广合科技：2024年半年度报告

公司简介与业务

广合科技主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要应用于服务器等中高端应用市场。公司深耕高速PCB领域，拥有多项核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。

行业发展情况

PCB行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业，其发展与下游需求密切相关。据Prismark预测，2024年全球PCB产业产值将达到730.26亿美元，同比增加5.05%。AI及汽车电子领域需求保持高位，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速。

公司经营模式

公司采用“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直销为主、贸易商和PCB企业为补充”的销售模式，并建成了完善的研发体系。

主营业务分析

2024年上半年，公司积极应对外部环境挑战，坚持以技术创新、产品迭代驱动发展，持续加大技术研发和创新投入，提高产品的附加值和竞争力。公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货，同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目，加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，进一步提升高端产品占比。公司积极推动广州一厂HDI能力提升，并建设泰国生产基地，以应对市场需求和全球供应链调整。

核心竞争力

1. 客户资源优势：公司与国内外知名服务器品牌商及制造商建立长期稳定的合作关系，获得客户的广泛认可和青睐。
2. 技术研发优势：公司是国家高新技术企业，被认定为省级企业技术中心，拥有完善的研发体系，持续开展技术改造和升级。
3. 快速响应优势：公司坚持以客户需求为导向，通过参与产品设计与生产的JDM业务模式为客户提供全程定制化的产品和服务。
4. 管理优势：公司拥有一支优秀精干的管理团队，并建立了完善的成本控制管理体系和质量管理体系。

财务表现

2024年上半年，公司实现营业收入约17.06亿元，同比增长45.50%，实现净利润3.19亿元，同比增长102.42%。

风险分析

公司面临的主要风险包括宏观经济及下游市场波动、技术研发及应用、原材料价格波动、汇率波动、贸易摩擦和海外工厂建设运营等。公司已采取相应措施降低风险，如加强应收账款和存货的内控管理、密切关注宏观经济环境变化、积极把握市场机会、与服务器客户深度合作、密切关注大宗商品价格走势、进行外汇锁汇操作、密切关注国际政治与经贸格局变化、借鉴同业经验尽快熟悉并适应泰国的商业文化环境和法律体系等。

环境和社会责任

公司高度重视生产过程中产生污染物对环境的影响，配置专业环保管理团队，建设先进的污染防治设施，确保各类污染物达标排放和合规处置。公司已发布“双碳”工作规划，强化顶层设计和统筹，将“双碳”工作覆盖公司各业务部门，持续降低温室气体排放浓度。

其他事项

公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司报告期未发生重大诉讼、仲裁事项、处罚及整改情况、关联交易等。