AI铜连接依然存在较大的市场预期差DFTech1铜缆只

1. 铜缆只是英伟达的过渡方案？

   • DAC因成本、时延和功耗优势，预计在GB方案中长期存在。
   • 下一代Rubin & Rubin Ultra中，铜缆继续作为主流互连形式概率极大（224G往448G速率演进，PTFE背板方案面临停滞），产品生命周期有望进一步延长。

2. 铜缆不是ASIC链的主流逻辑？

   • 从AI训练侧向推理侧演进，海外CSP需求：数据中心算力密度持续提升（短距互连优势）和单位算力成本下降（高速铜缆价格优势）。
   • 铜缆在ASIC scale-up和scale-out中是最主流的互连方案之一（AWSTrainium Rack、Google TPU cube、Meta MTIA V1已验证）。

3. 铜缆板块弹性小？

   • 安费诺/Credo美股已创出新高。
   • AEC是ASIC产业链里增量弹性最大的上游零组件（25年市场规模扩张8-10倍），未来2年复合增长率超50%。
   • DAC受益于GB系列加速出货，亦有约5倍市场规模弹性。

4. 铜缆业绩释放不及预期？

   • 市场认为铜缆业绩25H1未爆发是需求和份额问题，但实际是业绩释放节奏偏后（跟NV GB系列和ASIC放量节奏相关）。
   • GB系列加速量产及AEC持续爆发，高速铜缆逐季加速出货确定性高，主流标的扩产快，后续业绩弹性可观。

核心部件： 沃尔核材/精达股份/鼎通科技/澜起科技。