广合科技：2026年半年度报告

2026年半年度报告 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖红星、主管会计工作负责人贺剑青及会计机构负责人(会计主管人员)黄智明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的风险，详细内容参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................1第二节公司简介和主要财务指标......................................5第三节管理层讨论与分析...........................................8第四节公司治理、环境和社会........................................22第五节重要事项...................................................24第六节股份变动及股东情况..........................................31第七节债券相关情况...............................................38第八节财务报告...................................................39 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、在香港联交所网站公布的2026年半年度报告； 四、载有法定代表人签字和公司盖章的2026年半年度报告全文及摘要原件； 五、以上备查文件的备置地点：广州保税区保盈南路22号2楼证券事务办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业发展情况 公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。 根据Prismark 2026年Q1最新报告，受益于数据中心、AI服务器、高性能计算等AI相关产品的需求增长，2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约858.36亿美元，同比增长约16.7%，明显超越行业过往增速。从应用领域看，受益于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展，高多层板、HDI板、封装基板需求强劲增长，2025年同比增速分别为19.3%、29.4%、18.2%；从地域分布看，全球每个地区均实现了正增长，增长格局呈现中国引领、东南亚补充的态势，中国大陆作为全球最大PCB市场，占全球产值比重超过50%，2025年增长率达到20.9%；亚洲地区（除日本、中国大陆外）2025年PCB产值复合增长达到12.3%，是除了中国大陆以外全球PCB产值增速最快的地区，越南、泰国等东南亚国家凭借政策优势与劳动力成本优势，成为产能转移核心承接地，助力中国PCB企业形成全球供应链双基地格局。尽管PCB行业面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战，但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。未来，随着AI应用深化、新能源汽车渗透率提升及国产化替代推进，PCB行业将从规模扩张向高质量发展转型，全球市场规模有望持续攀升。 单位：亿美元 PCB市场在2026年开局势头异常强劲。根据Prismark 2026年Q1最新报告，2026年第一季度全球PCB产值同比增长26.3%，创下近年来最强劲的季度增长率之一。这主要得益于下游客户对AI服务器、AI加速器、高速网络设备、光模块及数据中心基础设施的持续投资。HDI板、高多层板及先进封装基板的需求尤为旺盛，反映出AI硬件供应链的持续扩张。 展望未来，预计PCB市场将在2026年全年保持强劲增长。根据Prismark2026年Q1最新报告，由于AI基础设施、先进封装、高性能计算及数据中心网络领域的持续投资，2026年全年预计全球PCB产值增长18.8%，增速远高于历史平均水平。 （二）公司业务、产品及行业地位 广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约九成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。 公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。此外，公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC）的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。 经过多年深耕与积累，公司在客户资源、研发创新、精益管理及智能制造等领域构筑起多维竞争优势，稳居行业前列，尤其在服务器用PCB这一高端细分市场确立了领先地位，已成为PCB行业内具有重要影响力的品牌之一。公司与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久稳固的合作，涵盖服务器全球前10大服务器制造商中的8家，产品广泛应用于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景，深度绑定全球算力需求爆发红利。公司连续多年荣登中国印制电路行业协会（CPCA）、Prismark、N.T.Information等权威机构发布的PCB百强企业榜单，行业地位与品牌价值获得持续认可。 （三）公司经营模式 二十年来，公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究，形成了以服务器PCB业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构以及“云、管、端”的发展战略；逐步形成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直销为主、贸易商和PCB企业为补充”的销售模式，并建成了完善的研发体系。 公司商业模式成熟度较高，主营业务稳定，报告期内主要经营模式未发生变化。 （四）主营业务分析 2026年上半年，公司继续紧抓算力硬件需求增长机遇，以技术创新驱动产品结构优化，并依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举，推动经营业绩稳步增长。2026年上半年公司实现营收43.88亿元，同比增长80.98%，实现净利润9.56亿元，同比增长94.39%。 1、报告期内，作为公司主力制造基地的广州工厂通过持续技改突破瓶颈工序，并深化数字化升级，实现产能和技术能力的进一步提升，助力产品结构全面优化，交付竞争力显著增强。在营收规模扩大的同时，盈利能力与运营效率指标均保持健康增长。目前，广州工厂新一轮技改项目正有序推进，预计下半年释放新产能，以响应日益增长的客户需求，缓解当前产能紧张局面。 2、报告期内，公司“云擎智造基地项目”建设进展顺利，预计2026年11月底投产，将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础；该项目定位于AI算力应用，规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI的量产能力，并配套M-Sap工艺，未来将聚焦高多层与HDI高端产品的研发制造。目前，公司已开始“云擎智造基地项目（二期）”的筹建工作。 3、报告期内，泰国工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品，深度契合海外客户需求，凭借智能化与自动化生产优势，在高稼动率与高良率下实现优秀盈利。目前泰国工厂建设正有序推进，预计2026年Q4新增产能，将进一步推升泰国工厂整体产值与盈利能力。 4、报告期内，公司聚焦算力应用战略，持续推动核心客户认证工作，各部门紧密协同，高效配合客户审查，为后续量产订单转化及深度合作奠定坚实基础。 二、核心竞争力分析 1、客户资源优势 PCB作为各类电子元件的载体和连接纽带，其电气性能直接影响客户的产品性能，尤其是以服务器为代表的中高端PCB领域客户，为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求，保障持续迭代的需求，客户会与PCB供应商建立稳定牢固的合作关系。公司与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久稳固的合作，涵盖服务器全球前10大服务器制造商中的8家，产品广泛应用于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景，深度绑定全球算力需求爆发