瑞银展望26全球AI浪潮vs科技自立自强如何共振20251125

2025年11月26日09:52 关键词 全球AI浪潮科技自立自强半导体行业AI数据中心HBM加速卡国产替代华为芯片迭代集群能力AI基础设施中国半导体设备资本支出增长存储光刻机调研专家 全文摘要 预计今年全球半导体行业同比增长约17%，明年将达22%，AI成为主要驱动力，特别是在数据中心和终端设备领域。中国半导体行业前景乐观，国产替代和资本支出增长被看好，尤其在AI基础设施方面。汽车智能驾驶领域发展迅速，中国厂商竞争力强。 瑞银展望26：全球AI浪潮vs科技自立自强，如何共振？-20251125_导读 2025年11月26日09:52 关键词 全球AI浪潮科技自立自强半导体行业AI数据中心HBM加速卡国产替代华为芯片迭代集群能力AI基础设施中国半导体设备资本支出增长存储光刻机调研专家 全文摘要 预计今年全球半导体行业同比增长约17%，明年将达22%，AI成为主要驱动力，特别是在数据中心和终端设备领域。中国半导体行业前景乐观，国产替代和资本支出增长被看好，尤其在AI基础设施方面。汽车智能驾驶领域发展迅速，中国厂商竞争力强。除AI需求外，PCB板块的其他子板块也值得关注。国产替代进程积极，预示中国半导体行业在国际市场有巨大增长潜力。 章节速览 00:00全球AI浪潮与科技自立自强共振展望 讨论了全球半导体行业在AI驱动下的增长潜力，特别是中国科技行业的趋势。预计2026年半导体行业增速将显著提升，AI成为关键增长动力。分析了Dram和NAND Flash的价格趋势，以及HBM等技术的市场需求，强调了中国在这一领域的关注度。 03:36中国半导体行业与全球趋势的关联性及未来展望 讨论了中国半导体指数与全球半导体指数的相关性，指出2020年前两者相关系数较高，而2023年出现分化。未来，中国在AI、基础设施、云计算等领域的投资将提升半导体指数与全球指数的匹配度，国产替代力量增强，行业前景乐观。 06:18中国AI基础设施与半导体设备行业增长预期 对话讨论了中国AI基础设施未来行业预期的乐观性，尤其是华为等龙头企业的产品路线图及其在芯片迭代、HBM和集群能力上的规划。分析指出，AI基础设施中的设备板块能提供较高的成长确定性和稳定竞争格局，尽管业绩弹性可能略低。预计中国设备资本支出将持续增长，明年增速将高于今年，主要驱动力来自存储扩展需求。技术节点的迭代将提升投资规模，未来存在进一步增长空间。 09:22中国半导体行业扩张趋势与光刻机进口分析 对话讨论了中国半导体行业的主要增量省份，如广东、湖北和上海，并指出这些地区在先进逻辑和存储项目上的扩展趋势。分析了光刻机进口情况，指出虽然整体进口额可能下降，但高端光刻机的采购平均单价提高，显示中国在产能扩张上对高端设备需求增加。调研显示，超过50%的专家预计资本支出将继续扩张，半导体设备支出和产能扩张在各类型项目中均持续。 12:11中国车企端测应用发展预测与国产化趋势 讨论了中国车企端测应用的发展，预计2029年500 tops以上SOC渗透率可达三分之一，高端芯片国产化加速，头部厂商因数据积累、AI能力和垂直一体化解决方案优势显著，行业龙头地位将加强。 17:17科技产业链观察与未来增长动能分析 分享了中国科技产业链，特别是汽车与智能设备领域的技术互通性，指出优秀解决方案公司有望跨行业扩张，强调了苹果产业链的创新周期重启及存储价格上涨对消费电子行业的影响，同时讨论了中国PCB行业在AI算力需求增长下的产能规划与供需平衡状态，提出了未来1到2年行业发展的乐观预期。 