兴森科技机构调研纪要

兴森科技致力于成为世界一流的硬件方案提供商，业务涵盖印制电路板制造服务、板卡业务、半导体业务及一站式业务。公司全球布局，为四千多家客户提供服务，目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立全球最大快速制造平台。

2024年度业绩显示，公司营业收入581,732.42万元，同比增长8.53%，但净利润为-19,828.98万元，同比下降193.88%。行业整体呈现结构分化弱复苏态势，高多层板和HDI板表现最佳，封装基板行业需求不足但2025年将回暖。

公司FCBGA封装基板处于小批量生产阶段，主要布局20层及以下产品，国内仅少数企业投资扩产。与海外头部客户合作规模占收入比重不高，未来将拓展更多领域合作。公司强调提升ABF良率至国际一线水平，通过软硬件能力和团队能力实现。

半导体测试板业务处于扩产阶段，2024年营收同比增长超30%，毛利率提升。国内竞争格局中，主要竞争对手包括深南电路、沪电股份、明阳电路等。公司未来增长点包括数字化战略推进、CSP封装基板扭亏为盈及FCBGA封装基板降本增效。

行业前景看好，预计2025年全球PCB市场规模达785.62亿美元，高多层高速板、高阶HDI板和封装基板领域将保持较高景气度。预计2029年市场规模达946.61亿美元，复合增长率为5.2%，其中高多层高速板、高阶HDI板和封装基板领域将实现优于行业的增长速度。