兴森科技机构调研报告调研日期: 2024-04-25 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年,为深交所上市企业。公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立分公司,在中国香港、美国成立了子公司。目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。公司致力于“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台,提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务,并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。 2024-04-25副总经理、董事会秘书 蒋威,证券投资部 王渝,陈小曼,陈卓璜2024-04-25线上会议- 财通基金基金管理公司-金鹰基金基金管理公司-开源证券证券公司-凯基证券证券公司-民生证券证券公司-上海申银万国--上海证券证券公司-西部证券证券公司-西南证券证券公司- 兴业证券证券公司-野村东方国际证券证券公司-粤开证券证券公司-鹏华基金基金管理公司-长城证券证券公司-长江证券证券公司-招商证券证券公司-浙商证券证券公司-银河证券证券公司- 中泰证券证券公司-中原证券证券公司-个人投资者--创金合信基金基金管理公司-国寿安保基金基金管理公司-汇泉基金基金管理公司-深圳惠通基金基金管理公司-深圳金之灏基金基金管理公司-太平基金基金管理公司- 盈米基金其它-长盛基金基金管理公司-华夏基金基金管理公司-海南悦溪私募基金--鸿运私募基金--明世伙伴私募基金基金管理公司-上海翀云私募基金基金管理公司-上海合远私募基金--富博领航私募证券投资基金-- 涌瑞私募基金--粤民投私募证券基金--昭华(三亚)私募基金--中合鼎盛(北京)私募基金基金管理公司-中金基金基金管理公司-遵道资管资产管理公司-财通证券资管资产管理公司-大家资管其它-广发证券资管资产管理公司- 华夏久盈资管资产管理公司-马可孛罗至真资管资产管理公司-平安资管保险资产管理公司-上海东方证券资管资产管理公司-上海宁泉资管其它-上海睿郡资管资产管理公司-摩根士丹利基金基金管理公司-上海深积资管资产管理公司-上海世诚资管投资公司- 上海循理资管资产管理公司-深圳前海旭鑫资管资产管理公司-招商证券资管资产管理公司-浙江米仓资管资产管理公司-深圳创富兆业--星石投资投资公司-淡水泉(北京)投资投资公司-耕霁(上海)投资投资公司-南方基金基金管理公司- 杭州乐信投资投资公司-弘则弥道(上海)投资其它-江苏瑞华投资投资公司-上海博笃投资投资公司-上海道翼投资--上海泾溪投资投资公司-上海明河投资投资公司-深圳鑫然投资投资公司-五矿鑫扬投资投资公司- 友邦投资--东方阿尔法基金基金管理公司-浙江版图投资--中金公司证券公司-瑞士银行外资银行-华能贵诚信托信托公司-华杉瑞联基金管理公司-亚太财保--中新融创资本其它- 海通国际证券公司-广西赢舟管理咨询--和谐健康保险寿险公司-方正富邦基金基金管理公司-凯盛融英其它-纳弗斯--中信建投证券证券公司-中信证券证券公司-中银国际证券证券公司- 中银证券证券公司-安信证券证券公司-财通证券证券公司-德邦证券证券公司-第一创业证券证券公司-嘉实基金基金管理公司-东北证券证券公司-东财证券证券公司-东方证券证券公司- 东海证券证券公司-东吴证券证券公司-东亚前海证券证券公司-方正证券证券公司-光大证券证券公司-广发证券证券公司-国海证券证券公司-交银施罗德基金基金管理公司-国联证券证券公司- 国盛证券证券公司-国投证券证券公司-国信证券证券公司-国元证券证券公司-海通证券证券公司-华福证券证券公司-华泰证券证券公司-华鑫证券证券公司-汇丰前海证券证券公司- 一、公司2023年度及2024年第一季度业绩情况介绍 2023年度,公司实现营业收入535,992.39万元,较上年同期增长0.11%,基本持平,主要系行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足。归属于上市公司股东的净利润为21,121.20万元,较上年同期下降59.82%,主要系FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段的亏损,其中FCBGA封装基板业务(包括珠海工厂和广州工厂)全年费用投入39,594.00万元,珠海兴科项目全年亏损6,625.30万元。 报告期末总资产1,493,539.87万元,较上年末增长25.55%;归属于上市公司股东的所有者权益533,394.01万元,较上年末下降18.42%;资产负债率为57.77%,较上年末上升16.86个百分点,主要系因FCBGA封装基板项目投入、并购北京兴斐导致负债规模增加,且因广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板项目引入战略股东,上市公司对其少数股东股权有远期收购义务,根据相关 规定确认其他非流动负债12.6亿元。 