锦州神工半导体股份有限公司是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司，拥有无磁场大直径单晶硅制造技术等国际先进技术，目前能以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料，产品主要出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。
一、公司本次计划向特定对象发行A股股票的战略考量
公司认为，中国本土存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司，本土半导体材料和零部件企业需在短时间内匹配世界级客户的需求。公司计划通过本次股票发行募集资金不超过10亿元，强化第二曲线、发展第三曲线，抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，未来几年内市场规模将超过百亿元。
二、硅零部件市场发展趋势
随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展，以及先进逻辑芯片向等效2nm以下迈进，硅零部件的需求量将增大。
三、碳化硅陶瓷零部件市场规模和发展趋势
碳化硅陶瓷零部件的应用场景多于硅零部件，且市场规模大于硅零部件，国产化率更低、交期更长、对下游客户的"卡脖子"风险更大。预计碳化硅陶瓷零部件的市场规模和国产化需求将持续扩大。
四、关于预案募投项目的拟投资规模
根据公开数据横向比较，公司本次预案拟募投项目的投资规模在硅零部件和碳化硅陶瓷零部件领域都处于国内前列；纵向比较公司在以上产品的历史累计投入，本次拟投资规模也相对较大，反映了公司坚定的战略决心。
五、公司硅片业务进展
第一季度以来，公司硅片业务开工率有所提升。随着下游8吋 Logic/Foundry 市场景气度提升，以及海外竞对退出8吋市场导致的竞争格局改善，公司认为未来硅片业务前景可期。公司未来将聚焦利润水平较高的细分市场，并积极拓展新兴的硅片应用领域。
