瑞银展望2026全球AI浪潮vs科技自立自强如何共振20251125

2025年11月26日20:33 关键词 全球AI浪潮科技自立自强半导体行业AI HBM国产替代资本支出光刻机存储数据中心设备IC设计晶圆制造软硬件结合算法端侧模型中国车企SOC城区OA道路领航 全文摘要 全球AI浪潮与科技自立自强共振，推动半导体行业快速发展，预计今年增长约17%，明年可达22%。AI显著增加半导体需求，尤其在数据中心和端侧应用。中国半导体行业与全球紧密相关，AI相关领域预计持续增长。 瑞银展望2026：全球AI浪潮vs科技自立自强，如何共振？-20251125_导读 2025年11月26日20:33 关键词 全球AI浪潮科技自立自强半导体行业AI HBM国产替代资本支出光刻机存储数据中心设备IC设计晶圆制造软硬件结合算法端侧模型中国车企SOC城区OA道路领航 全文摘要 全球AI浪潮与科技自立自强共振，推动半导体行业快速发展，预计今年增长约17%，明年可达22%。AI显著增加半导体需求，尤其在数据中心和端侧应用。中国半导体行业与全球紧密相关，AI相关领域预计持续增长。汽车智能驾驶领域，中国厂商在国产替代上展现潜力，未来市场份额增长被看好。PCB行业亦有边际变化，BT封装基板和传统复铜板价格上涨，值得关注。AI和科技创新对半导体及中国科技行业影响深远，预示着积极的未来发展趋势。 章节速览 00:00全球AI浪潮与科技自立自强共振展望 讨论了全球半导体行业未来增长趋势，预计2023年增速达22%，AI成为主要驱动力，涵盖数据中心及端侧应用需求。同时，分析了DRAM和NAND Flash价格边际变化，预期行业维持乐观。 03:13中国半导体行业与AI发展关系分析 对话探讨了中国半导体行业与全球市场的关联性，指出2023年及以后中国半导体指数表现出独立增长趋势，尤其是在AI领域，包括加速卡和HBM需求的增加。展望未来，中国在AI基础设施、云端计算、IC设计与制造等方面将吸引更多投资，科技股预期更加乐观，中国半导体行业与全球市场的相关系数有望进一步提升。 05:21中国AI基础设施与国产替代的未来展望 对话探讨了中国在AI领域的未来潜力，特别是国产替代力量对产业链韧性与可持续性的影响。通过对比中国与海外科技龙头，强调了中国在细分产品领域的存在感。华为等国内龙头公司的产品路线图展示了芯片迭代规划和AI基础设施建设的乐观预期。设备板块因其成长确定性和稳定的竞争格局，被视为AI基础设施领域中成长性较高的选择，尽管其业绩弹性可能不及设计或制造链公司。未来，设备板块还存在未被充分反映的潜在催化剂。 07:37中国半导体设备行业增长预期与驱动因素分析 对话讨论了中国半导体设备行业增长预期，指出今年增长1.5%，明年预计增长5%，增长动力主要来自存储需求扩展。分析了主要省份的设备进口情况，强调光刻机进口单价提升，国产替代空间大。调研显示，超过50%的晶圆厂计划继续资本支出扩张，行业未来存在进一步上行空间。 12:06中国车企芯片国产化与SOC渗透率趋势 对话讨论了中国车企在自动驾驶领域的发展，特别是芯片国产化能力与SOC渗透率的提升。预计到2029年，500tops以上的SOC渗透率将达33%，支持高级驾驶功能，100 tops以上SOC覆盖接近90%。中国厂商在高端芯片领域展现国产替代能力，未来增长动能强劲。软硬件结合及算法优化成为行业关键。 14:24中国厂商在汽车AI领域的竞争优势与未来展望 对话讨论了中国厂商在汽车AI领域的竞争优势，包括大规模数据采集、强大的AI基础设施建设和垂直一体化解决 方案能力。预计到2029年，中国厂商在高端应用市场的份额将超过50%，并有望将技术优势扩展到机器人等更广泛的市场，展现出长期增长潜力。 18:01科技硬件产业链观察：苹果折叠屏手机与存储价格上涨影响 分享了苹果产业链最新动态，包括折叠屏手机发布计划及果链公司受益点，分析了存储价格上涨对消费电子行业的影响，以及中国PCB行业在AI算力增长下的供需平衡展望。 