神工股份是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司，拥有无磁场大直径单晶硅制造技术等核心技术，产品主要出口到日本、韩国和美国等国。2024年度业绩呈现结构性变化：主力业务大直径硅材料毛利率恢复至约64%，成长型业务硅零部件占比达约40%，境内业务收入占比达约70%。
硅零部件市场方面，中国大陆本土市场需求约25-30亿人民币/年，国产化率仅10%左右；全球市场需求约15-20亿美元/年。随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术提升，以及现有海外高端机台的国产化需求，预计中长期需求增长可期。
公司经营策略包括：争取主流芯片制造厂认证及批量订单，延续降本增效措施，深挖定制化潜力，拓展细分利基市场。全球半导体硅片出货量自2024年第四季度开始环比增长幅度连续下滑，反映产业结构性增长；中国本土半导体硅片行业经营压力较大，但公司具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力，有望在行业供求关系变动中发挥优势。
硅零部件业务特点及进入壁垒：硅零部件与金属结构件等技术难度不同，具备“耗材”属性；公司作为“从硅材料到硅零部件”一体化生产厂商，具备技术和先发优势。盈利水平方面，硅零部件产品在国际供应链处于成熟期，在中国本土市场处于导入期，公司毛利率水平较高。扩产进度方面，公司将以下游客户订单为基础扩大产能，确保良率及毛利率水平，满足本土国产化需求。
半导体材料及零部件企业的外延式发展路径：中国半导体本土供应链建设进入深水区，“硬骨头”领域风险凸显，客户需求迫切。公司认为此类外延式发展需基于自身技术和经验积累，结合海外资源，拓展渠道和合作伙伴，巩固并扩展能力圈，推动高质量发展。
