核心观点与关键数据
锦州神工半导体股份有限公司专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售，拥有无磁场大直径单晶硅制造技术等国际先进技术，能以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料，电阻率涵盖70-80Ω·cm, 1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格。产品主要出口至日本、韩国和美国等国的主流客户。
业绩趋势性变化
2025年上半年，公司主力业务大直径硅材料的毛利率保持稳定，盈利能力领先；成长型业务硅零部件占公司总营收比重已超过大直径硅材料，毛利率稳中有升，第二增长曲线进一步强化。硅零部件业务的快速发展将带动公司自产大直径硅材料的出货量，一体化生产优势逐渐显现，公司业绩的“成长性”特征日益突出。
硅片业务行业环境变化
半导体硅片产业动态变化，日本厂商将更多产能调配至12吋轻掺抛光硅片，中国本土8吋轻掺硅片市场需求仍存在增长，有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系变动中发挥独特优势，优化变动成本，改善竞争地位。公司已开始投入资源，小幅增加硅片生产量。
硅零部件业务扩产进度
公司硅零部件业务扩产以下游客户订单为基础，注重管理效率，平衡扩产质量和速度，保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本土硅零部件国产化需求。上半年，公司扩产方针“稳”字当头，毛利率稳中有升，取得良好成效。
半导体材料及零部件企业外延式发展路径
中国半导体本土供应链建设进入“深水区”，上游材料领域“卡脖子”风险凸显，本土集成电路制造厂和设备原厂需求迫切。此类外延式发展对公司的研发能力和管理整合能力提出更高要求，公司将基于自身技术和经验积累，结合海外市场资源和信息优势，通过拓展多种渠道和合作伙伴，巩固并扩展能力圈，积极稳妥地推动高质量发展。
