兴森科技机构调研纪要

调研日期: 2026-05-08 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年,为深交所上市企业。公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立分公司,在中国香港、美国成立了子公司。目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。公司致力于“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台,提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务,并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。 本次业绩说明会采取文字问答方式与投资者进行交流,2025年度业绩说明会主要内容整理如下: 1、兴森管理层,你们好,请问:(1)北京兴斐是否有关于 1.6T 光模块方面基板的研发和生产?(2)CSP 封装基板的新一轮扩产的投资金额和新增产能分别是多少?(3)FCBGA 封装基板 2026 年的订单情况?(4)子公司宜兴硅谷在 2026 年1季度的盈亏情况?(5)ATE 半导体测试板方面,与与深南电路、沪电股份、明阳电路等相比兴森的优势有哪些?(6)玻璃基板和卫星通信 PCB的研发进展?谢谢 答:尊敬的投资者,您好!(1)北京兴斐1.6T 光模块产品板目前正处于量产爬坡阶段,并在同步开展多家客户的验证导入工作。(2)CSP封装基板扩产计划将视市场情况及订单情况分期建设,具体情况请关注后续相关公告。(3)FCBGA 封装基板2026 年的订单情况请关注后续定期报告。(4)宜兴硅谷2026 年第一季度已经扭亏为盈。(5)目前公司ATE半导体测试板业务订单饱满,公司专注于提升自身技术能力、产品良率、准交率和整体运营管理能力,更好地服务于现有客户,实现可持续发展。(6)公司玻璃基板研发项目有序推进中, 主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发,目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品,后续进展将视市场需求情况适时调整。卫星通信 PCB 业务方面,公司目前已完成技术储备并进行小批量量产。感谢您的关注。 2、请问 FCBGA 封装基板项目量产进度?满产后稳态利润率能达到多少?谢谢答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA 封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,具体业务情况请关注后续定期报告。感谢您的关注。 3、请问:(1)2025 年18 层及以上 PCB 板、HDI 板的收入占比及增速?(2)今年以来传统多层 PCB 板和柔性板的复苏进展和价格趋势?是否也因高端产品价格上涨而出现价格上涨?谢谢答:尊敬的投资者,您好!广州兴森快捷电路科技有限公司以PCB 样板快件、CSP 封装基板和ATE 半导体测试板业务为主,宜兴硅谷电 子科技有限公司以高多层 PCB 量产业务为主,北京兴斐电子有限公司以 HDI 板量产业务为主,2025 年经营数据请查阅公司年报。2026 年PCB 行业整体景气度较好,但面临部分核心原材料短缺和涨价的影响,阶段性影响盈利水平,公司会根据实际情况与客户协商调整产品价格。感谢您的关注。 4、尊敬的公司领导,公司2025年报披露IC封装基板销售达到了16.7亿,同比增长近 50%,其中主要是 CSP 封装基板贡献,公司已经启动新一轮投资扩产。请问,珠海兴科项目上一轮扩产是否已经达产?目前公司CSP 基板的总产能是否为 5万平/月?新一轮扩产大概产能能提升多少?谢谢答复! 答:尊敬的投资者,您好!珠海兴科2025 年扩产的1.5 万平方米/月产能处于爬坡阶段,爬坡进展较快。目前公司CSP 封装基板的总产能为5万平方米/月,公司扩产计划将视市场情况及订单情况分期建设,具体情况请关注后续相关公告。感谢您的关注。 5、尊敬的公司领导,请问公司珠海 FCBGA 和广州 FCBGA 项目的产品定位,参数规格,应用领域和量产计划有何异同?谢谢!答:尊敬的投资者,您好!珠海FCBGA 封装基板项目原计划为中试线,广州 FCBGA 封装基板项目为大批量量产线,两个工厂的产品定位、参数规格、应用领域无明显差异,仅建成时间有先后、产能规模不一样。感谢您的关注。 6、公司目前ABF 载板有批量订单么? 