从无线到算力，端侧AI新品发布

泰凌微发布基于 TL721x 及 TL751x 芯片的 TLEdgeAI-DK 平台，聚焦无线连接与边缘 AI 运算能力结合的市场。该平台支持主流本地端 AI 模型，功耗最低，特别适合电池供电产品，为 AI 端侧应用铺路。

核心观点：

• TLEdgeAI-DK 平台重磅发布，支持主流 AI 模型，功耗低，适合电池供电产品。
• 打开端侧 AI 市场，TL721x 已进入量产筹备阶段，预计 2025 年中大规模生产；TL751x 具备高性能、多协议支持和高集成度优势。

关键数据：

• 最新收盘价：29.68 元，总股本：2.40 亿股，流通股本：1.63 亿股，总市值：71 亿元，流通市值：485 亿元。
• 资产负债率：3.6%，市盈率：118.72。
• 预计 2024/2025/2026 年收入：8.1/10.5/13.7 亿元，归母净利润：1/1.7/2.9 亿元。

研究结论：

• 维持“买入”评级，看好公司未来增长潜力。

风险提示：

• 技术迭代风险、研发未达预期风险、核心技术人才流失风险、主要供应商集中风险、境外经营风险、管理风险。

分析师信息：

• 分析师：吴文吉，SAC 登记编号：S1340523050004，邮箱：wuwenji@cnpsec.com。