2024年第一季度实现营业收入138,846.70万元、较上年同期增长10.92%,归属于上市公司股东的净利润为2,482.27万元,扣非归母净利润2,392.66万元,FCBGA封装基板项目的费用投入对当期净利润产生较大拖累。 二、行业情况简介 2023年PCB行业整体规模为695.17亿美元、同比下滑15%,是过去十年最为惨淡的一年,四个季度同比增速分别为-20.7%、-18.9%、-13.4%、-6.2%。行业主要问题在于需求疲软、供给过剩,以及下游行业去库存,导致整体竞争加剧、价格内卷。 从产品结构看,所有细分产品领域都是下滑的,封装基板受半导体行业去库存影响量价齐跌,下滑幅度最大,同比下降28.2%。根据公开信息,台湾载板厂商(欣兴电子、景硕科技、南亚)2023年营业收入平均下滑幅度在30-40%之间,以高多层高速版、HDI板为代表的TTM、华通电脑表现略好,下滑幅度较小。 从主要下游看,根据Prismark数据,晶圆代工整体下滑12.1%,封装行业下滑15.1%,半导体器件行业下滑8.6%,存储芯片下滑35%。从2023年第四季度看,这些领域全面回暖。2023年行业的结构性机会在于AI算力和智能驾驶领域,对于高多层高速板、高阶HDI板需求有明显拉动。经历相对充分的去库存,下游主要终端的库存压力显著缓解,预期2024年PCB行业将实现恢复性增长,整体规模达到730亿美元、同比增长4.97%。未来5年,行业整体规模预期达到904亿美元,2023-2028年复合增长率为5.4%。普通多层板市场供过于求、竞争激烈的状况难有实质性缓解,主要的机会仍在于AI、高速网络、智能驾驶等对于高端产品的需求拉动。 三、FCBGA封装基板项目的进展情况 公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资,截至2023年底累计投资规模超过26亿元、截至2024年3月底累计投资规模约30亿元,工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进。 公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户对工厂的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证均已通过,目前低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上,珠海厂已有少量样品订单收入,金额较小,预期第二季度开始小批量量产。 广州FCBGA封装基板项目于3月中旬通过工厂技术评级,计划5月上旬完成体系评级,之后进行产品认证,预期8月底前后完成产品认证开始 量产,比原计划提前一个月左右,公司将继续开展FCBGA业务拓展工作。 四、CSP封装基板业务介绍 公司CSP封装基板2023年度共实现收入8.2亿元,广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能(广州工厂2万平方米/月、珠海工厂1.5万平方米/月),截至2023年底,广州工厂实现满产,珠海工厂产能利用率约60%。下游应用占比如下:存储类占比约70%,应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%,预计未来将维持前述产品结构。客户占比情况如下:国内客户占比约55%,台湾客户占比约20%,国外客户占比约25%,下游国内厂商正在积极扩产,是未来的增量市场所在,公司将根据市场恢复情况适时启动扩产计划。 五、公司传统PCB业务介绍 2023年度公司PCB业务实现收入409,050.23万元、同比增长1.5%,毛利率28.72%、同比下降1.57个百分点。公司传统PCB业务产能未有扩产计划,产能维持不变,未来重点将放在数字化转型,加快从“制造”到“智造”转型的步伐,提升竞争力,实现平稳增长。 六、北京兴斐电子有限公司情况介绍 北京兴斐已于2023年7月纳入公司合并报表,并已完成对核心团队的股权激励,目前资产、业务等整合工作已全面展开,业务拓展工作稳步推进,除国内外主流手机品牌客户之外,FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板已实现批量交付,应用于高端光模块领域的类载板产品认 证工作也已启动并顺利开展。 北京兴斐2023年全年实现营业收入7.46亿元,合并报表期间贡献收入38,920.89万元,净利润6,098.17万元。在手机领域主要客户以韩系和国内主流手机品牌为主,2024年的主要目标是提升在主要客户中的份额,同时实现光模块领域的产品放量。