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半导体行业点评报告:端侧AI芯片Q1业绩点评:新品放量驱动高增,涨价传导体现韧性,五维差异化构建竞争壁垒

电子设备 2026-05-17 陈海进,李雅文 东吴证券 Leona
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端侧AI芯片Q1业绩点评:新品放量驱动高增,涨价传导体现韧性,五维差异化构建竞争壁垒 2026年05月17日 证券分析师陈海进执业证书:S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn证券分析师李雅文执业证书:S0600526010002liyw@dwzq.com.cn 增持(维持) ◼新品放量驱动高增,涨价传导体现韧性。新品放量驱动高增,涨价传导体现韧性。26Q1端侧SoC厂商业绩分化,多数公司实现营收高增——星宸科技(yoy+49%)、全志科技(yoy+47%)、瑞芯微(yoy+36%)领跑,晶晨股份(yoy+24%)、炬芯科技(yoy+24%)稳健增长,乐鑫科技归母净利润增速(yoy+45%)显著快于收入(yoy+16%),印证平台型产品差异化价值;仅恒玄科技受下游景气扰动,营业收入短期承压(yoy-33%),但营收环比已恢复13%、毛利率企稳回升。核心驱动力有二,一是新品进入放量期,如瑞芯微、炬芯科技;二是涨价传导有效,如全志科技、星宸科技和晶晨股份。 相关研究 ◼上游存储涨价并未抑制端侧需求,Q1端侧产品出货量企稳。26Q1端侧AI SoC厂商普遍面临上游存储涨价压力,多数公司营收同比仍保持增长,部分厂商更在财报中明确披露出货量提升,比如星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技等。面对上游成本压力,行业整体采取两类应对策略:一是通过价格传导机制对冲成本上涨,部分公司已明确上调产品售价或合理传导成本;二是深耕差异化产品线,以新产品放量打开增量空间,存内计算芯片、协处理器等创新产品均实现快速起量,比如瑞芯微、星宸科技、炬芯科技。同时,厂商普遍注重主营业务盈利能力的稳定性,比如晶晨股份2026年第一季度的电视SOC产品实现了量价齐增,出货数量同比增长约30%,亦有公司通过保持期间费用稳定以控制经营杠杆,整体体现出端侧AI SoC行业较强的主营业务韧性与抗风险能力。 《2026年度半导体设备行业策略:看好存储&先进逻辑扩产,设备商国产化迎新机遇》2026-02-27 《Agentic AI时代的算力重构:CPU,从“旁观者”到“总指挥”的价值回归》2026-01-28 ◼端侧SoC厂商差异化竞争,五维能力构建错位护城河。端侧AI SoC公司采取差异化策略,高算力芯片反映端侧AI推理能力,连接能力拓展应用场景,低功耗性能保证家居、工业等长续航场景的使用需求,技术生态延长市场存续时间和长尾收入,高性价比价格策略渗透市场。 ◼风险提示:端侧AI芯片国产替代进度及产品量产落地不及预期;存储涨价持续影响;行业竞争加剧。 内容目录 1.新品放量驱动高增,涨价传导体现韧性..........................................................................................42.上游存储涨价并未抑制端侧需求,Q1端侧产品出货量企稳........................................................53.端侧SoC厂商差异化竞争,五维能力构建错位护城河.................................................................63.1.算力能力支撑端侧AI推理......................................................................................................63.2.多维通信拓展场景边界.............................................................................................................73.3.高能效比满足长续航需求.........................................................................................................83.4.开发者社区与算法协同闭环.....................................................................................................93.5.价格策略与价值量提升并举.....................................................................................................94.风险提示............................................................................................................................................10 图表目录 