电子：周观点：Marvell上调ASIC预期，PCB等自研芯片链受益

请仔细阅读本报告末页声明增持（维持）行业走势作者分析师郑震湘执业证书编号：S0680524120005邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com相关研究1、《电子：周观点：存储延续涨价趋势，国产存储迎来新机遇》2025-06-142、《电子：周观点：ASIC需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇》2025-06-083、《电子：周观点：AI基建如火如荼，自主可控愈演愈烈》2025-06-01股票投资EPS（元）PE名称评级2024A2025E2026E2027E2024A2025E2026E买入1.346.519.8512.3075.3017.4611.53买入0.642.223.113.7849.4016.3311.66-20%-6%8%22%36%50%2024-062024-102025-02电子沪深300 2027E9.249.61 P.2内容目录1、Marvell上调ASIC预期，PCB等自研芯片链受益..........................................................................................31.1 Marvell上调定制芯片市场规模指引，ASIC需求火热.............................................................................31.2 meta下一代MTIA或将放量，看好自研ASIC PCB受益........................................................................52、行情回顾......................................................................................................................................................73、相关标的......................................................................................................................................................9风险提示...........................................................................................................................................................9图表目录图表1：2028年数据中心资本开支将达10220亿美元......................................................................................3图表2：数据中心定制加速计算市场规模.........................................................................................................3图表3：定制化加速计算=XPU和XPU配套芯片...............................................................................................3图表4：XPU TAM拆分....................................................................................................................................3图表5：公司具有18个XPU及XPU配套芯片项目...........................................................................................4图表6：公司定制化业务机会攀升....................................................................................................................4图表7：Marvell指引未来数据中心收入中50%以上为定制化...........................................................................4图表8：Marvell目标占据数据中心市场20%份额............................................................................................4图表9：北美四大CSP自研芯片进展................................................................................................................5图表10：Minerva系统图.................................................................................................................................6图表11：Minerva 30 OU经典系统...................................................................................................................6图表12：各行业涨跌幅...................................................................................................................................7图表13：消费电子、半导体涨幅前20个股.....................................................................................................7图表14：电子各细分行业涨跌幅.....................................................................................................................8图表15：电子行业PE（月度）........................................................................................................................8 请仔细阅读本报告末页声明 请仔细阅读本报告末页声明1、Marvell上调ASIC预期，PCB等自研芯片链受益1.1Marvell上调定制芯片市场规模指引，ASIC需求火热定制加速计算芯片需求火热，2028年市场规模有望达554亿美元。Marvell表示2025年各个厂商数据中心资本开支总和约为5930亿美金，预计到2028年将达10220亿美金，CAGR达20%。AI算力集群特别是推理集群对加速计算芯片的庞大需求，驱动ASIC快速成长。Marvell上调定制计算芯片（（包括XPU和XPU配套芯片）市场规模指引，2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，预计到2028年定制加速计算芯片市场规模将达554亿美元，相比此前预测扩大29%，2023-2028年CAGR为53%。其中，XPU市场规模将从2023年的60亿美金提升至2028年的408亿美金，2023-2028年CAGR为47%；XPU配套芯片市场规模将从2023年的6亿美金提升至2028年的146亿美金，2023-2028年CAGR为90%。图表1：2028年数据中心资本开支将达10220亿美元图表2：数据中心定制加速计算市场规模资料来源：Marvell，国盛证券研究所资料来源：Marvell，国盛证券研究所图表3：定制化加速计算=XPU和XPU配套芯片图表4：XPU TAM拆分资料来源：Marvell，国盛证券研究所资料来源：Marvell，国盛证券研究所Marvell指引目前公司已经获得前四大云厂商中三个XPU项目和9个XPU配套芯片项目，以及新兴云厂商中2个XPU项目和4个XPU配套芯片项目，合计共18个XPU及XPU配套芯片项目。公司表示每个XPU项目生命周期贡献数十亿美元的收入，时长1.5-2年，每个XPU配套芯片项目生命周期贡献数亿美元的收入，时长2-4年。FY25Q4公司数据中心收入中有大于25%的收入来源于定制化芯片，未来这一比例有望提升至50%以上。公司预计在数据中心业务的份额有望从2024年的13%左右提升至2028年的20%左右。我们认为，Marvell的乐观指引源于目前定制化订单的火热，设计服务厂商已经实际感受到了这一产业趋势。 P.3 请仔细阅读本报告末页声明资料来源：Marvell，国盛证券研究所图表8：Marvell目标占据数据中心市场20%份额资料来源：Marvell，国盛证券研究所谷歌（Google）作为行业领先者，已推出TPU v6 Trillium芯片，重点聚焦能效比提升及AI大模型优化，预计2025年将大规模替代现有TPU v5。在新一代产品研发上，谷歌改变了此前仅与博通（Broadcom）合作的单一供应链模式，新增与联发科（MediaTek）的合作，形成双供应链布局。这一举措不仅能提升设计灵活性，降低对单一供应链的依赖风险，还有助于加强在高阶先进制程领域的布局。亚马逊云科技（AWS）目前以与美满电子（Marvell）协同设计的Trainium v2芯片为主力产品，主要支持生成式AI及大型语言模型的训练应用。同时，AWS也在与Alchip合作开发Trainium v3。据TrendForce预测，2025年AWS的ASIC芯片出货量将大幅增长，年增速在美系云计算服务提供商（CSP）中表现最为突出。Meta在成功部署首款自研AI加速器MTIA后，正与博通联合开发下一代产品MTIA v2。由于Meta对AI推理负载有高度定制化需求，MTIA v2的设计特别注重能效优化与低延迟架构，以平衡推理性能与运营效率。微软（Microsoft）当前在AI服务器搭建中仍主要采用搭载英伟达GPU的解决方案，但也在加速自研ASIC芯片的开发。其Maia系列芯片主要针对Azure云端平台的生成式AI应用及相关服务进行优化，下一代Maia v2的设计已确定，后端设计及量产交付由GUC负责。除深化与GUC的合作外，微软还引入美满电子共同参与Maia v2进阶版的设计开发，以强化自研芯片的技术布局，有效分散开发过程中的技术与供应链风险。 P.4资料来源：Marvell，国盛证券研究所图表7：Marvell指引未来数据中心收入中50%以上为定制化资料来源：Marvell，国盛证券研究所 请仔细阅读本报告末页声明1.2 meta下一代MTIA或将放量，看好自研ASICPCB受益Minerva是一个