2025年科技硬件与半导体行业布局策略
核心观点与关键数据
瑞银大中华研究部分析2025年科技硬件及半导体行业，重点关注半导体封装测试和设备领域在中国国产替代战略中的角色。尽管地缘政治不确定性带来挑战，中国在半导体设备和封装测试方面已取得显著进步，预计未来将持续增长。
中国半导体封装测试行业
- 全球市场份额约30%，增长速度显著快于全球平均水平，主要受国产化需求和海外客户增长驱动。
- 长电、华天、通富等公司营收中海外客户占比重要。全球半导体增长和国产替代共同推动行业持续增长。
- 未来模拟、功率、CMOS图像传感器、射频前端等领域中国市场份额将进一步扩大。
- AI需求显著贡献增长，推动高密度电源模块业务发展，内存市场扩大为中国公司提供提升份额机会。
- 通过并购和内部增长拓展业务，先进封装技术（如2.5D/3D）成为新增长点，为中国厂商带来更多机会。
中国半导体设备市场
- 预计2025年资本支出下滑约10%，但整体市场仍具较大增长空间。
- 光刻机等关键设备进口数据是评估半导体厂投资的重要指标，国产替代面临挑战。
- 中国设备公司在可靠性、精度、稳定性等方面与海外存在差距，需更多时间追赶。
半导体周期分析
- 2022年下半年以来行业经历库存消化周期，部分复苏迹象显现，消费类和汽车工业用产品仍去库存。
- 预计2025年营收增长加速，AI领域带动整体成长。晶圆代工产能利用率较低，非中国地区更乐观。
- 先进封装和测试产能扩张积极，英伟达等公司在AI领域预计显著增长。消费类市场预计明年触底回升。
晶圆代工行业
- 先进制程（3nm→2nm）演进被看好，台积电在客户紧密度、产能扩展、技术推进速度方面表现突出。
- EUV设备出货量调整暗示英特尔、三星在先进制程需求减弱。
- 成熟制程供过于求，预计2025年供需改善，但恢复至健康水平需时间。
生成式AI服务器市场
- 从GPU市场演进，初期由二线厂商主导，后一线厂商加入加剧竞争。
- 新一代GPU芯片预计第四季度少量生产，明年第一季度大量生产。
- 市场分化为一线厂商高端竞争和二线厂商普通竞争，一线市场客户集中，技术门槛高。
- 生成式AI市场高速增长，毛利率和竞争格局变化，但整体市场仍在扩大，一线厂商份额集中。
投资者关注问题
- 中国科技行业面临的地缘政治挑战：出口管制加严可能影响市场规模，但国内供应链韧性增强和部分高端设备国产化进步可部分抵消。
- 先进封装技术被视为应对摩尔定律挑战和出口管制的有效工具，中国市场潜力巨大。
- 中国晶圆厂利用率高于海外，预计2025年优势减缓，海外恢复空间增大。
- 科技行业波动性增加：出口管制和关税影响，美国政府可能更新管制名单，限制先进制程半导体和AI技术出口。
- 高关税执行可能导致半导体行业需求减缓，库存周期出现较大调整。
