OFC总结及光通信投资观点20250406

2025年04月07日10:33 关键词 资本开支微分林技术推理模型投入决心1.6T模块CPU功耗光纤管理CPU交换机GW光源光芯片厂商天赋通信信号完整性规模拓展能力CPU产业CPO交换机博通大规模生产光威光纤连接器 全文摘要 随着人工智能（AI）与数据中心的迅速发展，对更高算力的需求显著增加，这直接推动了光模块需求的强劲增长。尽管在技术与供应链方面面临挑战，如1.6T光模块的市场需求调整及散热问题，预计未来光模块需求将持续扩大。同时，CPU领域的技术创新，特别是英伟达和博通等公司对CPU技术的推动，以及国产高端芯片技术的进步与市场应用，为行业注入新活力。 OFC总结及光通信投资观点-20250406_导读 2025年04月07日10:33 关键词 资本开支微分林技术推理模型投入决心1.6T模块CPU功耗光纤管理CPU交换机GW光源光芯片厂商天赋通信信号完整性规模拓展能力CPU产业CPO交换机博通大规模生产光威光纤连接器 全文摘要 随着人工智能（AI）与数据中心的迅速发展，对更高算力的需求显著增加，这直接推动了光模块需求的强劲增长。尽管在技术与供应链方面面临挑战，如1.6T光模块的市场需求调整及散热问题，预计未来光模块需求将持续扩大。同时，CPU领域的技术创新，特别是英伟达和博通等公司对CPU技术的推动，以及国产高端芯片技术的进步与市场应用，为行业注入新活力。此外，讨论还涵盖了关税对科技企业运营的影响及应对策略，强调了技术进步和市场需求在推动光模块及相关技术领域发展中的核心作用，以及企业在面对外部挑战时的策略调整重要性。 章节速览 00:00 AI算力需求持续增长与光模块需求未来展望 在近期的CDC和OSC大会上，与会者并未讨论削减资本开支，而是围绕如何布局更大规模的AI集群进行了深入研讨。普遍认为，未来AI规模将持续提升，需要对网络架构和功耗进行优化以适应百万集群的需求。新技术如微分林技术将大幅提高推理效率，而长思考量的推理模型对算力要求显著提升。美国大中小企业对AI的重视和投入决心强烈，重点不在于优化GPU使用效率，而是采取大力出奇迹的方式，仅在模型架构上寻求性价比高的优化。具体资本支出趋势的调整需关注云厂商四月底和五月初的季报。 01:43 2026年光模块需求展望及1.6T技术趋势 对话分析了2023年光模块需求，上半年以800G和400G为主，下半年转向800G，预计2024年需求持续提升。Meta自DPT发布后未调整全年需求，2026年800G光模块采购量预计同比增长。1.6T模块需求因英伟达G200散热问题和5纳米DSP功耗高而下调，3纳米DSP量产良率问题也影响需求。预计今年1.6T模块出货量约200万，四大云厂商已开始测试1.6T，下半年或明年上半年将有送样和小批量出货。2026年1.6T总需求预计持续增长，OSC大会上1.6T产品矩阵更加多元化，重点方向为加工优化和更多选择如短剧。 03:34 1.6T光模块技术进展与降功耗方案 在光模块技术领域，近期展示了多种1.6T模块的创新，包括基于薄膜磷酸锂和LLO功能块的模块，以及基于200GVCO的短距离互联方案。200G VCO预计将在今年年底或明年年初实现量产，支持30米传播距离，提供低功耗解决方案。同时，3纳米DSP的1.6T方案也在持续成熟，具备更低功耗，有助于延长模块生命周期并解决散热问题。这些技术进展表明供应链成熟度提高，为云厂商批量采购1.6T模块提供了充足供给。 05:20英伟达CPU设计方案及产业链组成 对话详细介绍了英伟达两款新的CPU设计方案，包括Cotton和Spectrum，预计分别在下半年和明年下半年发货。进一步探讨了CPU的模块结构、液冷技术、可插拔子组件以及内部光引擎的组成。此外，还提到了产业链中的重要环节，如芯片设计制造、3D封装、微透镜和光阵列等，以及可插拔形式在提高设备可维护性方面的重要性。