神工股份机构调研纪要

调研日期: 2024-10-28 锦州神工半导体股份有限公司是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司。自2013年创立以来,神工半导体秉承“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,在工艺上不断追求精益求精,攀登行业高峰,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系并确立了行业地位。神工半导体拥有无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术,已处于国际先进水平。目前,神工能以高成品率量最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半体硅晶材料,阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等格,能足客各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。 一、 公司本季度经营情况 公司2024年第三季度营业收入为8888.96万元,同比增加约120.32%,环比增加约32.87%;今年前三季度已实现营业收入累计约2.14亿元,同比增加约79.65%;第三季度单季度实现归属于上市公司股东的净利润2272.39万元,连续第三个季度实现盈利,今年前三季度已实现净利润总额约2748.60万元。 经过2023年行业低谷后,半导体行业整体逐渐走入回升期:终端市场回暖,客户需求逐渐增加,国内半导体产业链持续壮大。2024年年初以来,公司销售订单和出货持续增加。 本报告期内,国内市场需求持续提升,但大直径硅材料产品海外市场尚未完全恢复。公司积极获取和扩大客户订单,取得了一定成效。公司的硅零部件产品销售规模持续提升,重点客户出货数量持续增加,正在为半导体设备国产自主做出独特贡献。 二、 公司第三季度毛利率环比改善的原因 公司第三季度毛利率的改善,主要体现在大直径硅材料和硅零部件两大业务上:大直径硅材料业务的毛利率提升主要来自成本端优化,硅零 部件业务则在产品品类结构上有所改善。此外,硅片业务的排产计划优化,也有所贡献。综上因素,促成了公司第三季度毛利率的整体环比提升。 三、 硅零部件业务的增长情况 公司硅零部件产品面向中国大陆市场销售,主要供给两大领域的客户:国产等离子刻蚀机原厂,例如北方华创等公司;国内集成电路制造企业,例如长江存储等公司。本报告期内,公司向前一领域的出货相对较多。随着国产半导体设备厂商追赶乃至超越国际先进水平,相应的研发机台转换为量产机台,为包括公司在内的众多国产供应链配套企业带来了新的发展机遇。 四、 目前国内市场竞争情况 公司所处行业具有“资金壁垒高、技术壁垒高、市场壁垒高”的特征。仅就公司目前掌握的信息,国内半导体级大直径硅材料及硅零部件生产厂商数量没有变化。公司是全球范围内少数具备“材料+加工”一体化能力的厂商,在质量、成本、研发等方面都具备很强的自主控制力,拥有长期竞争优势。 五、 近阶段半导体行业趋势及其对公司的影响 公司观察到,当前半导体景气度上行的动力,与以往历次周期都完全不同:本次上行的主要推动力是下游企业的巨额投资,而非以往的大众消费电子产品。根据权威市场机构的数据,2024年个人电脑和智能手机出货量增长只有2%-3%。 因此,本次半导体景气度上行体现出极为强烈的“结构性”和“阶段性”特征,这体现在SEMI的一系列预测数据中:2024年全球半导体销售额同比增长预计为20%,除去大宗存储芯片后为10%,再除去人工智能相关的HBM和企业级SSD后,增长只有3%。这一数字与前述个人电脑和智能手机的增长数据是匹配的,显示大众消费电子产品增长乏力,并非半导体景气度上行的主要动力。 公司研判认为:美国六大科技巨头——Amazon、Apple、Alphabet、Microsoft、Meta、Tesla——对人工智能数据中心的资本开支,带动了先进制程高端芯片的需求增加,是本轮半导体景气度上行最重要的动力源;除了美国科技巨头的资本开支,中国芯片制造产能的国产化浪潮是第二大动力源,SEMI数据显示2024年全球芯片制造产能的增长预计只有3%,而中国为15%。 神工股份的大直径硅材料业务和硅零部件业务,分别受益于国内国外这两大投资动力源:大直径硅材料业务,通过海外硅零部件制造厂客户 ,切入了海外市场先进制程的产能扩张;硅零部件业务,通过中国本土等离子刻蚀机原厂及集成电路制造厂客户,切入了中国本土市场成熟制程的国产化产能扩张。 未来,公司管理层将密切关注下游需求变化,争取在当前的结构性行情中巩固已有的优势生态位,取得更好的业绩。