闻泰科技机构调研纪要

调研日期: 2024-11-10 闻泰科技股份有限公司是中国A股上市公司,股票代码600745。公司拥有完整的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大业务板块,并已形成一条产业链。安世半导体是公司的子公司,是一家全球知名的半导体IDM公司,拥有60多年的半导体研发和制造经验。公司产品种类超过1.5万种,每年新增800多种新产品,全部为车规级产品。安世半导体设备公司ITEC致力于为全球半导体制造商提供创新性制造解决方案。得尔塔科技是公司光学模组领域的主流供应商,也是全球知名品牌的核心供应商之一。公司采用flip-chip技术,实现更稳定的性能和更强的抗干扰能力。此外,公司拥有智能化生产平台和严格的产品质量管理体系。得尔塔科技拥有先进的解析和信赖试验设备,专注于光学领域的研发和生产分析实验。公司业务涵盖摄像头模块、产品集成板块和通讯产品集成三大领域,服务的客户均为全球主流品牌。 会议由公司董事长分享公司近期经营情况,并和公司管理层一起回答投资者提问。主要情况总结提炼如下: 1、请分享公司半导体业务的未来发展战略及新产品规划? 公司自2021年完成半导体业务收购后,半导体业务的营收水平从10多亿美金提升到20多亿美金,这得益于公司在中低压功率器件上稳定的产品和市场结构,公司产品和客户都具有多样化特点,国内外业务较为均衡,在过去两年半导体去库存周期中仍然保持良好的营收与毛利率水平,并积极投入研发,在原有产品线基础上开发了更多的型号料号,并向高压产品、模拟产品等新业务进军。 从业务战略看,公司从低压向高压、从功率向模拟类产品拓展。公司同步布局GaN、SiC与IGBT等高压产品并均实现量产,在模拟芯片方面,完成了几十颗料号的积累和量产。未来半导体业务将依托公司客户基础,新产品得以迅速进入大客户供应链,且新产品将具有较高的ASP和 毛利率。目前公司半导体业务的增长主要源自低ASP的中低压器件产品,未来伴随更多高ASP产品投入市场,公司产品ASP将实现几倍甚至十几倍的提升,从而进入下一个更大的增长周期中。 2、如何看待汽车半导体行业景气度? 公司半导体业务是全球化销售,不止海外份额稳步增长,国内增长也比较快,过去几个季度国内份额也在快速提升。具体到汽车是全球化产业,公司的Tier1、整车OEM客户都是全球供应,有很多海外客户的中国市场份额占比很高。公司今年的销量增长很快,也在内部进行了成本优化,今年成本端下降也是过去几年最快的,未来会继续通过降低成本来提高产品性价比。 从行业景气度看,新能源汽车发展带来的单车半导体用量增加趋势不变,公司半导体业务约60%收入来自汽车领域,每年新增汽车半导体 产品近100款,也会给公司带来一定增量。同时公司与国内外汽车Tier1和OEM客户保持紧密的合作关系,公司也有信心在不断提升中低压产品市占率的同时,依托良好的客户基础和产品质量与服务能力,未来在SiC等高压产品中取得市场份额。近几个季度以来,海外汽车下游客户面临着去库存周期,但中国区汽车增长明显,从全球汽车半导体景气度看,现在处于底部回升区间,海外下游客户、经销/分销商的库存水位不断下降,有望在未来几个季度进入补库周期。 3、公司产品集成业务在第三季度毛利率环比较好地回升,该业务未来发展趋势如何展望? 2024年上半年,受到供应链成本、产品价格等因素影响,产品集成业务出现亏损,但在第三季度随着产品结构升级、供应链降本及公司经营管理调整,Q3扣除财务费用(转债相关和汇兑影响)的亏损已经收窄至1.5亿以内,相较于Q2大幅度减亏接近3亿元。精细化管理推进以及新的管理团队上任将使得制造费用逐步下降,公司在业务的竞争力提升方面也做了大量努力,包括生产成本、效率和管理等方面的优 化。公司对产品集成业务扭亏和现金流改善充满信心,公司专注于有增长潜力和盈利能力的领域,相信通过产品结构和客户结构的调整,会达到行业的平均毛利水平,并重新回到行业龙头地位。 4、公司近期对可转债转股价格进行了下修是出于什么考虑,后续推动转股如何规划? 公司对可转债转股价格进行下修,是基于对市场环境、公司长期稳健发展、资本结构等因素分析,充分考虑股票投资者和转债投资者的共同利益,希望未来可以推进可转债转股工作,从而优化公司资本结构,利于公司主业发展,同时转股后释放转债对报表财务费用的影响,提升公司每股收益。目前,市场环境良好,公司基本面逻辑清晰,未来发展方向明确,管理层对公司业务发展充满信心,公司价值逐步回归,公司有信心未来推动可转债转股。 5、请分享公司在半导体业务上的产能布局规划,公司大股东代建的临港晶圆厂未来对半导体业务产能和成本有哪些优化? 公司半导体业务坚持全球化布局,满足全球化供应能力。目前晶圆厂分布于德国和英国,在中国、马来西亚、菲律宾设有封测厂。公司仍持续对自有产能进行扩产和升级改造,提升英国和德国晶圆厂产能,将部分六寸线升级为八寸线,并对八寸线进行自动化改造,封测方面中国无锡工厂和马来西亚工厂产能均进行了相应扩展。 公司大股东代建的临港晶圆厂主要是扩展中国本地晶圆生产能力、进行技术平台升级,确保更大产能与深度技术支持。目前已通过IATF16949、VDA6.3车规认证,处于逐步上量阶段,已为上市公司半导体业务带来产能贡献、产品性能提升以及生产成本的优化。上市公司半导体业务的部分产品已经在从原有6寸、8寸产线转移至临港12寸产线,这有助于生产成本的优化,同时随着12寸平台的升级,公司也对封装工艺进行了改良,MOS等产品性能和成本进一步优化。公司逻辑产品也从8寸升级到12寸,后续其他产品线也将逐步升级。目前 车规产品客户正在进行PCN转产审核,产品线升级的优势和影响将在后续逐步体现。