半导体行业点评报告：端侧AI芯片Q1业绩点评：新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性，五维差异化构建竞争壁垒

新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性

• 26Q1端侧SoC厂商业绩分化，多数公司实现营收高增：星宸科技（+49%）、全志科技（+47%）、瑞芯微（+36%）领跑，晶晨股份（+24%）、炬芯科技（+24%）稳健增长，乐鑫科技归母净利润增速（+45%）显著快于收入（+16%），印证平台型产品差异化价值；恒玄科技受下游景气扰动，营收短期承压（-33%），但环比已恢复13%，毛利率企稳回升。
• 核心驱动力：新品进入放量期（瑞芯微、炬芯科技）和涨价传导有效（全志科技、星宸科技、晶晨股份）。
• 关键数据：瑞芯微营收12.05亿元（+36.22%），净利润3.29亿元（+57.15%）；晶晨股份营收18.95亿元（+23.91%），环比增长10.07%；全志科技营收9.12亿元（+47.12%），净利润2.03亿元（+121.77%）；乐鑫科技营收6.48亿元（+16.16%），净利润1.36亿元（+44.76%）；星宸科技营收9.94亿元（+49.35%），净利润2.20亿元（+330.29%）；炬芯科技营收2.38亿元（+23.74%），净利润4870万元（+17.49%）；恒玄科技营收6.69亿元（-32.72%），净利润8904万元（-53.26%）。

上游存储涨价并未抑制端侧需求，Q1端侧产品出货量企稳

• 上游存储涨价压力下，多数公司营收仍保持增长，部分厂商披露出货量提升（星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技）。
• 应对策略：价格传导（上调售价或传导成本）和差异化产品线（存内计算芯片、协处理器等创新产品快速起量，如瑞芯微、星宸科技、炬芯科技）。
• 主营业务盈利能力稳定，如晶晨股份电视SOC产品量价齐增（出货量同比增长约30%），整体体现行业韧性。

端侧SoC厂商差异化竞争，五维能力构建错位护城河

• 算力能力支撑端侧AI推理：瑞芯微RK182X快速导入多行业，星宸科技投资元川微布局高阶算力，炬芯科技构建CPU+DSP+NPU三核异构系统。
• 多维通信拓展场景边界：晶晨股份6nm高算力SoC具备家庭边缘计算节点能力，W系列WiFi芯片保障低时延互联，形成“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”多维通信技术栈。
• 高能效比满足长续航需求：恒玄科技BES6100系列提升制程工艺解决高性能和低功耗矛盾，乐鑫科技H系列产品完善低功耗生态布局，全志科技聚焦智能家居和工业控制场景。
• 开发者社区与算法协同闭环：瑞芯微、乐鑫科技通过开放平台、软件工具、模型算法生态及开发者社区（GitHub ESP32项目13万，Reddit ESP32小组超15万人）实现紧密联系和持续收入增长。
• 价格策略与价值量提升并举：全志科技定位低功耗和长尾市场，绑定头部客户（小米、腾讯等），实现价量齐升；黑芝麻智能C1200家族芯片通过自主可控认证降本。

风险提示

• 端侧AI芯片国产替代进度及产品量产落地不及预期；存储涨价持续影响；行业竞争加剧。