2025年年度业绩回顾
- 营业收入4.38亿元，同比增长45%。
- 归母净利润1.02亿元，同比增长148%；归母扣非净利润1亿元，同比增长162%。
- 利润增长幅度大幅超过收入增长，主要原因是：
- 具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力，硅零部件业务成为第二增长曲线，收入体量已超越大直径硅材料。
- 硅材料业务开工率提升，规模效益增强，边际成本降低。
- 经营稳健高效，销售费用、管理费用、财务费用相对较低。
硅零部件业务增长预期
- 已取得中国本土硅零部件市场领先地位，进入主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链。
- 持续扩产，确保产能增长与生产良率的平衡。
中国存储芯片产能增长的影响
- 全球存储芯片产能重心正从美国、日本向中国转移，为中国本土存储芯片制造厂商提供机遇。
- 中国本土存储芯片制造厂商有望在消费电子、智能网联汽车、具身智能机器人等领域发挥潜力，赢得全球市场。
- 中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的需求是长期发展动力。
- 2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币。
- 公司将抓住中国存储芯片产能大规模建设和国产化率提升的机遇，强化硅零部件业务，发挥“材料+零部件”综合实力。
对潜在地缘政治事件的影响评估
- 公司为本土企业，无日资背景，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化。
- 目前大部分收入来自中国本土市场，供应链国产化取得长足进展。
- 地缘政治事件既是挑战也是机遇，公司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理。
对2026年半导体市场的展望
- 2024年以来，全球半导体市场回暖，结构性特征显著，驱动力为科技巨头企业为提供人工智能服务而投入的资本开支。
- 半导体各细分市场景气度分化：消费电子相关成熟市场仍处于萧条期，人工智能相关新兴高端市场供不应求。
- 2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1,000亿美元，市场规模峰值有望超过上一周期。
- 海外市场需求释放节奏长于上一周期。
- 中国国内市场方面，本土存储芯片制造产能有望继续增长，逻辑芯片制造产能也将获得发展动能。
- 中国本土芯片设计和制造所需工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程仍任重道远。
- 地缘政治军事冲突可能造成上游材料及产成品的涨价、供应紧缺，或导致下游客户生产延迟。
- 公司业务同时受益于海外和中国市场需求，将紧密跟踪市场变化，积极应对、审慎决策。