21:04中国半导体行业未来催化剂探讨 对话围绕中国半导体行业未来6到12个月的潜在催化剂展开，提到AI技术迭代、大模型发布、存储领域扩张、先进节点扩展、国产替代能力提升等作为催化剂。强调技术发展对需求的推动，以及制造产业链的积极变化，共同构成行业增长动力。 24:12汽车智能驾驶半导体竞争格局与中国厂商前景 对话深入探讨了汽车智能驾驶相关半导体领域的竞争格局，指出尽管行业门槛高且头部厂商领先优势明显，但中国厂商在国产替代方面展现出巨大潜力，预计长期份额将超50%，并有望拓展至全球市场。 28:29 PCB板块投资新视角：BT封装基板与传统复铜板涨价周期 对话聚焦于PCB板块的投资机会，特别指出除了AI需求，BT封装基板和传统复铜板的涨价周期值得投资者关注。BT封装基板因存储芯片需求增长及原材料涨价，利润率有望显著改善。传统复铜板也受益于铜价及其他原材料成本上升，进入温和涨价周期，支撑厂商提价需求。投资者应持续关注瑞银展望2026系列线上交流会及相关研究报告。 发言总结 发言人3 首先提醒大家关注UBS运营科技研究团队的Excel投票，并表示希望得到大家的支持。随后，他转向分享了对科技硬件产业链的观察和判断，重点讨论了苹果产业链的动态。苹果17系列的发布后，市场对其产品及供应链的积极反应，特别是前期采购量和销售预期的低估被证实优于实际，加单信号强化了终端需求的预期，并预见到新一轮产品创新周期，包括明年秋季苹果可能发布的首款折叠屏手机，这将使多家A股苹果供应链企业受益，特别是在屏幕、元器件及电池相关公司。此外，他还提到存储价格上涨对消费电子行业的影响，预计此趋势将持续至2026年上半年，对智能手机厂商的利润率构成压力。在PCB行业方面，受益于AI算力增长，多家A股公司宣布扩产计划，但他认为当前需求仍处于高速成长阶段，供需平衡有望维持，同时提到了BT封装基板和传统复铜板的涨价趋势，预计利润率将有显著改善。 发言人2 深入介绍了全球半导体行业的发展情况，特别聚焦于中国科技行业。预计今年行业同比增长约17%，明年增长将进一步加速至22%，其中AI被视为主要驱动力，不仅影响数据中心，也渗透到终端应用中。他指出，尽管存储行业可能因供需变动而活跃，但AI应用的扩展是推动增长的关键。在全球范围内，中国半导体行业展现出积极态势，与全球指数的相关性增强，特别是在AI相关的基础设施、云端计算、IC设计与制造领域。发言人强调了中国在半导体设备和材料投资的增长，以及推进国产替代策略的重要性。他还提到了汽车行业的智能驾驶解决方案，预期高端芯片的国产替代能力将显著提升，进而促进市场增长。最后，发言人重申了技术研发和人才储备对于半导体行业至关重要的观点，并对头部企业的未来发展持乐观态度。 发言人1 他，即瑞银证券UBS的中国研究区主管罗斌、徐斌，首先欢迎了线上观众，并引出了今天的讨论主题——全球AI浪潮与科技自立自强的共振。他随后介绍了两位科技分析师，准备让他们分享关于这一主题的见解。在讨论环节中，他主持了对当前中国半导体行业、汽车智能驾驶半导体领域的竞争格局，以及PCB板块边际变化的探讨。最后，他感谢了参与讨论的分析师和提出问题的观众，并表达了对瑞银2026年展望系列线上交流会持续关注的鼓励。 问答回顾 发言人1问：在瑞银证券UBS 2026年展望中，我们关注的主题是什么？ 发言人1答：我们今天想和大家分享的主题是全球AI浪潮和科技自立自强如何共振。 发言人2问：瑞银证券UBS对于整个全球半导体行业的预测是怎样的？在半导体行业中，哪一领域是最重要的增长 驱动力？ 发言人2答：我们预计整个半导体行业的revenue今年将实现接近17%的同比增长，而明年增速有望达到22%，比今年有进一步提高。并且，目前看来这次景气周期可能会持续三年以上。最重要的增长驱动力来自于AI行业，特别是在数据中心和未来端侧的各种应用中，会带来更多的半导体需求。 