广发通信如何看待光模块铜缆CPO等技术路线的演化

核心观点与结论

技术路线选择是技术推动者（如NVIDIA、博通、TSMC、Aph）与云厂商等多方博弈的结果，涉及稳定性、可演进性、带宽、功耗、部署成本、维护成本及采购成本等多维度权衡。云厂商的“解耦”与“自研”策略对技术路线选择有显著影响，目前多技术路线共存并共同成长的可能性较大。

光模块与CPO技术路线

• CPO长期趋势：CPO是Scale-out场景（设备之间）的长期趋势，但短期内云厂商需求仍以测试为主，大规模商用尚需时日。
• 光模块影响：可插拔光模块受影响程度被高估，即使进入CPO时代，光模块龙头仍凭借技术积累、光电封装能力、调制及测试能力扮演重要角色。

Scale-up场景（算力单元内部）技术路线

• NV Rubin柜内互联方案：关注NV Rubin柜内互联方案，OIO、PCB/DAC/AEC/AOC均有可能。
• 相对可能性方案：AEC和AOC的高低搭配方案可能性较大，但不排除其他方案的技术进步带来的变化。

投资角度

• 光模块：看好光模块，近期受CPO和关税估值压制，短期核心压制因素是关税，中美互动向好，看好中际旭创、新易盛、天孚通信。
• CPO：看好CPO，0-1阶段产业趋势>业绩兑现，后续有NVIDIA、博通、TSMC等多重催化，看好太辰光。
• 铜缆：
  • 有源铜缆：AEC有源铜缆重点是NVIDIA Rubin采用概率较大，带动行业贝塔进入新高度，推荐瑞可达。
  • 无源铜缆：看好NVIDIA带动下的DAC使用扩散，字节等新增需求较多，看好沃尔核材。