兴森科技机构调研纪要

调研日期: 2023-08-22 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年,为深交所上市企业。公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立分公司,在中国香港、美国成立了子公司。目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。公司致力于“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台,提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务,并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。 一、公司2023年半年度经营情况介绍 从行业供需格局看,预期中的复苏并未如期到来。根据Prismark报告,全球线路板行业Q1、Q2分别同比下滑20.3%、15.5%,预期Q3同比降幅缩窄至5.9%,Q4恢复正增长、同比增速5.6%,全年行业规模为741亿美元、同比下滑9.3%。从行业层面看,需求低迷,竞争加剧,但逐季环比回暖。 公司整体经营表现一般:营收25.66亿元、同比下降4.81%、好于行业平均水平,归母扣非净利润634.76万元、同比下降97.66%,与22年同期相比归母扣非净利润减少了2.65亿元,主要原因与一季报类似: 1、FCBGA封装基板项目上半年费用投入1.46亿元、亏损1.09亿元; 2、CSP封装基板项目2023年上半年毛利亏损2,222万元,2022年同期毛利为10,174万元,同比减少约1.24亿元; 3、员工持股计划费用摊销1,530万元; 4、因整体需求不足、竞争加剧,宜兴硅谷、美国Harbor均亏损,合计亏损约3,549万元,同比减少约7,600万元。 传统PCB业务因整体供给过剩导致竞争加剧,从下游需求看仅汽车、医疗、航空航天、工控等领域保持小幅正增长,消费电子、通信等行业均呈现不同程度的下滑。 二、公司半导体业务情况介绍及行业展望 根据Prismark报告,半导体产业链经历严峻的去库存周期,EMS厂商上半年整体下滑6.4%,芯片产业下滑26.6%,其中存储芯片行业量价齐跌、整体下滑55.6%,晶圆代工厂下滑10.5%,封装产业下滑20.8%,整个产业链均遭受沉重的打击。受此影响,公司的半导体业务实现收入46,991.81万元、同比下降22.02%,毛利率0.19%。 CSP封装基板业务受下游需求影响导致整体稼动率不足,实现收入28,941.13万元、同比下降22.75%,毛利率-7.68%。但从季度表现看,呈现需求逐步回暖的趋势,产能利用率从Q1的30%左右提升至Q2接近60%,目前订单情况较Q2进一步好转,下半年有望实现盈利。我们判断行业目前处于底部区域,随着全球经济的逐步企稳复苏,未来需求有望进一步回暖。 半导体测试板业务实现营业收入18,050.67万元、同比下降20.84%,毛利率12.81%。子公司Harbor亏损主要因为需求不足,广州基地的半导体测试板业务产能逐步释放,产品良率、交期、技术能力等稳定提升、持续改善。 根据Prismark报告,2022至2027年封装基板的复合增速为5.1%,有望实现优于行业平均的增长。我们对封装基板业务的长期发展持乐观态度,未来公司的主要资本开支和产能扩张也集中于封装基板业务。 三、FCBGA封装基板项目的进展情况 珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)的产线,已于2022年12月底建成并成功试产。目前处于客户认证阶段,部分大客户的技术评级、体系认证均已通过,等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。 广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月(2万平方米/月)的产线,一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶,目前处于设备安装阶段,预计2023年第四季度完成产线建设、开始试产。 此外,FCBGA项目将引入5名战略投资者,目前交割先决条件均已成就,公司将继续推进交割并有序推进FCBGA封装基板项目建设进程。 四、北京收购项目的进展介绍 2023年6月20日,揖斐电电子(北京)有限公司完成了工商变更登记手续,更名为北京兴斐电子有限公司(以下简称“兴斐电子”),成为广州兴森投资有限公司全资子公司,本次收购对价为8.27亿元人民币。 截至目前,本次收购已完成,兴斐电子将在2023年7月纳入合并范围。目前已完成对兴斐电子核心团队的股权激励,资产、业务等整合工作全面展开,业务拓展工作稳步推进,除三星和国内主流手机品牌客户之外,高端光模块的认证工作也已启动。 五、公司未来发展方向 目前,面临经济低迷、需求不振和竞争加剧的挑战,以及收入和利润下滑的短期经营压力,但着眼未来,公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略,尤其在行业低迷时期更应专注于布局未来和修炼内功。公司的数字化转型稳步推进;FCBGA封装基板项目持续加注,客户认证、良率提升及产线建设稳步推进;北京揖斐电项目完成收购,基于Msap工艺的技术布局业已完成,只待下游需求复苏。