同时，还讨论了连接环节的技术展示和技术迭代，包括MPU、MTPMCC接口以及OE和光纤连接的可插拔形式。 08:25英伟达MPC技术与光纤连接器的创新及应用 讨论了英伟达在NV相机上使用的MPC技术，即data peek扣款，以及其在交换机内部的光学可插拔连接器的应用。介绍了通过UV胶水耦合光纤的局限性，以及可插拔形式的优越性。提及了天赋通信、康宁、英特尔等公司展示的基于glass bridge等其他插拔方案，以及泰晨光与海外公司签署的MDC联合器协议。强调了MMC光纤连接器作为MPU升级版的重要趋势，以及在高带宽、高密度场景中的应用。分析了随着带宽提升，光纤需求量的增加，以及高效光纤管理解决方案的重要性。最后，指出了国内厂商如仁泽科技在光芯片和光模块引擎生产方面的领先能力和批量应用情况。 11:33 CPU产业链各方态度及量产前景分析 对话详细分析了产业链中各方对于CPU的态度，主要分为力挺CPU、观望和倾向于推动其他技术三类。NV和博通因其在数据中心功耗节省、信号完整性和模块化优势等方面表现出对CPU的高度支持。而云厂商则更多地处于小批量测试阶段，对CPU的大规模生产和维护仍持观望态度。此外，也有厂商更倾向于推动其他技术，如LPO，因其在产业生态和可维护性方面的优势。总体来看，CPU产业虽已迈出大规模量产的第一步，但仍需各方的配合和技术细节的统一。预计2026到2027年开始进入渗透期，初期主要在自有网络中应用，云厂商则会购买少量CPU进行验证测试。 15:31 CPU技术进展及国产高端芯片的突破 本次汇报重点讨论了CPU技术的最新进展，包括3.2T时代的到来和头部厂商的技术探索，如400G光影引擎和单通道DRP放大器的演示。此外，还介绍了国产高端芯片的技术实力持续增强，包括展示的200G EML、PD和100G PD芯片，以及用于800G和1.6G的AWG芯片。国产高端芯片在光通信领域取得的突破预示着其在高端市场的渗透率将持续提升，建议关注具备国产替代逻辑的公司。 17:55泰国关税调整对光通信行业影响及投资观点 4月5日起，泰国开始执行10%的关税，客户主要承担这一费用。4月9日的关税调整幅度将取决于近期谈判结果，如果增加较多，将与客户商议分摊比例。旭创和新兴盛等公司正将生产转移至泰国，以应对关税影响。从投资角度看，一季度头部模块器件公司预计表现良好，中旭创1.6T出货率全年环比上行，天赋通信在CPU布局上超预期，兴盛全年需求强劲，预计利润增长。太阳光世家、光子源杰科技等光器件厂商储备丰富，全年业绩预期强劲。 思维导图 发言总结 发言人1 他讨论了人工智能(AI)算力需求的快速增长及其对光模块需求的显著影响，强调了未来几年，特别是至2026年，市场需求的持续增长趋势。他提到了在CDC和OSC大会上关于光模块技术及数据中心架构的最新进展，特别是在CPU、光模块技术以及国产高端芯片领域的讨论。尽管面临关税问题，云厂商对AI的投入和对高效算力的需求依然强劲，对新技术如3纳米DSP和1.6T光模块表现出积极兴趣。他还提到了对关税影响的观察，并对旭创、新兴盛和光器件厂商的业绩进行了展望。总体而言，他看好AI和数据中心领域的投资与创新持续增长，尤其对国产高端芯片和光模块技术的发展持乐观态度。 要点回顾 AI算力的需求是否还会继续增长，以及这一增长会如何带动光模块的需求？ 发言人1：根据调研，AI算力的需求预计将继续增长，将带动光模块的需求。在未来几年，包括2026年，对26600系列光模块的需求将持续提升。在CDC和OSC大会上，云厂商并未讨论资本开支削减，而是关注于如何布局更大规模的out和up集群，并认为网络架构需要面向百万集群进行优化和更新。其中，微分林技术将大幅提高推理性能天花板，对算力有显著提升需求。 云厂商对于资本开支削减以及对未来规划的具体情况如何？ 发言人1：云厂商在季报中可能会对资本开支削减有更多描述和调整。