- **出售资产原因及影响**
公司因应地缘政治变化及ODM业务稳健发展,聚焦半导体业务,与立讯有限签署出售意向协议,转让9家子公司股权及经营资产。此举旨在与立讯有限强强联合,巩固ODM领域地位,同时集中资源提升半导体业务竞争力,优化资源配置,增强盈利能力及风险抵御能力。
- **北美大客户业务现状**
北美大客户现有项目正常出货,公司将权衡各方利益妥善处理相关业务,确保信息透明,后续进展将及时分享。
- **半导体业务影响**
本次资产出售不影响半导体业务,所有经营活动正常运行,上市公司控制权及半导体业务控股权保持稳定。公司将持续推进半导体业务发展,聚焦全球汽车电气化、智能化、网联化及AI、工业制造、可再生能源等市场机遇,从低压向高压、从功率向模拟类产品拓展,预计高ASP产品将推动公司进入下一增长周期。
- **未来战略调整**
出售交易完成后,公司将聚焦半导体业务,巩固全球功率半导体行业第一梯队地位。通过把握汽车电子、AI、工业制造等市场机遇,拓展产品线,提升新产品ASP,实现更大规模增长。
- **可转债影响及转股规划**
出售交易将带来资金回笼,提升现金流及运营效率。公司已进行可转债转股价格下修,期待债券持有人支持。未来将战略聚焦半导体业务,通过稳健盈利推动价值回归,并信心满满推动可转债转股,支撑长期稳健发展。