兴森科技机构调研纪要

公司2025年第二季度及上半年业绩表现强劲，营收和净利润均实现环比和同比增长。2025年上半年，公司实现营业收入342.59亿元，同比增长18.91%；归属于上市公司股东的净利润2.88亿元，同比增长47.85%。公司整体毛利率为18.45%，同比增长1.89个百分点。行业方面，全球PCB行业延续结构分化复苏态势，AI产业为主要驱动力，预计2025年全球PCB行业产值为791.28亿美元，同比增长7.6%。AI、网通、卫星通信领域对高多层高速板和HDI板的需求持续拉动。公司FCBGA封装基板项目进展顺利，整体投资规模已超38亿元，样品订单数量已超过2024年全年，为后续量产奠定基础。CSP封装基板业务聚焦存储、射频和汽车市场，产品结构向高附加值方向拓展，产能利用率逐季提升，收入实现较快增长。传统PCB业务保持稳定增长，北京兴斐电子有限公司表现持续超预期，收入同比增长25.50%，净利润同比增长46.86%。公司新的研发方向聚焦于多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化产品，包括埋入式基板、超大尺寸ABF载板等，以增强市场竞争力。未来工作重心是加强市场拓展能力，提升新产品和新技术的量产能力。