闻泰科技机构调研纪要

调研日期: 2025-08-29 闻泰科技股份有限公司是中国A股上市公司,股票代码600745。公司拥有完整的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大业务板块,并已形成一条产业链。安世半导体是公司的子公司,是一家全球知名的半导体IDM公司,拥有60多年的半导体研发和制造经验。公司产品种类超过1.5万种,每年新增800多种新产品,全部为车规级产品。安世半导体设备公司ITEC致力于为全球半导体制造商提供创新性制造解决方案。得尔塔科技是公司光学模组领域的主流供应商,也是全球知名品牌的核心供应商之一。公司采用flip-chip技术,实现更稳定的性能和更强的抗干扰能力。此外,公司拥有智能化生产平台和严格的产品质量管理体系。得尔塔科技拥有先进的解析和信赖试验设备,专注于光学领域的研发和生产分析实验。公司业务涵盖摄像头模块、产品集成板块和通讯产品集成三大领域,服务的客户均为全球主流品牌。 会议详细解读了公司2025年半年度经营情况,2025年上半年,公司实现营业收入253.41亿元,较上年同期下降24.56%,实现归属于上市公司股东的净利润4.74亿元,较上年同期上升237.36%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.35亿元,较去年同期上升360.51%。会上公司管理层回答了投资者提问,主要情况总结提炼如下: 1、公司产品集成业务上半年业绩表现如何,目前剥离工作处于什么进展,过渡期损益是否在第三季度以投资收益形式冲回? 2025年上半年,公司产品集成业务实现营收174.85亿元,净利润-6.85亿元(含可转债财务费用2.22亿元)。根据公司公告的重大资产重组草案中约定,公司产品集成业务中非A业务的相关损益自2025年1月1日起由交易对方承担,A业务的相关损益自2025年1月1日至2025年3月31日由公司承担,2025年4月1日之后由交易对方承担。过渡期损益方面,交易对方已聘请经公司认可的会计师事务所对本次交易相关标的资产启动交割审计工作(含过渡期损益专项审计),交易双方将根据专项审计结果协商确定过渡期损 益情况。 公司于7月2日完成境内部分股权及资产交割并收到对应款项,境外部分股权及资产进展信息请关注公司后续发布的重大资产出售的进展公告。 由于境内相关主体/业务已完成交割,相关过渡期损益将在第三季度中以投资收益形式体现在公司净利润中,境外部分将视交割时点确认对应的过渡期损益。 2、请问公司半导体业务上半年业绩增长如何,第三季度及下半年是否会延续增长趋势,各个下游市场如何展望? 2025年上半年公司半导体业务实现营业收入78.25亿元,同比增长11.23%,业务毛利率37.89%,实现净利润12.61亿元,同比增长17.05%,剔除2024年一季度投资收益一次性影响,净利润同比增长39.01%。第二季度收入与利润环比实现增长,第一季度和第二季度分别实现营业收入为37.11亿元、41.14亿元,净利润分别为5.78亿元、6.83亿元。 从第三季度订单情况看,公司半导体业务的收入有望实现进一步的环比增长。目前订单能见度下,各个下游的景气度趋势较好: 汽车方面中国区的增长势头延续,更重要的是欧洲汽车客户的库存健康,从第二季度逐步进入补库周期,欧洲新能源汽车的渗透率提升显著,考虑到欧洲区汽车收入占公司汽车业务整体收入接近四成,这一趋势将有力带动公司汽车领域收入的环比增长。工业方面,上半年公司半导体业务工业和电源相关的收入同比增长超过16%,全球性工业复苏的趋势比较明显,国内的设备更新政策、全球各个地区的再工业化以及数据中心建设需求旺盛,都带动了工业订单的上升,第三季度从订单看,工业和电源相关的订单环比仍在延续增长。 消费类方面,上半年消费领域(家电等)收入同比增长逾50%,计算设备受AIPC、服务器出货增长带动,收入同比增长超25%,移动及可穿戴业务符合终端出货趋势,同比增长约10%,下半年将持续受益于消费电子新产品旺季、消费补贴政策延续等因素。 3、能否分享公司氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等三代半导体业务的进展,如何展望公司高压产品未来的发展趋势? 