公司业绩与业务情况
- 2024年度业绩：公司实现营业收入581.73亿元，同比增长8.53%；净利润亏损19.83亿元，同比下降193.88%。主要受参股公司锐骏半导体公允价值变动损失、FCBGA封装基板项目高费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损影响。
- 2025年第一季度业绩：实现营业收入157.96亿元，同比增长13.77%；净利润扭亏为盈，达937.24万元。PCB行业复苏带动公司业绩改善。
行业情况
- 全球PCB行业：2024年预计产值735.65亿美元，同比增长5.8%。AI、汽车电子领域表现突出，消费电子弱复苏，通信行业下滑。高多层板、HDI需求旺盛，封装基板行业需求不足但逐步回暖。
- 区域市场：美国市场表现好，中国市场量增价跌，东南亚市场因高多层和HDI需求增长而表现较好。
- 挑战：关税政策影响待观察，黄金和铜价高位导致成本压力。
核心业务进展
- FCBGA封装基板：投资超35亿元，已完成验厂客户数达两位数，进入小批量生产阶段。未来聚焦市场拓展和量产爬坡，计划2025年完成海外客户认证。
- CSP封装基板：聚焦存储、射频领域，向汽车市场拓展。珠海工厂扩产至3万平/月，有望成为新的利润增长点。
- ATE半导体测试板：平稳发展，营收同比增长超30%，毛利率提升，高阶产品占比增长。
- 传统PCB业务：收入429.97亿元，同比增长5.11%，毛利率下降1.76个百分点。宜兴硅谷调整优化中，计划拓展海外市场减少亏损。
- 北京兴斐电子：受益高端手机业务恢复，实现净利润1.36亿元。重点拓展高附加值模组基板和光模块业务。
关税政策影响
- 公司出口美加收入占比低，关税政策影响不大。PCB样板和半导体测试板业务具价格和交付优势，已成功进入北美供应链。