四月底和五月初的云厂商季报是一个关键公布窗口，由于一季度DIDC概念刚提出，很多云厂商对此表述不成熟，因此下一季度会有更多细节描述值得关注。 今年及明年800G光模块的需求情况如何？ 发言人1：今年上半年，如AWS仍以800G 400G为主，下半年会切换至800G，明年800G的需求将持续增长。Meta全年需求未作调整，预计2026年800G光模块采购量同比继续增长。同时，1.6T模块的需求有所下修，主要原因是散 热工程问题导致部分机构延期交付，以及5纳米DSP功耗高影响了1.6T模块的采用率，但随着3纳米DSP良率问题改善，预计今年1.6T模块出货量约200万。 当前各大云厂商对1.6T光模块的测试和市场趋势如何？ 发言人1：四大云厂商已经开始测试1.6T光模块，下半年或明年上半年会有送样和小批量出货。2026年随着云厂商需求增大，1.6T光模块总需求将持续向上。此外，1.6T产品矩阵多元化，包括加工优化、短距互联方案等，并且随着华工正源、新盛、光讯、coherent等厂商展示的新技术，功耗降低和应用场景扩展，使得1.6T模块供应链成熟度提高，供给充足。 CPU方面今年有哪些看点？ 发言人1：本次会议上简要提及CPU部分，重点关注其产业链组成分布、各产业链对于CPU的态度以及CPU的发展节奏。英伟达的Cotton和Spectrum两款新产品预计分别在今年下半年和明年下半年发货，但具体详情未在该部分详细说明。 CPU3软件结构主要由哪些部分组成，其设计有何特点？在CPU3的构成中，涉及哪些重点产业环节和技术？ 发言人1：CPU3软件结构主要由4颗FX芯片构成，每颗芯片拥有28.8T的计算能力并配备液冷技术。每个芯片周围有六个可插拔的子组件，这些子组件围绕一个工程桩模块设计，内部包含一个111.6T的光引擎。每个子组件都具有独立的socket设计，可拆卸、分离，增强了系统的维护性。此外，外部设计包括144DMPU、1152根光纤以及18个激光光源，整体设计便于维护和扩展。重点产业环节包括芯片层面的peak和ek的设计制造，以及它们的3D封装、国际中介层、微透镜和FAU用于连接pek与光纤的光阵列。另外，提到英伟达交换机内部的光纤连接设计，以及与3WC大C圈光源连接所需的沙湖堡内置光纤离线设备。还有外置MPO和可插拔的ELS光引擎，其中每个光引擎包含八个W光光源。同时，也提到了一些合作伙伴在连接环节的产品展示和技术迭代，如MPU、MTPMCC接口以及可插拔的OE和光纤连接产品。 可插拔的形式在初代CPU上有什么重要意义？ 发言人1：可插拔的形式在初代CPU上具有重要意义，尽管目前光模块中最易损坏的部分是ES光源，但OE的可插拔设计能够在初期良率不高的情况下显著提升设备的可维护性。此外，展示了多种连接环节的产品和技术，例如FU组件、MPU与光纤的连接方式，以及康宁和英特尔等公司展示的基于不同方案的可插拔配色连接性。 MPC（Data Peek扣款）是什么？有哪些应用实例？ 发言人1：MPC是一款光学可插拔连接器，已应用于英伟达的相机产品上，可以直接插在交换机内部每个OE光引擎上方进行PG端的光学可插拔连接。相比于传统的UV胶水耦合连接方式，可插拔形式提高了设备的维护性和可靠性。同时，泰诚光能在4月2日宣布与海外公司签署MDC联合研发协议，将批量生产和销售更高级别的MMC光纤连接器，以适应高带宽高密度场景的需求。 对于CPU交换机内部的核心结构和零部件，国内厂商有何能力储备？ 发言人1：国内如仁泽科技等光芯片厂商在CW能力方面领先，并已批量供应给头部模块厂商，同时具备生产EMS可查询引擎和EIS引擎的能力。在CPU交换机生态中，天赋通信等供应商具备较强竞争力。此外，太阳光展台展示的基于柔性版的shadow box高效光纤线路管理系统也将被广泛应用。 为什么NV力挺CPU及其相关技术优势是什么？ 发言人1：NV力挺CPU的原因在于其对百万集群连接瓶颈的解决，通过CPU能实现更低功耗、更好的信号噪声降低、更少的