图1:端侧AI公司26Q1营收及利润(亿元).................................................................................4图2:端侧AI公司26Q1毛利率(已披露公司).............................................................................5图3:端侧AI公司26Q1研发费用及研发费率(亿元).................................................................5图4:瑞芯微RK182X实测数据..........................................................................................................6图5:智能家庭应用落地.......................................................................................................................7图6:边缘计算逻辑结构.......................................................................................................................7图7:技术生态(乐鑫科技为例).......................................................................................................9 1.新品放量驱动高增,涨价传导体现韧性 瑞芯微26Q1营业收入12.05亿元,同比增长36.22%;归母净利润3.29亿元,同比增长57.15%,利润端增速表现突出,核心驱动力在于协处理器RK182X从导入期迈入放量期。晶晨股份26Q1营业收入18.95亿元,同比增长23.91%,环比增长10.07%,公司电视SOC产品实现了量价齐增,2026年第一季度出货数量同比增长约30%,成为公司增长的主要驱动力;营收端表现稳健,环比增长10.07%,主营业务实际盈利能力保持稳健。全志科技26Q1实现营业收入9.12亿元,yoy+47.12%;归母净利润2.03亿元,yoy+121.77%。公司因存储芯片及封装价格上涨上调产品售价、新产品量产以及下游客户因涨价预期增加备货致使营业收入同比增加。 数据来源:各公司公告、东吴证券研究所 乐鑫科技26Q1实现营业收入6.48亿元,yoy+16.16%;归母净利润1.36亿元,yoy+44.76%。利润增速显著快于收入增速,2026年Q1综合毛利率同比提升5.14个百分点,印证平台型产品差异化价值释放。星宸科技26Q1实现营业收入9.94亿元,yoy+49.35%;归母净利润2.20亿元,yoy+330.29%。业绩增长系价格传导叠加出货量同步提升共同驱动的价量齐升结果,反映了端边侧AI视觉芯片在多场景的确定性需求。炬芯科技26Q1实现营业收入2.38亿元,yoy+23.74%;归母净利润4870万元,yoy+17.49%。端侧AI处理器芯片在头部音频品牌渗透率持续提升,搭载存内计算技术的芯片在高端印象、Party音响等多个品类的多个头部品牌项目快速量产起量,2026Q1期内AI赋能产品营收占比超25%,显示端侧AI音频芯片从技术概念进入业绩贡献期。恒玄科技26Q1实现营业收入6.69亿元,yoy-32.72%,qoq+13.15%;归母净利润8904万元,yoy-53.26%。短期受存储涨价和国补退坡影响,消费电子景气度下降导致客户订单同比下滑,但26Q1 营收环比已恢复13%,26Q1营业利润环比增长15%,主要原因系公司费用保持稳定且芯片产品迭代,毛利率企稳回升。 数据来源:各公司公告,东吴证券研究所 数据来源:各公司公告,东吴证券研究所 2.上游存储涨价并未抑制端侧需求,Q1端侧产品出货量企稳 26Q1端侧AI SoC厂商普遍面临上游存储涨价压力,多数公司营收同比仍保持增长,部分厂商更在财报中明确披露出货量提升,比如星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技等。面对上游成本压力,行业整体采取两类应对策略:一是通过价格传导机制对冲成本上涨,部分公司已明确上调产品售价或合理传导成本;二是深耕差异化产品线,以新产品放量打开增量空间,存内计算芯片、协处理器等创新产品均实现快速起量,比如瑞芯微、星宸科技、炬芯科技。同时,厂商普遍注重主营业务盈利能力的稳定性,比 如晶晨股份2026年第一季度的电视SOC产品实现了量价齐增,出货数量同比增长约30%,亦有公司通过保持期间费用稳定以控制经营杠杆,整体体现出端侧AI SoC行业较强的主营业务韧性与抗风险能力。 3.端侧SoC厂商差异化竞争,五维能力构建错位护城河 端侧AI SoC公司采取差异化策略,高算力芯片反映端侧AI推理能力,连接能力拓展应用场景,低功耗性能保证家居、工业等长续航场景的使用需求,技术生态延长市场存续时间和长尾收入,高性价比价格策略渗透市场。 3.1.算力能力支撑端侧AI推理 AI技术发展加速,发展重心由云端向端侧转移。相比云端,端侧部署AI大模型具有多方面优势,时延方面可实现即时响应,用户体验更加流畅;安全方面能帮助解决数据安全问题,保护客户隐私;个性化方面,本地大模型基于本地存储信息和长期学习,可给出更贴合用户的个性化服务和建议。而硬件设备的协同进化正是端侧AI落地关键。SoC芯片向异构多核架构转变,采用“通用核+专用核”模式提升性能,利用异构架构动态分配负载,显著提高能效比。DRAM在微观结构和封装形式进行内存技术的双重变革,从而提升频率、带宽和能效比以满足AI对数据吞吐量的指数级需求。电池电芯数量增加、能量密度提升,通过续航和补能体验的优化满足高强度AI应用下的续航体验。 数据来源:瑞芯微,东吴证券研究所(基于RKNN3 SDK V1.0,测试时间未标注) 国内SoC厂商的端侧AI能力已由构想走向实现。瑞芯微的协处理器侧,RK182X系列自2025年7月发布、9月推出SDK以来,仅用约两个季度便快速导入AI PC/平板、智能座舱、服务机器人、工业视觉、智能家居等十几个行业,覆盖超数百家客户,首批客户已进入旗舰产品的发布与量产阶段,导入进度超出市场预期,标志着协处理器从导入期迈入放量期。星宸科技深耕端边侧AI视觉芯片,Q1业绩增长和研发费用增长相匹配,体现AI视觉芯片业务扩张,印证了多场景的确定性需求;同时投资元川微布