核心观点与关键数据
锦州神工半导体股份有限公司是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司，拥有无磁场大直径单晶硅制造技术等国际先进技术，能以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料。
产业投资基金
公司拟与国泰君安创新投资有限公司等机构共同设立产业基金，总规模不低于2亿元，重点关注晶圆制造所需的关键设备、零部件、材料等方向，投资地域聚焦中国境内，兼顾全球布局。截至2025年12月17日，基金已完成合伙协议签署，并取得营业执照。
公司背景
公司没有日资背景，是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设，大部分收入来自中国本土市场。
业绩与存储芯片产业的关系
公司硅零部件产品主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺，需求量与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关。随着存储芯片先进制程向3D堆叠和10nm以下方向发展，硅零部件需求量将增大。
硅零部件产品的验证导入情况
公司硅零部件业务起步于2016年，是中国最早开拓该市场的本土企业，具备“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力，产销量居于本土厂商前列。产品已进入北方华创、长江存储等主流厂商，业绩连年增长。
硅零部件产品的本土需求来源
中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，芯片制造国产化进程进入“深水区”，某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯片制造厂的技术钳制，共同推动了对更高技术水平硅零部件的需求。预计当前中国本土市场的硅零部件需求约为60亿元人民币/年，未来五年年化增长率不低于15%。
大直径硅材料的产能和定价情况
公司大直径硅材料产能全球领先，市场销售价格保持稳定。2023年进行了小额快速定增募资用于新增产能建设，开工率提升空间较大，具备继续扩产的资金和技术能力。
存储市场变化与未来趋势研判
2025年第四季度及2026年，半导体产业正在“换档变速”，全球科技巨头对算力中心的资本开支大幅增加，存储芯片产能出现结构性短缺，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，消费者端侧应用创新加速，有望推动半导体周期上行。公司认为，半导体产业周期上行将带来更多市场需求，预计需求将在1-2个季度传导到公司。
硅零部件业务的扩产进度
公司将以下游客户订单为基础扩大产能，保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构。前三季度，公司硅零部件产能扩张方针“稳”字当头，产品结构改善，成本下降，毛利率稳中有升。从第三季度开始按计划增加产能，将继续参考过去几年的业绩增速曲线，合理配置资源，争取扩产质量和速度的最佳平衡。
公司未来计划
公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入，抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求。公司大直径硅材料产能全球领先，已为新的外部需求做好准备，并为硅零部件业务的长远发展奠定坚实基础。公司提高了向金融机构申请综合授信额度，为接下来的潜在市场变化做好充分的产能和资金准备，将通过更高的资金使用效率来加强股东回报。
公司在夯实主业的同时，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展，为股东带来更好的回报。
