广合科技：2025年年度报告

2025年年度报告 2026年3月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖红星、主管会计工作负责人贺剑青及会计机构负责人（会计主管人员）黄智明声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的风险，详细内容参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.46元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.........................................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会.........................................................................................................................................................38第五节重要事项.................................................................................................................................................................................60第六节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................................95第七节债券相关情况.........................................................................................................................................................................106第八节财务报告.................................................................................................................................................................................107 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。 （四）在香港联交所网站公布的2025年年度报告。 （五）以上备查文件的备置地点：公司证券事务办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约八成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。 公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。 此外，公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC）的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。 二、报告期内公司所处行业情况 公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。 据Prismark2025年第四季度报告预测，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到848.91亿美元，同比增加15.4%，预计到2029年，全球PCB市场规模将突破1000亿美元大关。随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。 2025年PCB行业复苏呈现显著的结构性分化特征，尽管所有地区及细分领域均实现正增长，但高端赛道与核心应用领域增速领跑。从应用领域看，受益于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展，高多层板、HDI板、封装基板需求强劲增长，2025年同比增速分别为18.2%、25.6%、16.9%。从地域分布看，全球增长格局呈现中国引领、东南亚补充的态势，中国大陆作为全球最大PCB市场，占全球产值比重超过50%，2025年增长率将达到19.8%。预计到2025年，全球PCB产值增长率约15.4%，每个地区都实现正增长，2024年-2029年全球PCB产值年复合增长率约8.2%，其中亚洲地区（除日本、中国大陆外）未来PCB产值复合增长高达8.9%，是全球PCB产值增速最快的地区，越南、泰国等东南亚国家凭借政策优势与劳动力成本优势，成为产能转移核心承接地，形成国内PCB企业全球供应链双基地格局。尽管PCB行业面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战，但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。未来， 随着AI应用深化、新能源汽车渗透率提升及国产化替代推进，PCB行业将从规模扩张向高质量发展转型，全球市场规模有望持续攀升。 2024-2029年全球PCB产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元 2025年，随着AI应用加速落地、云端运算与高速网通需求持续攀升，服务器与基础设施架构不断升级，产业竞争也逐步走向高技术门槛、高品质要求与高交付稳定度并重的新阶段。按照下游应用领域分类统计，服务器/数据存储是未来增长最快的应用领域，2025年增长率将高达到46.3%，2024年-2029年复合增长率将达到18.7%。 2024-2029全球PCB产值增长预测（按应用领域） 单位：百万美元 数据来源：Prismark2025年Q4报告 受计算和通信基础设施热潮带动，高多层板和HDI成为增长最快的细分赛道，2025年HDI市场预计实现25.6%的高增长，2025年第二季度封装基板市场出现复苏迹象，2025年增长率预测上调至16.9%，这一增长态势由于AI服务器与高端网络设备对先进基板的持续攀升。从中长期看，AI与高效能运算相关需求仍将维持高增长趋势，预计高多层板、HDI板、封装基板等高端产品仍将保持相对较高的增速，2024年-2029年复合增长率分别为9.0%、11.2%、9.8%。 2024-2029年PCB市场产品结构变化（按产品类型） 单位：百万美元 三、核心竞争力分析 1、客户资源优势 PCB作为各类电子元件的载体和连接纽带，其电气性能直接影响客户的产品性能，尤其是以服务器