公司业务板块及子公司情况
闻泰科技股份有限公司拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试三大业务板块，子公司安世半导体是全球知名半导体IDM公司，产品种类超过1.5万种，全部为车规级产品。得尔塔科技是光学模组主流供应商，采用flip-chip技术，服务全球主流品牌。
2025年半年度经营情况
- 营业收入253.41亿元，同比下降24.56%
- 归属于上市公司股东的净利润4.74亿元，同比增长237.36%
- 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.35亿元，同比增长360.51%
产品集成业务剥离进展
- 产品集成业务上半年营收174.85亿元，净利润-6.85亿元
- 非A业务损益自2025年1月1日起由交易对方承担，A业务损益至2025年3月31日由公司承担
- 境内部分股权及资产已于7月2日完成交割，境外部分待后续公告
- 过渡期损益将在第三季度以投资收益形式体现
半导体业务业绩增长及下游市场展望
- 半导体业务上半年营收78.25亿元，同比增长11.23%，净利润12.61亿元，同比增长17.05%
- 第三季度订单情况良好，预计收入环比增长
- 汽车市场：中国区增长延续，欧洲补库周期启动，新能源汽车渗透率提升显著
- 工业市场：上半年收入同比增长超过16%，全球工业复苏明显，数据中心需求旺盛
- 消费类市场：家电等收入同比增长逾50%，计算设备、移动及可穿戴业务增长良好
三代半导体业务进展及高压产品发展趋势
- 公司半导体业务发展战略为“从低压向高压，从功率向模拟”拓展
- GaN、SiC等高压产品是未来增长的重要方向，2025年新产品不断发布，获得design in、design win订单
- 产品端：完成40-700V GaNFET、1200V车规级SiCMOS发布，SiCTrench MOS研发完成
- 产能端：汉堡GaN、SiC产线预计2025年底通线
- 客户进展：GaN芯片已向北美云厂商、头部通信设备厂商出货，SiC MOS进入头部汽车客户供应链
- 预计高压产品2026年起进入量产放量期，目标成为全球高压功率器件前列
AI数据中心电源架构变化带来的机会
- 数据中心和服务器电源市场规模年化增速超过30%
- 公司产品通过头部服务器ODM厂商、电源Tier1厂商供应到AI数据中心和服务器
- 传统MOS、保护器件等产品用量增长显著，AI服务器价值量提升明显
- 高压和模拟芯片新产品加速送样，SiCMOS获得头部电源厂商designin订单
- 48V热插拔系列模拟产品已送样北美核心云厂商和XPU厂商
中国区业务进展及竞争优势
- 中国区收入占比超过48%，同比增长超过20%，汽车、工业和消费领域收入增速良好
- 中国区是新产品发力的重点区域，新产品进展包括：
- MOSFET产品基于临港晶圆厂实现12寸工艺升级，进入头部新能源汽车客户供应链
- 高压功率器件SiCMOS、IGBT获得国内汽车客户订单
- 模拟芯片车灯LED驱动IC、LDO稳压IC等开始量产
- 国内市场竞争优势：
- 丰富的料号储备、车规级高规格产品质量、领先的工艺技术平台
- 临港晶圆厂产能和工艺优势，自动化率和效率大幅提升
- 积极引入国产供应链，优化成本，提高竞争力
