广合科技：2024年年度报告

2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖红星、主管会计工作负责人贺剑青及会计机构负责人（会计主管人员）黄智明声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的风险，详细内容参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配预案披露之日的公司总股本扣除拟回购注销股权激励计划部分限制性股票30,000股后的股本425,235,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.80元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................12第四节公司治理.......................................................................................................................................................................38第五节环境和社会责任.......................................................................................................................................................57第六节重要事项.......................................................................................................................................................................65第七节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................81第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................................91第九节债券相关情况............................................................................................................................................................91第十节财务报告.......................................................................................................................................................................92 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、其他有关文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 □是否 九、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。 2024年，PCB市场库存显著改善，行业修复明显，主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善。2025年，随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。 据Prismark2024年第四季度报告预测，2024年全球PCB产业以美元计价的产值将达到735.65亿美元，同比增加5.8%，其中18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板需求强劲增长，从地域分布看，中国大陆在2024年的增长率最快，增长率将达到9%，与美洲并列第一。预计到2025年，全球PCB产值增长率约6.8%，每个地区都实现正增长，其中，除日本、中国大陆外的亚洲地区（8.8%）和中国大陆（6.4%）预计将出现最快的增长。2024年至2029年全球PCB产值年复合增长率约5.2%，其中亚洲地区（除日本、中国大陆外）未来PCB产值复合增长高达7.1%，是全球PCB产值增速最快的地区。尽管PCB行业面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战，但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。中国大陆作为全球最大的PCB市场，将继续引领行业发展，而东南亚地区则成为全球供应链的重要补充。 2024-2029年全球PCB产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元 从中长期看，AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求，成为PCB增长的主要动力。预计HDI板、封装基板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速，2024年至2029年复合增速分别为6.40%、7.40%、15.70%。 2024年，服务器PCB领域在数据中心扩张、AI应用和高性能计算需求的推动下，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长，按照下游应用领域分类统计，服务器/数据存储是未来增长最快的应用领域，复合增长率达到11.6%。中国大陆PCB企业在高端服务器PCB领域加速突破，逐步实现进口替代，成为全球市场的重要参与者。 2024-2029全球PCB产值增长预测（按应用领域） 单位：百万美元 二、报告期内公司从事的主要业务 广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有发生变化。产品主要应用于服务器等中高端应用市场，多年来公司深耕于高速PCB领域的研究，并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司目前已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。 公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器主板用高速高多层印制电路关键技术及产业化”项目获得广东省人民政府颁发的2023年广东省科技进步二等奖。 此外，公司“400G光模块印制电路板关键技术研发及应用”、“基于ARM架构服务器印制电路板关键技术开发及应用”、“全光谱透明直显屏阶梯印制电路板关键技术开发及应用”等多项核心技术相关的产品被认定为2024年广东省名优高新技术产品。 三、核心竞争力分析 1、客户资源优势 PCB为高度定制化的产品，PCB的质量直接影响客户的产品性能，因此客户对于PCB供应商的选择认证和管理非常重视。尤其是以服务器为代表的中高端PCB领域客户，为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求，以及持续迭代的特点，客户会与PCB供应商建立双赢的商业合作模式。经过多年的市场拓展和经营，公司主要客户已经涵盖国内外知名服务器品牌商及制造商。公司积极参与客户新产品合作开发，为客户提供稳定可靠的保障供应和及时周到的技术响应，获得客户的广泛认可和青睐，多次获得客户的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”、