公司2024年第三季度半导体业务实现净利润6.66亿元,环比改善1亿元,主要得益于管理效率提升、工厂降本及稼动率提升,毛利率达40.5%。消费电子类产品增长较快,其中计算机设备同比增长近30%、环比增长近20%,移动及穿戴设备环比增长超30%。汽车领域收入占比约60%,工业与电力新能源领域处于弱复苏状态。研发投入坚定,布局GaN、SiC、IGBT及模拟芯片,预计高ASP产品将推动公司进入下一增长周期。产品集成业务第三季度收入157.30亿元,同比增长45.58%,环比增长14.79%,毛利率3.8%,环比提升1.8个百分点。手机平板业务占比约50%,北美大客户业务占比约40%,家电业务连续两季度盈利。毛利率改善主要得益于客户涨价、物料降本及运营效率提升。公司完成组织架构调整,聚焦主营业务,管理层年轻化增强应对变革能力,预计毛利率改善趋势延续。董事会提议下修可转债转股价以优化资本结构,提升每股收益,计划11月8日召开股东大会决议。