公司半导体业务长期发展战略是“从低压向高压,从功率向模拟”不断拓展产品,通过高ASP、高性能的新产品快速提升收入,GaN、SiC和IGBT等高压产品是未来增长的重要方向,2024年起我们对公司高压产品团队进行了整合,也补充了更多的相关专业技术人才,因此无论是产品研发量产进度还是客户推广进度都显著加快,2025年公司GaN、SiC的新产品不断发布,也在汽车、工业和消费客户中都获得了design in、design win的订单。 产品端看,目前公司半导体业务已经完成了40-700V新型低压和高压E-modeGaNFET产品组合、1200V车规级SiCMOS的正式发布,SiCTrench(沟槽型)MOS已经完成研发,性能和转化效率提升明显,量产后会实现SiC MOS的弯道超车,目前已经在和欧洲、中国的汽车客户商谈产品战略合作,将成为未来公司SiCMOS的拳头产品。 产能端看,去年投资2亿美金建设的汉堡的GaN、SiC产线进展顺利,预计2025年底通线。 客户进展方面,GaN芯片已经在北美云厂商的新一代手机、头部通信设备厂商的通讯基站设施中实现量产出货,并且在和头部车企战略合作推进GaN上车,同时也在向头部服务器电源客户送样。 SiC MOS方面,公司已经进入头部汽车客户和Tier1客户供应链,预计下半年开始出货,同时也获得了头部电源客户的designin订单。 我们预计高压产品从2026年起高压产品会进入量产放量期,公司半导体业务目前在中低压功率器件销售中全球排名第三、中国排名第一,未来公司希望高压功率器件的销售也能位于全球前列。 4、近期市场非常关注AI数据中心电源架构变化带来的机会,请分享公司在AIDC电源相关的布局情况? 数据中心和服务器电源是公司半导体业务重要的下游应用,从行业整体看相关的市场规模年化增速超过30%,公司的功率器件、逻辑与模拟IC产品都大量应用其中。从产品和客户进展两个维度看: 从客户维度看,目前公司的产品主要是通过几类客户供应到AI数据中心和服务器中:第一类是海外和国内算力的头部服务器ODM厂商,公司也有专门的团队针对XPU厂商、云厂商送样产品进入参考设计中,提高公司产品价值量;第二类是供应UPS、PSU等产品的国内外电源Tier1厂商,公司与他们保持长期稳定的合作关系。 产品上公司传统的MOS、保护器件、ESD、逻辑IC、DCDC、ACDC等产品广泛应用于AI服务器和数据中心,用量增长非常显著,以MOS产品为例,传统服务器中的价值量大约在1美金左右,而AI服务器中的价值量则超过10个美金。 目前公司也在加快推进高压和模拟芯片新产品的送样,提高在数据中心、服务器中的产品价值量。SiCMOS已经获得头部电源厂商的designin订单,模拟芯片方面AI电源也是公司的核心产品方向,在2025年中报里公司也披露了相关进展,比如48V热插拔系列的模拟产品已经送样了北美核心云厂商和XPU厂商,与MOS、BJT、TVS这些分立器件打造了公司一站式热插拔整体解决方案。 5、公司半导体业务中国区业务的进展情况?占比如何?后续有哪些值得期待的大客户或项目?如何看待公司在国内市场竞争的成本优势? 2025年上半年公司半导体业务中国区收入占比超过48%,同比增长超过20%,汽车、工业和消费领域的收入增速都较好,中国区汽车客户收入同比增长接近40%。长期看,中国区在汽车、AI和消费电子市场的引领作用较为显著,也是公司半导体业务新产品发力的重点区域之一,近期在中国区客户上的一些新产品进展包括: MOSFET产品方面,公司基于控股股东在上海临港先行代建的晶圆厂实现了12寸工艺升级,新一代MOS产品已经成功进入国内头部新能源汽车客户供应链,预计从10月份开始量产出货。新工艺平台下MOS产品的成本和产品性能得到极大优化,将公司MOSFET产品由40V逐步向中 高压MOS产品系列拓展,更好地支撑新能源汽车、AI服务器、人形机器人等产品向48V平台架构演进。 高压功率器件方面,SiCMOS、IGBT都已经获得国内汽车客户的订单,下半年开始交付出货,同时在今年上海车展上,吉利与雷诺合资的浩思动力发布的产品搭载了公司的高压GaN器件,目前也在联合推动GaN上车的量产工作。 模拟芯片方面,车灯LED驱动IC、LDO稳压IC等模拟芯片新品都已经开始量产交付,基于USB PD3.2标准最高可支持240瓦的双口快充车规控制器IC成功实现量产。 对于中国区的竞争问题,公司作为功率和模拟芯片国产化的重要力量,正在积极推动国产化芯片在汽车、工业和消费中的应用,2025年上半年LogicIC和MOS等产品在中国区的国产替代订单增长显著。公司的优势在于丰富的料号储备、车规级高规格产品质量和领先的工艺技 术平台,目前依托国内临港晶圆厂的产能和工艺,自动化率和效率都大幅提升,同时公司也在积极引入国产供应链,优化成本,提高竞争力。