电子行业周度点评报告：十年磨一剑，小米发布自研芯片玄戒O1

涨幅TOP5最新周涨跌幅富乐德47.70绿联科技49.43国科微81.06*ST恒久4.33光智科技50.98跌幅TOP5最新周涨跌幅慧为智能31.71三孚新科47.18金龙机电4.99芯海科技36.55科森科技8.00行业指数相对沪深300表现相关报告【金元电子】周报20250506微软云业务超预期，打破AI产业投资衰退预期【金元电子】周报20250509中芯国际利润高增但指引承压，加速半导体国产化进程与分层竞争【金元电子】周报20250516伟明环保联手中移动开启绿电算力融合新纪元分析师：王炤杰执业证书编号：S0370525030002电话：0755-21515595邮箱：wangzj@jyzq.cn电子行业2025年5月25日 曙光在前金元在先 -2-目录一、核心观点...............................................................................................................................................3二、行业跟踪...............................................................................................................................................6三、行业新闻...............................................................................................................................................8四、公司公告.............................................................................................................................................12五、下周投资提示.....................................................................................................................................17图表目录图1：小米自研芯片玄戒O1......................................................................................................................3图2：“2+4+2+2”十核四丛集CPU架构，动态调度实现性能与能效平衡..........................................4图3：玄戒O1搭载了业界领先的16核Immortalis-G925 GPU............................................................4图4：天玑9400、骁龙8 Elite、玄戒O1与A18 Pro芯片尺寸对比.................................................4图5：小米芯片十年磨一剑.......................................................................................................................5图6：本周各行业版块涨跌幅...................................................................................................................6图7：本周电子版块：子版块涨跌幅.......................................................................................................7图8：电子板块历史走势...........................................................................................................................8图9：电子板块历史市盈率.......................................................................................................................8表1：旗舰手机芯片性能对比表（Geekbench6）...................................................................................5表2：本周电子板块个股涨幅前五名.......................................................................................................6表3：本周电子版块个股跌幅前五名.......................................................................................................7表4：下周重要会议.................................................................................................................................17表5：电子行业限售股解禁情况汇总（单位：万股）.........................................................................18 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明曙光在前金元在先 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明一、核心观点小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的企业。5月22日晚，小米召开了以《新起点》为主题的新品发布会，正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航4G手表芯片玄戒T1。其中，玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺（N3E），晶体管数量达到190亿，与苹果A18Pro的200亿晶体管接近。玄戒O1现已实现量产，Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra率先搭载，于5月22日正式开售。图1：小米自研芯片玄戒O1数据来源：极客湾、金元证券研究所CPU：玄戒O1在CPU架构上实现了突破性的创新，采用"2+4+2+2"十核四丛集设计，通过精准的核芯分工实现性能与能效的完美平衡。其中，2颗主频高达3.9GHz的Cortex-X925超大核专为瞬时重载场景打造，可提供澎湃的峰值性能；4颗3.4GHz的A725性能大核负责持续高负载运算；而2颗1.9GHz的A725能效大核与2颗1.8GHz的A520小核则组成高能效单元，在日常使用中显著降低功耗。这种创新的多丛集架构设计，使得玄戒O1无论是应对大型游戏还是日常应用，都能在性能爆发与持久续航之间取得最佳平衡。GPU：玄戒O1搭载业界领先的16核Immortalis-G925 GPU，展现出惊人的性能表现。实测数据显示，该GPU图形处理性能较苹果A18 Pro提升高达57%，同时在相同性能输出下功耗降低35%，实现了能效比的重大突破。这一突破性表现得益于先进的架构设计和智能调度算法，不仅能够轻松应对《原神》《崩坏：星穹铁道》等大型手游的高画质需求，还能保持持久稳定的帧率输出，为用户带来极致流畅的游戏体验。 曙光在前金元在先-3- 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明数据来源：极客湾、金元证券研究所 -4-数据来源：极客湾、金元证券研究所玄戒O1以3nm外挂基带设计实现最小旗舰芯片面积。玄戒O1采用台积电3nm工艺制程，芯片面积为109mm²，集成190亿个晶体管。目前，采用3nm工艺制程的手机芯片包括苹果A18 Pro、联发科天玑9400，高通骁龙8 Elite等，其中苹果A18集成了200亿颗晶体管，所以从集成度上来说玄戒O1接近了苹果A18的集成度。相对于天玑9400、晓龙8 Elite以及A18 Pro而言，玄戒O1的芯片面积是最小的，玄戒O1能够实现如此紧凑的芯片面积，主要是因为它没有像其他几款芯片那样集成基带功能，与苹果一样，玄戒O1采用了外挂5G基带的设计方案，而不是将基带直接集成在芯片内部。这种设计选择使得玄戒O1能够有效减少芯片的整体尺寸，展现出在芯片制造工艺上的技术实力与图4：天玑9400、骁龙8 Elite、玄戒O1与A18 Pro芯片尺寸对比数据来源：极客湾、金元证券研究所小米玄戒O1跑分成绩对标国际旗舰。根据Geekbench 6跑分表现来看，小米 曙光在前金元在先竞争力。 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明曙光在前金元在先-5-玄戒O1在3nm工艺加持下，跑出了单核3125分、多核9671分的峰值成绩，跑分表现已具备与国际旗舰芯片同台竞技的实力。具体来看，小米玄戒O1、苹果A18 Pro、天玑9400和高通骁龙8 Elite的多核能效表现差距不大，4款头部旗舰芯片都对苹果A18、高通骁龙8 Gen3展现出了明显优势。但单核性能表现A18 Pro芯片依然表现突出，但小米玄戒O1、天玑9400和高通骁龙8 Elite紧随其后。表1：旗舰手机芯片性能对比表（Geekbench6）单核分单核性能比多核分多核性能比工艺制程3605115%937697%3nm (N3E)3237104%10244106%4nm (N4P)3125100%9671100%3nm (N3E)3114100%666669%3nm (N3E)301096%931796%4nm (N4P)221371%745477%4nm (N4P)小米芯片业务的战略转型与硬核突围。自2014年启动芯片业务以来，小米在半导体领域已走过近11年的探索之路。2017年首款手机SoC“澎湃S1”的亮相虽因挑战而暂缓大芯片研发，但小米并未止步，转而聚焦“小芯片”战略，陆续推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1电池管理芯片等，在细分领域持续积累技术能力。如今，小米芯片业务已全面升级，研发投入累计135亿元，未来十年还将追加500亿元，团队规模超2500人，高学历人才占比领先集团，组织架构上深度整合进手机部门，实现芯片与整机的协同创新。作为小米“硬核科技”战略的三大支柱之一，芯片技术正与OS、AI深度融合，推动小米从技术跟随者向全球科技引领者迈进，最终为用户带来更极致的智能体验。图5：小米芯片十年磨一剑数据来源：智东西、金元证券研究所 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明曙光在前金元在先-6-投资建议：我们认为，玄戒O1芯片的发布标志着小米正式跻身全球顶级芯片设计厂商行列，成为继苹果、高通、联发科之后第四家掌握3nm工艺手机SoC技术的企业。作为小米"硬核科技"战略的重要里程碑，玄戒O1的研发经验将加速其在汽车、IoT等领域的芯片布局，未来十年500亿元的持续投入彰显了小米构建全场景算力网络的决心，为中国半导体产业从"突围"到"引领"的跨越注入强心剂。建议关注：长电科技、北方华创。风险提示：高端制程仍依赖台积电