神工股份机构调研纪要

调研日期: 2026-04-27 锦州神工半导体股份有限公司是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司。自2013年创立以来,神工半导体秉承“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,在工艺上不断追求精益求精,攀登行业高峰,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系并确立了行业地位。神工半导体拥有无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术,已处于国际先进水平。目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。 投资者关系活动主要内容介绍: 一、关于第一季度业绩的说明 2026年第一季度,公司实现营业收入约1.12亿元,较上年同期增长6.22%,主要系公司大直径硅材料业务境外收入增加所致;实现归属于上市公司股东的净利润约2,539万元,较上年同期减少10.96%,主要系公司增加研发投入及期间费用有所增加所致。 二、公司主营业务的经营情况 存储芯片供不应求,引领全球半导体产业加速成长,公司各项业务迎来发展机遇: 硅零部件业务已在中国半导体零部件国产供应链中发挥独特作用,公司已经是中国主流等离子刻蚀设备厂商和存储芯片制造厂的供应商,该 业务的客户结构持续改善; 半导体大尺寸硅片业务的市场竞争格局发生有利变化,公司市场拓展取得成效,开工率有所提升。 三、中国存储芯片产能增长对公司的影响 管理层认为,纵观过去五十余年的全球半导体产业历史,存储芯片作为大宗品,其产能的重心转移,向来是全球芯片制造产能转移的先声——从美国到日本的转移,以日本东芝公司的崛起为标志;从日本到韩国及中国台湾的转移,以韩国三星公司的崛起为标志。正在发生的第三次转移,很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。 2025年第三季度以来,国际领先的存储厂商相继宣布退出消费级存储芯片业务,让出了广阔的全球消费级存储芯片的市场空间,为中国本土存储芯片制造厂商提供了难得的机遇。后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联汽车、具身智能机器人等领域的庞大潜力,赢得未来全球市场。此外,中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求,也是中国本土存储芯片的长期发展动力。 综上,有志于成为世界级公司的中国厂商,必须抓住这次产业转移所带来的机会。 公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件,是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材,开工率越高、刻蚀强度和次数越多,消耗量越大。根据公司自主调研数据,2026年,中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币。公司将稳扎稳打,力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。 四、公司对潜在地缘政治事件的影响评估 公司没有日资背景,乃是一家由中资团队创立的中国本土企业,致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场,已在供应链国产化方面取得长足进展。 当前,中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段,地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。 公司将密切关注事态发展,提前筹划供应链寻源和国产化工作,加强库存管理,争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。 五、公司对2026年半导体市场的展望 展望后续经营,公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外"同频共振"的历史机遇,计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破,保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构。公司还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组动向,善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源,为股东创造价值。