联实现性能突破。NVL72系统以72 GPU+36 CPU构建单机柜算力单元，峰值性能达1.1 ExaFLOPS，推理速度较Hopper架构提升11倍。液冷技术支持单机柜192 GPU高密度部署。

供应链动态与市场扩张

2025年Q2全球GB200 NVL72机架月产能达2000-2500台，总产量预计5000-6000台。鸿海目标交付3000-4000台，广达GB300计划9月量产。采购主力为北美四大云厂商及OpenAI，中东“主权AI”订单成为重要新增量。

超节点技术路径的竞争与国产化突破

英伟达GB200 NVL72通过NVLink 5.0实现72 GPU全互联，单节点带宽1.8TB/s。华为CloudMatrix 384采用UB Switch连接384颗昇腾NPU，节点间延迟<1μs，带宽衰减<3%。国产方案在推理场景效率提升50%，但多机柜扩展能力仍弱于英伟达模块化设计。

挑战与未来展望

Scale-up网络的光铜之争尚未收敛，液冷技术路径分化持续。AMD IFoE与华为OpenLDI推动互联标准开源，英伟达NVLink生态相对封闭。GB300仍将引领AI算力向ExaFLOPS级别迈进，超节点规模扩大已成必然趋势。

投资线索

GB300的放量正重塑算力产业链分工：

• 光通信：GB300推动1.6T光模块普及，传输速率提升2倍，功耗降低30%-35%。2025年全球高端光模块需求提升。
• PCB升级：GB300推动服务器PCB层数升级，计算托盘UBB基板采用18-22层通孔板，OAM模块采用HDI板或高多层板。2025年AI-PCB产值将大幅增长。
• 内存与封装技术：GB300 GPU集成HBM3e内存，单GPU HBM容量高达288GB。台积电CoWoS封装技术是关键瓶颈。
• 液冷散热与数据中心基建：单机柜功率突破130kW，液冷渗透率预计从2024年的10%提升至2025年的30%以上。
• 供电系统：GB300 NVL72机柜标配24个5.5kW BBU模块及120颗超级电容，通过分级响应机制解决电压波动问题。

本周要闻

1. HashKey Exchange对接Coins.ph系统布局东南亚市场。
2. 黄仁勋宣布将开始向中国市场销售H20芯片，并推出RTXpro GPU。
3. Meta将建设多个吉瓦级的数据中心，首个预计2026年上线。
4. 百度萝卜快跑与Uber达成战略合作，将拓展至全球多个市场。
5. OpenAI引入谷歌构建混合云生态，加速“去微软化”。
6. 美国国会正式批准稳定币法案，待特朗普签字生效。

风险提示

1. 政策落地不及预期。
2. 技术发展不及预期。
3. 市场竞争加剧。