神工股份是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司，拥有无磁场大直径单晶硅制造技术等国际先进技术，产品主要出口到日本、韩国和美国等国。公司2024年度业绩呈现结构性变化：大直径硅材料毛利率恢复至约64%，硅零部件业务占比达约40%，境内业务收入占比达约70%。
业绩增长持续性分析：
- 宏观趋势：科技巨头对AI数据中心资本开支带动高端芯片需求，拉动集成电路制造厂开工率和资本开支，进而带动公司大直径硅材料业务；中国大陆半导体产能扩张带动本土设备厂商出货量，拉动硅零部件业务。
- 微观优势：公司是全球少数“从硅材料到硅零部件”一体化生产商，研发能力和成本控制扎实，硅零部件业务受益于国产化进程，在手订单饱满，产能利用率高，正在进行持续扩产。
大直径硅材料业务：
- 产能利用率：目前产能利用率仍处于低位，销售价格稳定，未来随着半导体产业上行周期到来，该业务弹性有望显现。
- 市场预期：全球半导体产业周期尚未全面启动，公司大直径硅材料业务产能利用率有较大提升空间。
半导体大尺寸硅片业务经营策略和市场预期：
- 经营策略：争取主流芯片制造厂认证及批量订单，降本增效，深挖定制化潜力，拓展细分市场。
- 市场预期：全球半导体硅片出货量环比增长放缓反映结构性增长，中国本土硅片行业经营压力较大，公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系变动中发挥优势。
硅零部件业务市场空间：
- 中国市场：预计未来需求随本土存储类IC制造厂商产能和技术能力提升而增长。
- 全球市场：预计未来需求随全球科技巨头对算力相关高端存储芯片投资增加而增长。
硅零部件业务盈利水平和扩产进度：
- 盈利水平：产品处于国际供应链成熟期，中国本土市场导入期，公司毛利率水平较高。
- 扩产进度：公司生产基地空间充裕，设备供应商支持良好，人员资源丰富，将以下游客户订单为基础扩大产能，保持行业领先良率和毛利率水平。
