神工股份机构调研纪要

锦州神工半导体股份有限公司是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司，拥有无磁场大直径单晶硅制造技术等国际先进技术，能以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体晶材料，阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格，产品主要出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。

一、对海外市场的预期
海外市场需求有所恢复，主要受AI数据中心资本开支拉动，但终端消费需求尚未实质恢复，智能手机、个人电脑出货量增长疲软，新兴消费电子产品渗透率不高，对半导体周期景气度的推动作用有待观察。公司密切关注海外市场变化，2025年经营规划将结合下游客户预期进行调整。

二、对中国本土市场需求的评估
中国本土市场需求逐渐恢复，家电产品销售增加拉动了对上游零部件和材料的需求。国产化水平取得长足发展，但零部件及材料领域仍存在短板。公司有意愿和能力在这一进程中发挥独特作用，并相信将获得持续需求。

三、投资计划和扩产进度
大直径硅材料业务扩产有序推进，产能已处于全球领先地位；硅零部件业务受益于国产等离子刻蚀机赶超国际先进水平，订单充足，持续扩产；大尺寸半导体硅片业务募投项目已结项，无新增投资计划，正在推进产品评估认证工作。

四、如何拓展更多品类并扩大经营规模
公司围绕核心优势有序扩展更多产品品类，在合适的时机采用外延式发展战略，打开更大的发展空间。