神工股份2024年业绩扭亏为盈,主要得益于大直径硅材料下游市场需求回暖及硅零部件新增需求提升。公司核心业务大直径硅材料业务在产能和技术上全球领先,通过海外硅零部件制造厂客户切入海外市场先进制程芯片产能扩张,并受益于中国本土芯片产能提升,业绩回暖。公司具备充分的产量提升空间,能满足未来半导体行业需求。硅零部件业务依托原有业务向下游延伸,面向中国国内市场,近年来增长迅速,主要得益于中国本土集成电路产能巨额投资和国产等离子刻蚀机厂商赶超,未来有望持续快速发展。公司计划在夯实主业基础上,积极探索国内外行业协作机会,推进外延式发展,为股东带来更好回报。