电子行业周观点：ASIC需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇

核心观点

• 北美云服务提供商（CSP）正加速自研ASIC芯片，以应对AI算力需求，谷歌和亚马逊进展领先。
• 定制加速计算芯片市场规模预计到2028年将达429亿美元，CAGR为45%。
• 谷歌已推出TPU v6 Trillium芯片，亚马逊以与Marvell协同设计的Trainium v2为主力，Meta和微软也在加速自研进程。
• 博通指引2026年XPU部署超预期，定制化需求火热，AI半导体收入持续增长。
• Marvell预计2026年将启动3nm芯片生产，第二位XPU客户进展顺利。
• 纬创2025年5月营收高速增长，ASIC需求已进入全面爆发阶段。
• 国内ASIC进程也逐步加速，阿里巴巴、百度、腾讯等大厂正自研AI ASIC芯片。
• 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫，中国模拟芯片市场稳健增长，汽车和泛能源市场增速领先。
• TI、ADI、Microchip均指引下游复苏趋势。

关键数据

• 2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，预计到2028年将达429亿美元。
• 2025年全球模拟芯片市场规模预计为843亿美元。
• 2024年国内汽车模拟芯片国产化率仅为5%左右。
• 博通25Q2 AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%。
• Marvell FY26Q1收入创纪录，达到18.95亿美元，同比增长63%。
• 纬创2025年5月营收2084亿新台币，同比增长162%。

研究结论

• ASIC需求已进入全面爆发阶段，应重视亚马逊定制芯片与谷歌TPU产业链的投资机遇。
• 具备IP积累、供应链优势以及先进制程量产经验的ASIC定制服务厂商有望受益。
• 模拟芯片国产替代空间巨大，中国模拟芯片市场稳健增长，汽车和泛能源市场增速领先。