公司概况与业务布局
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森快捷”）成立于1999年，为深交所上市企业，总部位于深圳，并在广州、江苏宜兴、英国等地设有生产运营基地，在中国香港、美国等地设立子公司，形成全球化的营销和技术服务网络。公司致力于成为世界一流的硬件方案提供商，业务涵盖印制电路板（PCB）制造服务、板卡业务、半导体业务及一站式业务，目标是建立全球规模最大的PCB快速制造平台，提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。
业绩说明会主要内容
1. 研发与生产情况
- 1.6T光模块基板：北京兴斐1.6T光模块产品板处于量产爬坡阶段，同步进行客户验证导入。
- CSP封装基板：扩产计划视市场及订单情况分期进行，具体投资金额和新增产能未披露。
- FCBGA封装基板：2026年订单情况将关注后续定期报告。
- 宜兴硅谷：2026年第一季度已扭亏为盈。
- ATE半导体测试板：订单饱满，公司专注于提升技术能力、产品良率、准交率和运营管理能力。
- 玻璃基板：研发项目有序推进，处于技术储备阶段，已成功研制出样品。
- 卫星通信PCB：已完成技术储备，进行小批量量产。
2. FCBGA封装基板项目
- 量产进度：市场拓展和客户认证按计划推进，具体业务情况关注后续定期报告。
- 稳态利润率：未披露具体数据。
3. PCB业务收入与市场情况
- 2025年18层及以上PCB板、HDI板收入占比及增速：未披露具体数据。
- 传统多层PCB板和柔性板复苏进展：2026年行业景气度较好，但面临原材料短缺和涨价影响，公司会协商调整产品价格。
4. CSP封装基板产能与扩产计划
- 珠海兴科扩产：2025年扩产的1.5万平方米/月产能处于爬坡阶段。
- CSP基板总产能：目前为5万平方米/月，扩产计划视市场及订单情况分期进行。
- 新一轮扩产能提升：未披露具体数据。
5. 珠海与广州FCBGA项目异同
- 产品定位、参数规格、应用领域：无明显差异，仅建成时间先后、产能规模不同。
6. ABF载板订单情况
- FCBGA载板：处于小批量生产阶段，大批量量产进度取决于行业需求、客户量产进展及供应商管理策略。
7. 宜兴硅谷经营情况
- 扭亏情况：2026年第一季度已扭亏为盈，公司将持续优化工艺、提升良率和交付能力，拓展海外市场。
8. FCBGA载板稼动率
- 最新稼动率：未披露具体数据，公司视市场及订单情况分期启动扩产。
9. FCBGA载板出货价与层数
- 平均出货价：视产品类型差异，主要取决于层数、尺寸和特殊技术要求。
- 量产能力：具备20层及以下产品的量产能力。
10. BT载板市场竞争力
- 与深南电路等相比：公司规模较小，规模效应尚未充分显现。公司将通过扩充产能、提升技术能力、改善良率和交期等提升竞争力。
11. 亏损子公司情况
- 亏损子公司：珠海兴森半导体有限公司，FCBGA业务量产订单导入经历工厂审核、样品导入、可靠性验证等过程，受行业供需关系、客户量产进展等因素影响。
12. 国际顶尖大厂订单
- 英伟达、AMD等：公司正在努力拓展海外客户，争取实现重点产品订单突破。
13. mSAP、SAP工艺产品进度
- 1.6T光模块PCB：北京兴斐产品板处于量产爬坡阶段，同步进行客户验证导入。
14. 向英伟达供货情况
15. FCBGA载板量产能力
- 可稳定量产层数：20层及以下。
- 尺寸：最大120*120mm。
- 线宽线距：最小9/12um。
- 良率：低层板超95%，高层板超90%。
16. ABF载板良率
- FCBGA封装基板：低层板超95%，高层板超90%。
17. PCB业务出货情况
- 800G和1.6T光模块PCB：处于量产爬坡阶段，同步进行客户验证导入。
- 服务器相关PCB占比：占总体PCB营收比例较小。