答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA 封装基板目前处于小批量生产阶段,不同客户进展不同,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。 7、子公司宜兴硅谷聚焦高多层 PCB板,但由于产品结构不佳及产能利用率不足,2025 年依然处于亏损状态,请问管理层对宜兴硅谷是否有具体的止损时间表?如果继续亏损,是否会考虑剥离或关停这部分业务? 答:尊敬的投资者,您好!宜兴硅谷2026 年第一季度已经扭亏为盈。公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力,调整客户和产品结构,并加大力度拓展海外市场,争取进一步提升经营业绩。感谢您的关注。 8、公司目前 fcbga 载板和 bt 载板的最新稼动率是什么水平?对比25 年底有进一步提升吗? 答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA 封装基板项目目前处于小批量生产阶段,CSP 封装基板产能利用率处于高位,公司将视市场情况及订单情况分期启动扩产。感谢您的关注。 9、目前 fcbga 的平均出货价是多少钱/平方米?如果不方便回答的话方便透露目前 fcbga 载板出货的平均层数吗?答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA 封装基板的价格视产品类型有所差异,定价主要取决于产品的层数、尺寸和特殊技术要求等。目前公司具备20 层及以下产品的量产能力。感谢您的关注。 10、公司认为自己在 BT 载板市场的竞争力与深南电路等友商相比,短板到底在哪里? 答:尊敬的投资者,您好!与国内外头部载板同行相比,公司 BT 载板业务规模较小,规模效应尚未充分显现。目前载板行业景气度显著提升,公司在手订单饱满,公司将通过扩充产能规模、提升技术能力、改善良率和交期等提升客户满意度,加强与战略客户的合作深度与广度,进一步提升公司BT 载板业务的规模和竞争力。感谢您的关注。 11、贵司 1 季报表示"因子公司亏损预计未来无法弥补不再递延所得税",亏损子公司是指兴森半导体吗,如果是的话否意味着 FCBGA 业务放量不及预期?另外贵司25年年报中提到FCBGA样品订单同比大幅提升,且高层板占比也在提升,但为什么25 年广州兴森半导体的收入只有2700 万,比 24 年 3500 万还低?是因为订单-收入确认之间存在时间差吗? 答:尊敬的投资者,您好!亏损子公司指珠海兴森半导体有限公司。2023-2025 年期间,公司FCBGA 封装基板项目的整体经营 不及预期,对公司净利润形成较大拖累。FCBGA 封装基板业务的量产订单导入需要经历工厂审核----样品导入----可靠性验证----量产订单下达等过程,同时也与行业供需关系、客户量产进展、供应商管理策略等高度相关。感谢您的关注。 12、是否有拿下国际顶尖大厂(如英伟达、AMD 等)的实质订单? 答:尊敬的投资者,您好!公司正在努力拓展海外客户,争取实现重点产品的订单突破。感谢您的关注。 13、邱总好,贵司在 mSAP、SAP 工艺上有深厚积累,据悉 800G 和1.6T 光模块 PCB 需要用到这类升级技术,请问贵司在这类产品上是处于什么进度?是送样中,小批量还是已经进入放量? 答:尊敬的投资者,您好!光模块业务是公司 2026 年的工作重心之一,北京兴斐1.6T 光模块产品板目前处于量产爬坡阶段,并在同步开展多家客户的验证导入工作。感谢您的关注。 14、公司产品有没有向英伟达供货? 答:尊敬的投资者,您好!公司正在努力拓展海外客户,争取实现重点产品的订单突破。感谢您的关注。 15、尊敬的公司领导,可否披露一下 FCBGA 载板最新的可稳定量产的层数、尺寸、线宽线距和对应良率?答:尊敬的投资者,您好!目前公司具备 20 层及以下产品的量产能力,产品最小线宽线距达 9/12um,最大尺寸为 120*120mm,低层板良率超95%,高层板良率超90%。感谢您的关注。 16、目前 ABF 载板良率怎么样? 答:尊敬的投资者,您好!公司 FCBGA 封装基板低层板良率超 95%,高层板良率超90%。感谢您的关注。 17、公司 pcb 业务方面在 800g 和1.6t 光模块的 pcb 有批量出货吗,其他的 pcb 方面服务器相关 pcb 占总体pcb的比例是多少? 答:尊敬的投资者,您好!光模块业务是公司 2026 年的工作重心之一,北京兴斐1.6T 光模块产品板目前处于量产爬坡阶段,并在同步开展多家客户的验证导入工作。公司 PCB 产品下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防等行业,客户集中度低,服务器相关 PCB 业务营收占比较小。感谢您的关注。