21:17中国半导体行业未来催化剂探讨 对话围绕中国半导体行业未来6到12个月的潜在催化剂展开，提到AI技术迭代、大模型发展、存储领域扩张、先进节点扩展、国产设备能力提升等作为催化剂。强调应用端技术发展和制造产业链积极变化将推动行业进步。 24:14汽车智能驾驶半导体竞争格局与国产替代前景 对话讨论了汽车智能驾驶半导体行业的竞争格局，指出行业门槛高，头部厂商领先优势难以颠覆，中国厂商国产替代前景良好，预计可达到50%以上份额，并有能力拓展至海外市场。 28:29 PCB板块投资新视角：BT封装基板与传统副铜板涨价周期 对话聚焦于PCB板块的投资机会，特别指出除了AI需求，BT封装基板和传统副铜板的涨价周期值得市场关注。BT基板因存储芯片封装需求增长，产能满负荷运行，价格上调，利润率有望显著改善。传统副铜板也受益于原材料价格上升，经历温和涨价，支撑厂商提价需求。投资者应持续关注这些子板块的变化。 发言总结 发言人1 他，瑞银证券UBS的中国研究区主管饶炳徐斌，开场介绍了今天的讨论主题为全球AI浪潮与科技自立自强的共振，重点在于科技趋势和半导体行业的未来展望，特别是AI如何推动半导体需求增长。他指出，半导体行业预计在未来几年将持续强劲增长，尤其在AI应用领域表现显著。饶炳徐斌强调了中国在半导体行业中的关键地位，以及中国厂商在AI和半导体领域的发展，特别提到了国产替代的前景。此外，他还分享了对苹果产业链和消费电子行业，以及PCB行业的观察与预测，强调了AI算力需求增长对整个产业链的影响。最后，饶炳徐斌回应了观众关于半导体行业未来催化剂、汽车智能驾驶领域竞争格局以及PCB板块关注点的提问。 要点回顾 瑞银证券UBS的2026年展望主题是什么？ 发言人1：今天想和大家分享的主题是全球AI浪潮和科技自立自强如何共振。 您们邀请了哪两位分析师来进行分享？ 发言人1：我们邀请了两位科技方面的分析师，分别是集名瑜伽和收益徐徐。 对于全球半导体行业，你们现在的预测是什么？ 未知发言人：我们预计整个半导体行业今年的同比增长大约接近17%，而明年增速有望达到22%，比今年进一步提高。 明年的增长驱动力主要来自哪里？ 发言人1：明年增长驱动力最重要的部分将来自于AI行业，尤其是数据中心和未来端测的各种应用，会带来更多的半导体需求。 对于存储行业和AI相关领域的增长预期如何？ 发言人1：传统消费电子PC角度预计未来一两年增长以个位数为主，而AI相关领域是重要的增长点。 在半导体价格方面，UBS有哪些看法？ 未知发言人：我们预计DRAM价格从今年二季度到明年三季度或接近四季度会出现边际上升状态；而NANDFLASH价格则预计会在今年三季度开始维持约四个季度的编辑上升状态。 对于HBM以及加速卡对应的HBM需求有何预期？ 发言人1：对于HBM方面的需求，我们持乐观态度，认为AI将对HBM有较大需求。 对于中国半导体行业的发展前景如何看待？ 发言人1：过去几年中国半导体指数与全球指数的相关系数较高，但未来随着中国在AI基础设施、云端计算、IC设计、封装制造以及半导体设备和材料等方面的投资增加，相关系数有望进一步提高，整个行业将有更加积极的看法和更多的想象空间。 对于国内龙头公司华为及其产品路线图有何看法？ 发言人1：华为发布的产品路线图显示，在芯片迭代规划和HBM、集群能力等方面，对中国在AI基础设施未来的发展预期可以变得更加乐观。 在AI基础设施领域，设备板块有何特点和预期？ 未知发言人：设备板块能提供较好的成长确定性和能见度，竞争格局相对稳定。我们对中国设备大力设备的预期是今年增长1.5%，明年增长5%左右。 在半导体设备资本支出方面，你们的预测与市场主流观点有何不同？ 发言人1：我们预测整个经济、中国资本支出及设备资本支出会保持增长，这与几个月前市场普遍认为中国设备资本支出会下滑的观点相反。