一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来
- AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，24Q3全球半导体市场规模环比+11%，除存储外环比+7%，保持高个位数成长。
- WSTS预计2024年全球半导体市场规模同比+19%，除存储外同比+6%；预计2025年全球半导体市场规模继续同比+11%。
- 24Q3全球前60大半导体企业存货周转天数环比下降5天至129天左右，预计至24年底恢复至120~125天水平，2025年有望回落至90~100天合理水平。
二、需求端：消费电子寒冬已逝，AI开启产品创新周期
- 智能手机：Apple Intelligence带动换机需求，预计24年全年智能手机出货量同比+2%；25年受益于端侧AI进一步落地，全球智能手机出货量将继续同比+3%。
- PC及Tablet：搭载高通处理器Copilot+ PC推出，英特尔、AMD紧随其后，预计24年全球PC出货量同比基本持平；Copilot+ AI陆续启用，预计25年全球PC出货量同比+4%。
- 服务器：全球前四大云服务厂商提高24年资本支出，预计24年全球服务器整体出货量同比+2%；AI数据中心爆发，预计25年全球服务器出货量同比+8%。
- 可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长6%。
- 汽车：预计25年全球新能源车销量同比增长14%，智能化将打破原有技术护城河。
三、供给端：晶圆圆厂稼动率有望回升至90%左右，DRAM设备表现强劲
- 产能利用率：AI浪潮+消费复苏，预计24Q4晶圆厂产能利用率环比+0.76pct至83.80%；随着半导体库存水平逐步恢复且AI需求真实强劲，预计25年稼动率有望提升至90%左右。
- 硅片出货量：300mm硅片出货渐进复苏但客户库存仍高企，预计24年全球硅片出货量同比-2%；随着客户库存逐步消化，预计25年全球硅晶圆出货量同比将强劲+10%。
- 半导体设备：预计24年全球半导体制造设备销售额同比+3%，DRAM设备同比+24%，逻辑设备温和同比+3%；25年全球半导体设备销售额将同比高增16%。
四、库存端：库存去化周期持续，预计25年存货天数恢复至90~100天合理水平
- 半导体库存：24Q3全球前60大半导体企业库存天数约129天，环比-5天；预计24Q4将环比下降5~10天至120~125天左右，25年有望恢复至90~100天合理水平。
- 细分产品库存：24Q3设备/MPU/射频/功率板块存货天数环比下降。
五、价格端：端侧AI落地驱动半导体需求，预计25年全球半导体ASP震荡回升
- 半导体价格：24Q3全球半导体价格指数环比+3%，主要受益于存储芯片价格上涨。
- 细分产品：预计25年存储芯片ASP先抑后扬；模拟芯片ASP见底回升；Micro芯片量价齐升。
六、25年半导体市场研判：IMF预计25年全球GDP增速3.2%，预计25年全球半导体销售额同比+3%
- IMF预计2024年全球GDP增长3.2%，测算得到24年全球半导体市场规模预计同比+15%。
- IMF指引25年全球GDP增速维持3.2%，测算得到25年全球半导体市场规模预计同比增长3%。
七、投资建议
- 端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司，如立讯精密、江波龙、澜起科技、长电科技等。
- 手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，如纳芯微、卓胜微、韦尔股份等。
八、风险提示
- 下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。
