公司经营情况
- 2024年前三季度：营收43.5亿元（同比增长9%），归母净利润-3,160万元（同比下降117%），扣非归母净利润-1,357万元（同比下降141%），为上市以来首次亏损。
- 总资产：148亿元（较上年末减少1%），净资产51亿元（较上年末减少4%）。
业绩下滑原因
- 投资收益减少：2023年出售美国Harbor股权产生1.45亿元投资收益，本期无。
- FCBGA封装基板项目投入大：累计投资超33亿元，仍处于投入期，2022-2024年前三季度费用投入分别为10,193万元、39,594万元、53,047万元。
- 子公司亏损：
- 宜兴硅谷（高多层PCB）：亏损8,914万元，因市场竞争加剧、产能未达预期。
- 广州兴科（CSP封装基板）：亏损5,518万元，因半导体行业复苏缓慢、订单不足。
- 减值和费用摊销：计提减值2,694万元，股权激励费用摊销2,059万元。
行业情况
- 全球PCB行业：2024年预计产值733.46亿美元（同比增长5.5%），AI赛道表现突出，消费电子、通信行业需求较弱。
- 产品结构：HDI板、高多层高速板增长较快，常规多层板和封装基板面临需求不足、竞争加剧。
- 区域市场：出海逻辑明显，欧美大客户供应链体系表现较好，国内市场竞争激烈。
- 长期趋势：预计2028年市场规模达904.13亿美元（CAGR 5.4%），高多层高速板、高阶HDI板、封装基板领域增长优于行业。
FCBGA封装基板项目进展
- 累计投资：超33亿元，已完成验厂客户数达两位数，部分海外客户完成验厂。
- 产品良率：低层板突破95%，高层板稳定在85%以上，具备20层及以下量产能力。
- 产能利用率：目前较低，未来放量取决于行业复苏和客户订单导入。
- 战略投入：持续提升技术能力，加大市场拓展，加强成本管控。
CSP封装基板业务
- 产值：8.3亿元（同比增长48%），主要因客户份额提升和产品结构优化。
- 行业景气度：目前处于周期底部，但最坏时期已过，未来有望随经济企稳回暖。
- 未来计划：坚守存储赛道，拓展射频、多层板等高单价产品，提升盈利能力。
半导体测试板业务
- 产值：1.4亿元，产能利用率、良率、准交率持续提升，高阶产品占比增长。
- 行业趋势：国内参与企业较少，客户反馈需求回暖，未来复苏可期。
北京兴斐电子
- 收入：62,139万元（同比增长），净利润8,130万元，经营稳定。
- 业务聚焦：高端手机主板、光模块等，已启动产线升级改造，预计2025年光模块业务上量。
PCB业务
- 产值：超32亿元（同比增长5%），样板业务稳定，FinelinePCB贸易因欧洲需求下滑。
- 宜兴硅谷：聚焦通信、服务器等市场，已导入数字化管理系统，预计四季度减亏，未来将提升产品结构、良率和交付表现。
