广合科技：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖红星、主管会计工作负责人贺剑青及会计机构负责人(会计主管人员)黄智明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的风险，详细内容参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..........................................................2第二节公司简介和主要财务指标........................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................10第四节公司治理、环境和社会..........................................................27第五节重要事项........................................................................29第六节股份变动及股东情况.............................................................37第七节债券相关情况...................................................................44第八节财务报告........................................................................45第九节其他报送数据...................................................................148 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、以上备查文件的备置地点：公司证券事务办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业发展情况 公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。 据Prismark2025年第一季度报告预测，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到791.28亿美元，同比增加7.60%。随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。 进入2025年，行业复苏明显，但不同的地域市场、不同的应用领域表现出巨大的分化，PCB预计所有地区和所有细分领域都将实现正增长，主要得益于下游应用的多样化和新兴技术的应用。随着数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展，2025年PCB细分市场中18层以上多层板、HDI、封装基板三大领域同比增速分别为41.70%、12.90%、7.60%。其中，18层以上多层板表现出强劲的增长态势，同比攀升41.70%，从地域分布看，中国大陆18层以上多层板产值同比增速达69.40%，其次是亚洲（除日本、中国大陆外）18层以上多层板产值同比增速达35.50%。 2025年全球PCB产值预测 产值单位：百万美元 2025/2024全球PCB产值增长率预测 （二）公司从事的主要业务和产品 广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。 公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器主板用高速高多层印制电路关键技术及产业化”项目获得广东省人民政府颁发的2023年广东省科技进步二等奖。 此外，公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC）的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。 （三）公司的主要经营模式 二十年来，公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究，形成了以服务器PCB业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构以及“云、管、端”的发展战略；逐步形成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直销为主、贸易商和PCB企业为补充”的销售模式，并建成了完善的研发体系。其商业模式成熟度较高，主营业务稳定。 1、采购模式 公司根据生产计划安排采购计划，采取“以产定购”的采购模式。公司采购的主要原材料为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等。公司供应链管理中心下设采购部、物控部负责采购事务，物控部负责统筹制定原材料采购计划、库存管理等，采购部则负责主要原材料的集中采购、供应商的选择和管理等。公司采用ERP系统管理采购信息和采购流程，为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，公司制定了《供应商管理程序》，对供应商的开发、评审进行规范。 2、生产模式 公司实行“以销定产”的生产组织模式，计划部根据订单情况制定相应的生产计划，生产部依据生产计划组织生产。生产流程如下： （1）市场营销中心接到客户订单后，若为新产品则由工艺部根据客户对产品的要求设计出相应工艺流程，制定该产品的生产制造指引（MI）； （2）计划部根据MI要求、库存状况及车间的实际生产能力制定生产计划，生产部根据生产计划组织生产。若某阶段工序产能不足，则计划部将及时从《合格供应商名册》中选择外协厂商进行委外加工； （3）生产部采取柔性化的生产管理方式对生产系统和人员配备进行合理规划，从而能够及时响应客户纷繁多样的产品需求； （4）流程品质部全程参与产品的质量检测。流程品质部对生产出的首件产品进行检测，检测合格后方能进行批量生产。在批量生产过程中，品质中心会对在产品进行抽检。生产完成后，品质中心要对产成品进行全检，检验合格后方可交付给客户。 3、销售模式 经过多年发展，公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员按照分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类。根据公司客户类型和境内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售至境内外电子产品制造商。公司通过PCB企业、贸易商进行销售作为补充。 （1）电子产品制造商：公司电子产品制造商类客户包括终端客户及EMS公司（电子制造服务商），终端客户指拥有自主品牌终端电子产品的客户，其采购PCB直接用于生产加工。EMS公司（电子制造服务商）是指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。 （2）PCB企业：PCB企业在其订单饱满、工厂产能利用率高时，结合其客户交期将部分订单外发至其他PCB厂商进行生产。 （3）贸易商：国外的终端客户为了降低采购成本，往往将需求提交给专业的PCB贸易商。由PCB贸易商负责供应商筛选、价格谈判、物流仓储、质量检测等，PCB贸易商汇集需求后进行集中采购。 4、研发模式 （1）公司已建成完善的研发体系，研究院下设材料应用与研究实验室、云计算产品研发组、通讯产品研发组、应用终端产品研发组、专利保护及政府项目组、工艺研究组，并赋予不同的小组特定的研发职责和工作目标，做到分工明确，每个小组能够各司其职。 （2）研发流程 公司已建立完善的新项目研发流程，为公司的新产品、新技术、新工艺的研发提供了保障。新项目研发流程主要包括规划、立项、实施、进度监控、验收、归档六个环节，具体流程如下： 规划：每年年初，由总工程师基于公司创新战略、市场趋势及行业情况，