电子行业点评：GTC大会前瞻：持续看好功率+速率赛道

英伟达GTC大会将重点展示CPO交换机、NVL 288机柜方案和GB300全新算力卡，其创新点将成为投资焦点，下一代算力升级围绕功率和速率赛道展开。

功率方面：

1. LIC超级电容：台达将推出适配GB300的LIC方案，提供高功率密度（15秒/20kW负载）和超百万次充放电寿命，解决GPU瞬时功耗峰值问题，现已适用于ORV3标准机架。
2. 800V HVDC架构：台达800V高压直流方案将供电效率提升至98%以上，降低线缆损耗和机房占地面积，适配高功耗GPU集群集中式供电需求，麦格米特也将提供800V HVDC电源解决方案。
3. 液冷方案升级：GB300采用独立液冷板设计，每个芯片配备一进一出液冷板，取代GB200的大面积冷板覆盖方案。

速率方面：

1. CPO交换机：英伟达计划推出三款CPO交换机（115.2T、204.8T、409.6T交换容量），预计下半年量产，以太网CPO交换机将采用Chiplet设计和CoWoS-S封装。
2. PTFECCL背板互联：下一代288卡方案将采用PTFECCL材质背板，保证高频性能表现，提高系统效率。
3. GPU-Socket设计：GB300采用Socket与PCB相连，插槽设计降低GPU更换难度，提高生产良率。

投资建议： 持续看好功率+速率赛道，建议关注：

1. 超级电容：江海股份
2. HVDC：麦格米特、禾望电气、中恒电气、通合科技
3. 液冷：申菱环境、溯联股份、川环科技
4. CPO：博创科技、太辰光、智尚科技、光库科技
5. 背板：景旺电子、生益科技、沪电股份、胜宏科技
6. GPU-Socket：鸿腾精密

风险提示： AI行业需求波动风险；行业竞争格局变化风险；产品研发进度不及预期风险。