我们认为明年的增长速度将高于今年。 增长驱动力主要来自哪些方面？ 发言人1：增长驱动力不仅来自逻辑客户，明年可能更多地来自存储领域的上涨和扩展需求。 对于未来几年半导体设备投资情况的看法是什么？ 未知发言人：随着技术节点的进一步迭代，所能带来的投资规模强度会更高。因此，从长远来看，特别是在27年及以后，存在进一步上行的空间。 有哪些数据可以支持你们的分析？ 发言人1：我们分析了中国半导体设备进口情况，包括按设备、进口国家和地区分列的数据。今年主要增量来自于广东、湖北、上海等省份，而从未来趋势看，国内先进逻辑和存储项目会在这些省份持续扩展。 对于光刻机进口分析有何重要意义？ 发言人1：光刻机进口分析很重要，一方面目前高端光刻机国产替代比例很低，尚未实现真正的国产替代；另一方面，光刻机进口占比可能达到投资额的20%左右，是观察未来趋势的良好指标。今年虽然整体进口额同比有所下滑，但在很多省份采购的光刻机平均单价明显提高，意味着中国在获得支持自身产能扩张的高端设备方面变得更加从容。 在自动驾驶领域，中国半导体设备支出的情况如何？ 未知发言人：在自动驾驶领域，中国半导体设备支出也保持扩张趋势。我们预计接近500TOPS的SOC渗透率在2029年将达到约三分之一，支持高级驾驶辅助功能。同时，中国公司在500TOPS左右的应用已具备良好的国产替代能力，将成为未来中国厂商增长的重要动能。 自动驾驶领域中，哪些因素是推动市场发展的关键点？ 发言人1：关键点包括是否拥有足够多的数据（取决于装机量和终端产品应用）以及能否获得更好的AI能力（依赖于对AI的理解和云端基础设施如GPU、ACC等资源的拥有量）。 中国的半导体行业未来6到12个月可能有哪些潜在的催化剂？ 发言人1：在未来6到12个月内，中国的半导体行业存在多个潜在催化剂。首先，AI技术将持续迭代和发展，新的人工智能大模型可能会带来更惊艳的表现，从而对上游硬件制造供应链和设备供应链产生可观的影响。其次，国内存储领域和先进制程（如14万米及以下节点）的扩展计划值得关注，这些资本运作和项目落地将增强市场对半导体制造能力的信心。最后，随着国产替代进程加快，国内半导体设备厂商能力的提升也将成为重要的催化剂，尤其是在关键领域取得明显进步时。 在制造端或整个制造产业链上，是否看到一些积极的变化？ 发言人1：是的，我们确实观察到在制造端和整个制造产业链上出现了一些积极的变化。 对于汽车智能驾驶相关的半导体领域，如何看待竞争格局以及中国厂商的国产替代前景？ 发言人1：这个领域竞争激烈，但进入门槛相对较高。过去市场格局集中，海外头部厂商占据主导地位，这使得新 进入者面临挑战。然而，随着车企、算法公司和其他企业加大对硬件的关注和投入，以及芯片技术迭代速度加快，留给后进入者的时间窗口可能会更紧张。此外，高昂的研发投入和对量产出行要求也提高了行业门槛。尽管如此，头部半导体厂商凭借历史经验和技术领先优势，其市场地位较难被颠覆，且中国市场的产业格局正逐渐固定，为本土半导体厂商提供了机遇。预计中国厂商在汽车智能驾驶半导体领域的份额有望达到50%以上，甚至可能更高，并有机会扩展至海外市场。 除了AI需求外，在PCB板块中还有哪些子板块的变化值得投资者关注？ 未知发言人：BT封装基板和传统覆铜板的涨价周期值得市场关注。BT基板被广泛应用于存储芯片封装，随着存储芯片进入增长周期，BT基板供应商产能利用率提升，加之原材料价格上涨，导致BT基板价格上调，利润率有望同比显著改善。同时，传统覆铜板也经历了一轮较为温和的涨价周期，铜价、铜箔加工费和电子剥离布价格的提升支撑了覆铜板厂商提价的需求。