环旭电子机构调研报告总结
核心观点与关键数据：
- 环旭电子是全球领先的半导体产品制造商，专注于SiP(System-in-Package)模块领域，并提供D(MS)2产品服务。
- 2024年公司合并营业收入为606.9亿元，同比基本持平；净利润为16.5亿元，同比减少15%。
- 影响净利润的主要因素包括：合并HCC造成期间费用增幅较大、一次性费用提列较多（如坏账及客户质量赔偿）、竞争对手制造服务费用降价竞争。
经营预期：
- 2025年一季度营收同比小幅下滑，利润端存在压力。
- 预计2025年营收将经历探底回升并逐渐回暖的过程，下半年营收占比将更高。
- 公司将根据经营实际情况在季度报告和业绩快报中说明经营目标。
大客户与终端产品：
- 环旭在SiP领域与多家大客户保持长期稳定合作，具备份额优势。
- 公司持续提升制造及新产品导入竞争力，保持产品份额。
- 制造服务报价与客户终端产品价格不直接挂钩。
关税影响与应对：
- 公司已实施“全球在地化”策略，海外营收占比约40%（墨西哥、波兰、越南有产能投资）。
- 美国对墨西哥、加拿大、中国加征关税影响较小（中国大陆直接出口至美国收入占比1%），但墨西哥厂（收入占比6-7%）可能受影响。
- 应对措施：优先考虑将墨西哥客户需求转移至越南厂，若关税落地幅度较大，则调整生产制造据点。
SiP技术在AI产品应用：
- 与全球头部客户合作，包括手机、智能手表/手环、AR/VR眼镜、智能音箱等。
- 2025年量产机会：WiFi模组在客户眼镜产品中量产出货，更高集成度的SiP模组正在开发中。
- AI技术普及带动智能穿戴、智能家居、自动驾驶及机器人需求，为SiP模组带来显著业务机会。
云端及存储业务：
- 业务包括服务器主机板、交换机、AI加速卡、固态硬盘及笔记本电脑外接适配器等。
- 2024年营收同比增长13.3%，主要受益于AI投资增加带动服务器需求。
- AI服务器产品布局：交换机和AI加速卡，AI加速卡业务将明显增长，电源功率模组正在开发中。
- 拓展AI服务器主板业务。
服务器主板用电源功率模组开发进展：
