公司2024年预计出现上市以来首次亏损，主要受FCBGA封装基板项目高费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损影响，以及参股公司亏损、资产减值和递延所得税转回等因素。
行业情况：PCB行业2024年预计增长5.8%，2025年预计增长6.1%，高多层板和高阶HDI板保持景气，封装基板市场持续复苏。台系厂商逐步恢复，但离高点仍有差距。全行业资本开支下降约10%。
FCBGA封装基板项目：整体投资超35亿元，进入小批量生产阶段，已完成验厂客户数达两位数，样品良率持续改善，应用领域包括服务器、AI芯片等。2025年预计小批量订单逐步上量，将持续提升技术能力和市场拓展，争取海外客户认证。
CSP封装基板业务：2024年产值稳步上升，主要因客户份额提升和产品结构优化。珠海CSP项目因产能利用率不足亏损，公司将采取措施提升交付能力，扩充产品线，提升高附加值产品比例。
半导体测试板业务：产能利用率、良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品占比增长，营收及盈利能力创新高，未来有望持续贡献增长。
北京兴斐电子：经营稳定，利润表现较好，拟增加AI服务器领域产品产能。
传统PCB业务：收入维持稳定，宜兴硅谷高多层板业务亏损主要因产品结构不佳和产能利用率不足，公司正导入数字化管理系统，降本增效，未来将聚焦服务器、交换机等领域。
AI领域布局：PCB领域宜兴硅谷聚焦服务器等领域，北京兴斐升级改造产线增加AI服务器产品产能；半导体领域FCBGA封装基板配套CPU、GPU等芯片，ATE测试板满足全流程测试需求。
玻璃基板发展：公司已投入两年时间，若成为行业趋势可能成为先行者，但短期内不会成为潮流，产业链配套尚不成熟。
未来发展方向：坚定加码数字化转型和高端封装基板战略，传统PCB领域通过数字化转型提质降本增效，半导体业务CSP封装基板将启动扩产，FCBGA封装基板客户认证、良率提升及量产导入稳步推进。
