兴森科技机构调研纪要

公司2024年半年度实现营业收入28.81亿元，同比增长12.29%；净利润1,950.10万元，同比增长7.99%。毛利率为16.56%，同比下降8.62个百分点，主要受FCBGA封装基板项目费用投入及子公司亏损影响。期间费用率下降5.18个百分点。

行业方面，PCB行业整体供过于求，传统多层板市场面临增长压力，而人工智能、高速网络及消费电子驱动服务器、数据存储市场高增长。封装基板行业景气度不高，但高多层高速板、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度。

FCBGA封装基板项目进展顺利，已通过10家客户验厂，产品良率稳步提升，具备20层及以下产品量产能力。CSP封装基板业务收入增长较快，但广州兴科项目产能利用率不足导致亏损。传统PCB业务收入同比增长7.48%，毛利率下降2.19个百分点，宜兴硅谷亏损4,979.13万元。

FCBGA封装基板客户认证流程严格，通常需要18个月左右完成建厂到量产。公司决定不向下修正“兴森转债”转股价格。北京兴斐电子经营稳定，收入同比增长11.75%，净利润5,826.23万元，光模块业务未来将成为重要增量。

封装基板国产化驱动力包括国家政策、下游客户需求及国内PCB产业优势。公司正通过工艺创新和市场拓展，为顺利量产打下基础。