- 核心观点:英伟达与台积电合作开发的硅光子技术,其真正应用场景并非CPO,而是柜内全光场景OIO,即XPU间的光学互联。
- OIO技术特点:OIO是一种基于光学技术的高效互联方案,优势在于高带宽、低延迟和长传输距离,适用于数据中心、通信网络和高性能计算等领域。相较于CPO的scale out创新,OIO是scale up的极致光学方案,通过光学互连突破带宽限制,提升系统整体性能。
- 市场空间:OIO技术采用2.5D/3D封装,将光引擎进行CoWoS封装以实现光链路传输,当前柜内以铜缆为主,未来OIO普及有望将大量铜缆切换为光纤。由于GPU数量远大于交换机数量,柜内光纤布线和compute tray里的shuffle有望创价格新高,相关增量市场空间远超CPO。
- 投资建议:应抓住光通信技术革新与“光下沉”过程中的核心增量,国内光模块龙头将享受光引擎放量及更高技术门槛,核心推荐光模块相关标的;光器件厂商将享受硅光、CPO、OIO等环节的新增量,建议关注相关标的。
- 推荐标的:光模块推荐中际旭创、新易盛;光器件建议关注天孚通信、太辰光、源杰科技、腾景科技。
- 风险提示:AICG发展不及预期、算力需求不及预期、市场竞争风险。