闻泰科技机构调研纪要

- **半导体业务发展战略**：公司自2021年完成半导体业务收购后，营收从10多亿美金提升至20多亿美金。战略上从低压向高压、从功率向模拟类产品拓展，布局GaN、SiC与IGBT等高压产品并实现量产，模拟芯片完成几十颗料号积累和量产。未来新产品将依托客户基础迅速进入供应链，ASP和毛利率将大幅提升，预计进入下一个增长周期。
- **汽车半导体行业景气度**：公司半导体业务约60%收入来自汽车领域，每年新增汽车半导体产品近100款。全球化销售，国内外业务均衡，国内份额快速提升。新能源汽车发展推动单车半导体用量增加，公司保持与国内外汽车Tier1和OEM客户紧密合作，未来在SiC等高压产品中取得市场份额。当前全球汽车半导体景气度处于底部回升区间，海外客户库存水位下降，有望进入补库周期。
- **产品集成业务发展趋势**：2024年上半年受供应链成本等因素影响出现亏损，第三季度亏损收窄至1.5亿以内。公司通过产品结构升级、供应链降本及经营管理调整实现减亏。精细化管理推进及新的管理团队上任将逐步降低制造费用，公司对业务扭亏和现金流改善充满信心，计划通过调整产品结构和客户结构达到行业平均毛利水平。
- **可转债转股价格下修及规划**：下修转股价格是基于市场环境、公司长期稳健发展等因素，充分考虑投资者利益，旨在优化资本结构，提升每股收益。公司对未来推动转股充满信心，市场环境良好，基本面逻辑清晰，价值逐步回归。
- **半导体业务产能布局规划**：公司坚持全球化布局，晶圆厂分布于德国和英国，封测厂设在中国、马来西亚、菲律宾。持续扩产和升级改造，提升英国和德国晶圆厂产能，部分六寸线升级为八寸线并自动化改造。中国大股东代建的临港晶圆厂扩展本地产能，进行技术平台升级，目前已通过车规认证并逐步上量，带来产能贡献、产品性能提升及成本优化。部分产品已从原有产线转移至临港12寸产线，后续其他产品线也将逐步升级。