需求回暖

公司2024年业绩快报显示，营收预计19.60亿元（同比+20.29%），归母净利润3.13亿元（同比-15.71%），扣非归母净利润2.77亿元（同比-18.55%）。主要驱动因素为非显示类芯片（驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片）封装测试需求回暖，公司通过扩大产能、提升品质及服务、开发新客户和新产品实现收入增长。利润下降主要由于股权激励摊销、合肥生产基地折旧及费用增加、研发投入加大。

投资要点聚焦于非显封测业务，作为公司第二成长曲线。未来将深耕非显示类业务后段制程，延伸技术产品线，拓展DPS封装技术，满足小尺寸、高集成度需求。公司将持续与矽力杰、杰华特等优质客户合作，拓展高性能计算、数据中心、自动驾驶等高端市场。

盈利预测显示，2024/2025/2026年收入分别为19.6/22.6/26.5亿元，归母净利润分别为3.1/4.0/5.2亿元，对应PE分别为49/38/29倍，维持“买入”评级。

风险提示包括下游需求不及预期、产业转移进度不及预期、研发进展不及预期、客户拓展不及预期、市场竞争加剧。