发言人2问：对于传统服务器、消费电子PC以及AI相关领域的增长预期是怎样的？对DRAM和NAND FLASH行业的边际变化有何看法？ 发言人2答：在传统服务器和消费电子PC领域，预期是一两位数的增长，而与AI相关的领域则是整个行业中最重要的增长点。我们预计DRAM行业从今年二季度到明年四季度将保持边际上升状态，而对于NAND FLASH行业，预期将在今年三季度开始维持约四个季度的边际上升态势。 发言人2问：对于AI对HBM等方面需求的预期如何？ 发言人2答：我们对AI对HBM等方面的需求持乐观态度，并且认为AI也将对中国半导体产业的发展产生积极影响。 发言人2问：中国半导体指数与全球半导体指数的相关性如何？对于中国科技股，特别是AI相关领域的未来发展有哪些期待？ 发言人2答：历史上中国半导体指数与全球半导体指数相关系数较高，但在2023年和2024年有所下降，但未来随着中国在AI基础设施、云端计算、IC设计和制造等方面的发展，两者相关系数的匹配程度将有望进一步提高。从现在的时间点往后看，中国科技股尤其是AI相关领域，其需求的持续性和科技股整体的乐观情绪将带来更多的想象空间。同时，中国在AI领域的国产替代力量也值得关注。 发言人2问：在AI基础设施领域，有哪些细分领域值得关注？ 发言人2答：在AI基础设施部分，可以选择很多细分领域，如IC设计、晶圆制造和信息获取设备等。其中，设备板块可能提供相对较高的成长确定性和能见度，且竞争格局相对稳定，还存在不少潜在催化剂尚未被完全反映。 发言人2问：对于中国半导体设备市场的增长预期是怎样的？ 发言人2答：我们预计今年中国半导体设备市场的增长率为1.5%，明年可能增长5%左右。尽管这些数字可能因第三方数据的不同而有所差异，但我们的核心观点是今年中国资本支出整体上将保持增长，这与之前主流看法认为中国半导体设备资本支出会下滑的情况形成了鲜明对比。此外，我们认为明年的增速将高于今年，并且增长驱动力不仅来自逻辑客户，还可能更多地来自于存储等领域的扩展需求。 发言人2问：哪些地区或省份在半导体设备进口方面有所增长？ 发言人2答：今年中国半导体设备进口的主要增量来自于广东、湖北、上海等省份。未来，我们预计国内先进逻辑和存储项目会在这些省份进一步扩大规模。 发言人2问：光刻机进口分析为何重要，以及目前国产替代的情况如何？ 发言人2答：光刻机进口分析至关重要，一方面是因为目前高端光刻机国产替代比例极低，几乎没有实现真正的国产替代；另一方面，光刻机进口占比大约为投资额的20%，是很好的先行指标。今年虽然整体进口额同比可能下滑，但在很多省份采购的光刻机平均单价明显提高，这暗示中国在获取支持自身产能扩张的高端光刻机方面变得更加从容。 发言人2问：对于国内半导体设备资本支出的趋势，你们做了哪些调研？ 发言人2答：我们进行了一项详细的调研，发现国内大约75位专家（大部分来自国内晶圆厂，部分来自海外经验丰富的厂商）普遍认为今年二季度及以后，整个资本支出会继续保持扩张态势。同时，从产能扩张情况看，在存储、逻辑等领域也呈现出持续性增长。 发言人2问：在自动驾驶领域，为什么特别关注国产芯片的发展？ 发言人2答：自动驾驶是端侧领域的重要应用，目前正处于大规模爆发期。我们预期接近500 tops的SOC渗透率在2029年将达到三分之一，支持城区OA、道路领航等功能。而在100 tops以上的芯片，预计到2029年覆盖率将达到约90%。目前，中国公司已在500 top左右的应用中展现出强大的国产替代能力，成为未来中国厂商增长的重要动能。 发言人2问：制价领域为何具有特殊性，以及成功的关键因素是什么？ 发言人2答：制价领域不仅需要硬件解决方案，更依赖软硬件结合和算法等技术进步。未来胜出的关键点包括是否有足够多的数据，即大量装机量带来的可被用于训练的数据。例如，国内一些龙头ADSSOC厂商的装机量已经接近或超过1000万颗，并有望在未来几年内叠加另一