神工股份机构调研纪要

调研日期: 2025-02-27 锦州神工半导体股份有限公司是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司。自2013年创立以来,神工半导体秉承“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,在工艺上不断追求精益求精,攀登行业高峰,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系并确立了行业地位。神工半导体拥有无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术,已处于国际先进水平。目前,神工能以高成品率量最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半体硅晶材料,阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等格,能足客各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。 一、 公司2024年业绩快报显示扭亏为盈,原因为何 公司抓住大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契机,调整产品结构,营业收入和净利润较去年同期实现较大幅度增长。 二、 大直径硅材料业务的增量市场空间 大直径硅材料业务是公司创立至今的核心业务,是主要的营业收入和利润来源,在产能和技术两方面都处于全球细分市场领先位置。2024年以来,该业务通过海外硅零部件制造厂客户,切入了海外市场先进制程芯片的产能扩张和稼动率提升,间接受益于海外科技巨头在人工智能领域的持续巨额投资;加之中国本土芯片产能资本开支和开工率提升所带动的国内需求,因此业绩有所回暖。目前,海外大直径硅材料市场尚未完全恢复,中国本土市场正在持续发展。公司大直径硅材料产能全球领先,具备充分的产量提升空间,有能力满足未来半导体行业景气度提升后更多的下游市场需求。 三、 硅零部件业务的增量市场空间 硅零部件业务是公司依托原有的大直径硅材料业务,向下游自然延伸的新业务,面向中国国内市场销售,近年来增长迅速。这主要得益于中国本土集成电路产能的巨额投资,带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货,相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商的出货,拉动了硅零部件增量市场;此外,中国本土集成电路厂商去年以来开工率持续提升,拉动了硅零部件存量市场。 根据国内龙头代工厂中芯国际和华虹宏力近期披露的第四季度报告,开工率仍处于较高位置;国产存储厂商的DDR4和消费级SSD等大宗存储芯片产品也已经影响国际市场格局。 中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率,以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研发投入,有望带来持续需求,有利于公司硅零部件业务的快速发展。 四、 外延式发展 公司注意到,“并购六条”发布以来,半导体材料行业内已有多起并购案公开披露,大多为同一控制下的大股东资产注入。根据国际半导体材料行业的发展历史,优质企业需要在做好内涵式发展的同时,通过外延式发展获得更快的成长加速度,公司亦不例外。公 司将在不断夯实主业的大前提下,积极探索国内外行业内的协作机会,注重资产质量以及主业协同性,扎实稳妥地推进外延式发展,为股东带来更好的回报。