AI智能总结
结论:技术路线选择是个复杂问题,不是简单的A进B退,而是技术推动者(nv/博通/tsmc/aph等)与买单方(云厂商)的博弈结果。 双方从稳定性/可演进/带宽/功耗/部署便宜性/维护成本/采购成本等多维度权衡取舍。 云厂商在商业模式上的“解耦”“自研”也深刻影响技术路线的选择。 目前看多技术 【广发通信】如何看待光模块、铜缆、CPO等技术路线的演化? 结论:技术路线选择是个复杂问题,不是简单的A进B退,而是技术推动者(nv/博通/tsmc/aph等)与买单方(云厂商)的博弈结果。 双方从稳定性/可演进/带宽/功耗/部署便宜性/维护成本/采购成本等多维度权衡取舍。 云厂商在商业模式上的“解耦”“自研”也深刻影响技术路线的选择。 目前看多技术路线共存并共同成长概率较大。 在Scale-out场景(设备之间),cpo是长期趋势但是两三年内云厂商需求仍以测试为主,大规模商用尚需时日。 可插拔光模块受影响程度被严重高估,且即使进入cpo时代,光模块龙头仍凭借其长期硅光芯片设计积累的knowhow、光电封装的深刻理解及技术储备、调制及大规模人工测试能力扮演重要角色。 在Scale-up场景(算力单元内部,芯片之间),重点关注NV rubin柜内互联方案。 目前看oio/pcb/dac/aec/aoc都有可能,我们认为相对可能性较大的是aec和aoc的高低搭配方案,亦不排除其他方案技术路线进步/成熟带来的变化,需继续跟踪。 投资角度:#看好光模块,近期cpo 和关税的估值压制比较极端了,且短期核心压制因素是关税,目前看中美互动是个好的开始。 另进入业绩预告密集期,业绩确定性更加重要,继续看好#中际旭创/新易盛/天孚通信。 #看好cpo,0-1阶段产业趋势>业绩兑现,后续nv/博通/tsmc催化较多,看好#太辰光。 #看好铜缆,aec有源铜缆重点是NV Rubin采用概率较大,带动行业贝塔进入新高度,推荐#瑞可达;无源铜缆看好NV带动下的dac使用扩散,字节等新增需求较多,看好#沃尔核材。